PCB走線是PCB設計過程中重要的一步。不恰當的走線會影響電路的性能，甚至導致電路不穩定甚至不工作。因此，正確的PCB走線非常重要。

首先，PCB走線應該遵循以下原則：

1. 短路：走線應盡可能地短，以減少信號的傳輸時間和噪音的影響。短路也有助于減少信號衰減，并降低PCB的成本和尺寸。

2. 阻抗匹配：在高速時鐘和數據信號中，保證信號質量至關重要。因此，走線的阻抗應與板上線路的阻抗匹配，以保證信號質量。

3. 信號分層：為避免信號干擾，PCB的各層應穿插使用VCC、GND、信號層。供電層和地層應盡可能地接近進行屏蔽。

4. 避免信號環路：為避免信號回流和差分信號的相互干擾，信號線應布置為兩線之間具有其他信號線、接地或VCC。

5. 隔離高頻信號：高頻信號對電路干擾大，因此對于高頻信號線，需要做好隔熱處理來保證信號質量。

有了這些原則，我們可以討論一下具體的走線策略:

1. 低電平信號：低電平信號可以通過走線縮短路徑來避免噪聲的干擾。我們可以優先考慮布局更加緊湊的區域，如中央區域，來布置低電平信號線路。

在進行走線時，還應注意減少線路的彎折，并保證線寬合適。線寬太細會導致信號衰減，而線寬太寬會導致信號反射。同時，還應注意在布局時預留足夠的空間，預留修訂余地。

2. 復雜的中速信號：復雜的中速信號（1 Mhz到100 Mhz）可以采用分層式布局。可以將已有的生產工藝中細分為四層，兩層用于地和供電，另外兩層用于信號層，同時也不會造成射頻噪聲干擾。

在進行走線時，應優先布置水平、直線和點線，優先使用不需要插接頭、延長線的走線方案。如必要，也可采用彎曲線路，但要保持光滑和不過分彎曲。

3. 高速信號(>100 Mhz)：布局時應將高速信號隔離開，同時考慮作為差分對布置，并應用分層式布局。針對較高的阻抗匹配要求，僅使用銅蝕技術的PCB傳輸線需要使用鍺或P型半導體進行芯片層匹配。

在進行走線時，應優先選用線寬最小的線路，引腳輸出中間無線直線優先用差分走線方式。跨線連接時，不能將信號線交叉，而應采用穿孔、拆插、回路或引出等方式來實現信號的傳遞。

綜上所述，PCB走線是PCB設計的重要環節，需要遵循一定的原則和策略。PCB走線可以通過在線分析，并結合仿真和實測進行優化和完善。PCB走線的正確性將直接影響電路的性能，因此，這段時間的投入必將為五分之一的時間的工程提供最好的保障。