在常見的馬達調速以及需要調整負載功率的場合,經常會用到可控硅調功電路,下圖是常見的應用電路。
調功電路主要由阻容移相電路和可控硅觸發電路構成,工作過程如下,當交流電的正半周時,交流電通過R5,可調電阻R3給電容C1充電,當C1上的電壓達到雙向二極管的轉折電壓時,D1導通,接著可控硅D2得到正的觸發型號,可控硅導通,負載得電工作。
當交流電過零點時刻,可控硅D2關斷,緊接著交流電負半周到來,交流電對C1進行反向充電,同樣當C1上的電壓達到雙向二極管的轉折電壓時,D1導通,接著可控硅D2得到負的觸發型號,可控硅導通,負載得電工作。以上可以看出在交流電的正負半周內,會輸出一個正的和負的觸發信號給到可控硅的觸發極,使可控硅在正負半周內對稱的時刻開始導通。改變可調電阻R3的值,即改變了C1的充電速度,也就改變了雙向可控硅的導通起始角,即改變了單位時間內負載上的平均電流,從而實現了調功的目的。以下是仿真圖片
R3調到最大時 下面分別顯示R3調到最大時,負載兩端的電壓波形和可控硅觸發信號波形
R3最大時,負載兩端波形
R3最大時,可控硅觸發信號波形
以下是R3調到30%時的波形
R3調到30%時,負載兩端波形
以下是R3調到最小時的波形
R3調到最小時,負載兩端波形
通過以上波形可以看出,在R3調小的過程中,可控硅的導通角越來越小,單位時間內,負載得電的時間越多,平均電流就越大。以上就是整個可控硅調功的過程。
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原文標題:通過以上波形可以看出,在R3調小的過程中,可控硅的導通角越來越小,單位時間內,負載得電的時間越多,平均電流就越大。以上就是整個可控硅調功的過程。
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