DK DF值擬合方案流程

1 走線L1 s參數測量(注意L1的長度要大于校準線的長度，方便我們取長度差)

2 2X校準線s參數測量

3 搭建測試去嵌的電路，求出差值長度的s參數

4 利用仿真軟件搭建差值長度仿真模型

5 改變仿真結構模型的DK，Df值與測試去嵌得到的s參數進行插損與相位的擬合，得到擬合后的DK 與DF值

6 將得到的DK與DF值帶入到我們設計的PCB實際模型中進行驗證（仿真對應測試的L1走線及校準線）

7 搭建仿真去嵌的電路，求出差值長度的s參數（驗證擬合的DK及DF值是否跟測試結果一致，需要去除其他如SMA連接器不準確性帶來的影響）

8 對比仿真的差值s參數與測試的差值s參數的區別，兩者的插損回損是否一致

仿真測試擬合過程

1 測試L1及校準線的s參數，設計校準線長度為1500mil，帶兩個SMA連接器，測試時測試儀器及線纜進行去嵌校準，測試結果如下：

其中S21為校準線，S43為line1 的插損曲線

2 搭建測試去嵌的電路，求出差值長度的s參數

對于走線的擬合，我們需要將SMA頭的影響去除掉，因為做校準件的時候需要將對應的部分去嵌掉，這個就是我們需要做2x校準線及不同長度line走線的目的。以期望最大限度的得到dut的參數。

說明：在做測試去嵌電路前，我們需要將2x的s參數分為左右兩個部分，這里需要通過PLTS軟件來協助（或者用AFR去嵌后的line1參數，為了可以跟仿真數據進行對比，我們轉了s參數）

轉后的s參數通過級聯跟未轉后的s參數進行對比，如下為s參數級聯的拓撲結構

級聯后的s參數與原s參數進行對比波形如下：

其中 S34為原未拆分s參數，S56為拆分后合并的s參數，由結果可以看到，拆分合并后，s參數跟未拆分的s參數高度一致，因此拆分的校準s參數正確無誤。

搭建測試去嵌電路如下

得到Line1去嵌后的s參數如下：

3 利用仿真軟件搭建差值長度仿真模型,

LINE1與2X THRU線差值長度為3139.2mil，因此用仿真軟件搭建一根長3139.2mil的傳輸線如下

4 改變仿真結構模型的DK，Df值與測試去嵌得到的s參數進行插損與相位的擬合，得到擬合后的DK 與DF值如下：

RO4350 擬合DK值為3.66，擬合DF值為0.01

綠油層厚度為1mil

擬合DK值為4.1，擬合DF值為0.015

擬合后的仿真曲線與測試曲線對比如下：

5 將得到的DK與DF值帶入到我們設計的PCB實際模型中進行驗證（仿真對應測試的L1走線及校準線）

6 搭建仿真去嵌的電路，求出差值長度的s參數（驗證擬合的DK及DF值是否跟測試結果一致，需要去除其他如SMA連接器不準確性帶來的影響）

7 對比仿真的差值s參數與測試的差值s參數的區別，兩者的插損回損是否一致

由結果可以看到，帶入擬合后的dk df后，仿真得到的s參數與測試得到的s參數擬合度也比較高。

審核編輯：劉清