MIP產品正出現在越來越多的LED顯示領域展會上，野心印著越來越多的企業開始競相殺入。“目前來看傾向于MIP。”在2023高工LED顯示產業高峰論壇圓桌對話環節被問及在目前階段如何進一步提升Micro LED顯示性價比時，東山精密背光研發總監李秀富坦承。

經過一年多的“煎熬”，MIP正在被越來越多的封裝廠商和LED顯示屏企業所接受，進階為Micro LED顯示目前階段性價比最優的技術方案。

據高工LED調研了解，包括晶臺、國星、利亞德、洲明科技、芯映、中麒、東山精密、強力巨彩、三安等頭部LED顯示廠商都已經布局了MIP技術路線的研發和生產。也有部分企業已經進行了相關技術儲備，可以快速投入試產乃至于量產。

在年初舉行的ISE2023上，索尼、LG等國際巨頭也展示了其基于MIP技術的顯示屏，從現場的效果來看，色彩均勻度、墨色一致性、對比度等畫質效果不輸于COB。

MIP封裝以其成本優勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等性能優點正成為LED封裝頭部企業和顯示屏企業在大尺寸Micro LED領域的“關鍵”共識。

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Micro LED降本迫切

即使是在行業低迷的2022年，小間距及微間距顯示屏仍呈快速增長的態勢，市場對于小間距及微間距需求持續增加。

尤其是被業界視為是“終極顯示技術”的Micro LED近年來更是成為LED行業以及面板消費電子領域龍頭企業投入的重點領域。

高工產研LED研究所（GGII）統計數據顯示，中國針對 Mini/Micro LED 等領域的投資呈現火熱狀態，繼2020 年 Mini/Micro LED 等領域新增投資約 430 億元及 2021 年 Mini/Micro LED等領域新增投資 750 億元之后，2022 年投向Mini/Micro LED 等領域新增投資超過了 700 億元人民幣。

在全產業鏈的共同推動下，高端 LED 領域的投資、需求和技術共同提升，Mini/Micro LED 的投產成本有望下降，從而進一步推進 Mini/Micro LED 產業化應用發展，Mini/Micro LED 行業將迎來快速發展期。

在這一新興領域，成本的快速下降無疑已經成為Micro LED產業化應用關鍵攔路虎。

業界無不對Micro LED的降本給予了重要關切。

此前，友達董事長彭雙浪在談到Micro LED量產時表示，期盼Micro LED成本下降速度能跟摩爾定律一樣，每兩年成本降一半。

中國臺灣地區Micro LED大廠錼創董事長李允立更是信心滿滿的表示，以Micro LED單一產品來看，2022年成本較前一年下降50%，預計今年會再比去年要下降40%-50%，今年營收相較于去年仍呈倍數成長。

降本一方面有賴于從芯片、封裝到設備材料以及驅動IC、基板等的降價，同時技術工藝的革新和顛覆也是重要手段之一。

從封裝端來說，目前針對Micro LED芯片采用的封裝工藝主要有 MIP 和 COB 兩種技術路線。

COB技術融合了LED產業中游封裝和下游顯示技術，省去了支架成本以及部分制造環節，生產效率更高。并且點間距越小，COB產品的綜合成本優勢就越明顯。

MIP技術的本質則是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環節從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

根據GGII的調研了解，目前占據Micro LED成本最為重要的是芯片和轉移修復。其中芯片成本占到了接近30%。

Micro LED芯片降本則需要進一步切割更小尺寸的芯片，從這一角度來看，MIP無疑是更符合未來Micro LED的降價趨勢。

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MIP幾成“共識”

“綜合考量對大尺寸Micro LED規模化量產的加成度，以及終端顯示屏廠商的接受度，MIP封裝技術都有著獨特的優勢。尤其是在更小間距、更大尺寸的顯示屏應用上，COB技術還面臨著良率、墨色一致性、檢測返修、成本等多方面的問題，而MIP恰好能規避這些問題，成為Micro LED顯示屏批量生產的理想選擇。”有顯示屏大廠的技術負責人告訴高工LED。

技術性能疊加成本的優勢使得MIP逐漸成為更多廠商的選擇。

晶臺董事長龔文此前也曾表示，MIP技術能解決傳統微間距的一些硬傷技術，也正是打破目前微間距顯示市場僵局的一個機會。

在InfoComm USA 2023上，晶臺攜全新微間距MiP系列首次在北美隆重亮相，領跑LED封裝技術創新路徑。

晶臺光電緊握行業趨勢，Kinglight MiP產品采用了更先進針刺+激光焊技術，半導體載板級基板，芯片轉移精度高，產品顯示更為均勻，大角度無麻點；可任意排列組合成模組，適應P0.5- 1.25的多種點間距選用，通用性強。

“MIP采用扇出型封裝，使用更小的Micro LED芯片，能獲得更大的引腳焊盤，從而解決下游工藝痛點,降低下游基板精度限制，提升下游生產良率，大幅降低Micro LED成本。” 晶臺股份封裝事業部研發總監嚴春偉在2023高工LED顯示產業高峰論壇上表示，晶臺MIP方案可以幫助下游客戶進一步降低成本，也有助于下游客戶柔性制造和自主可控。

利亞德也已推出多款基于MIP技術的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機。

利亞德方面認為，MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來Micro LED的趨勢確定，MIP優勢明顯。

利亞德旗下利晶已進行2023年擴產計劃，第一季度已完成1400KK產能建制，2023年底產能預計突破2000KK，從而低MIP生產成本達到規模效應。

洲明科技也選擇 COB 與 MIP 封裝方式齊頭并進。

據了解，洲明 UMini MIP 系列產品采用 50~150um RGB 全倒裝芯片，通過分立器件封裝技術，實現點間距涵蓋 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

在2023ISLE展上，國星光電RGB器件事業部攜MIP系列新品首度亮相，系列產品可適應P1.5-P0.6任意點間距，適用于戶內超高清顯示場景，為終端產品呈現畫面更細膩真實、色彩更鮮艷飽滿的超高清顯示效果提供硬核的技術支持。

高工產研LED研究所（GGII）預計，2025年全球Micro LED市場規模將達35億美元。2027年將達到100億美元大關。

MIP正成為Micro LED產業化應用的重要推手。