MUN3C1HR6-FB是完整的直流-直流電源模塊，不需要額外的外部器件。

所有的熱測試條件均通過JEDECEIJ/JESD51規范。因此，MUN3C1HR6-FB寬度為30mm×30mm×1.6mm，共4層。然后，在LFM情況為0的高效熱導率測試夾具上安裝組件，精確測量Rth（jchoke-a）。MUN3C1HR6-FB模塊設計用作機殼溫度低于110°C時選擇，不管輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度怎樣改變。

MUN3C1HR6-FB無鉛焊接工藝技術是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推薦用作MUN3C1HR6-FB功率模塊工藝技術。在SAC合金系列中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于獲取。通常，環境變量有三個階段。在從室溫到150°C的初級階段，溫度的升高速率不得超過3°C/秒。然后，浸泡區在150°C至200°C之間，應連續60至120秒。最后，在217°C以上維持60~150秒，使焊接材料熔化，使最高值溫度為255°C至260°C之間（不超過30秒）。需要注意，MUN3C1HR6-FB最高值溫度的時間應當決定于PCB板的質量。回流輪廓通常為焊接材料供應商支持，應依據多種焊接材料類型和多種制造商的公式進行調整。

Cnytec成立于1991年，主要研發、生產和銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應用領域功能模塊。產品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動設備、通信基站、機械設備等。

深圳市立維創展科技授權代理Cyntec全線產品，致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源產品。目前，立維創展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產品原裝原廠，質量保證，并為中國大陸市場提供技術支持，歡迎咨詢。