臺積電在CoWoS先進封裝領域的產(chǎn)能緊張，這導致英偉達在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱，英偉達正考慮通過加價尋找除臺積電以外的替代生產(chǎn)能力，以應對這一局面。這一消息引發(fā)了巨大的訂單涌入效應。

聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價格，并啟動計劃以擴大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進封裝報價上有所動作。

不過，聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評論。至于CoWoS先進封裝產(chǎn)能的問題，英偉達之前在財報會議上首次證實，他們已經(jīng)在認證其他供應商的產(chǎn)能以應對這一情況，并將與這些供應商合作擴大產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，日月光等專業(yè)封裝廠是這些供應商之一。

臺積電的總裁魏哲家公開表示，盡管公司正在積極擴充產(chǎn)能，但他們的先進封裝產(chǎn)能已經(jīng)達到滿負荷。因此，他們也在考慮將一部分產(chǎn)能外包給專業(yè)的封測廠。

業(yè)內(nèi)專家指出，中間層作為小型芯片之間的連接媒介，在先進封裝中具有重要意義。隨著先進封裝市場需求的增加，中間層材料的需求也在同步增長，導致市場供應緊張。因此，聯(lián)電不得不調(diào)漲中間層材料的價格。

中間層技術是一種不使用晶圓基板的制造方法，可以實現(xiàn)芯片超薄化，并滿足半導體裝置對更多信號引腳的需求。這種方法同時還能提高產(chǎn)出率并降低成本，近期由于先進封裝市場的熱度，中間層技術變得尤為搶手。

聯(lián)電透露，他們在中間層領域擁有完整的解決方案，包括載板、定制集成電路（ASIC）以及內(nèi)存等。這些解決方案都得到了合作廠商的支持，形成了巨大的優(yōu)勢。相比之下，其他一些競爭對手如果要進入這個領域，不僅需要時間，也可能無法擁有這么多的外圍資源。

聯(lián)電強調(diào)，他們在中間層領域的競爭優(yōu)勢在于其開放性的架構，而不同于其他競爭對手可能采用的封閉式體系。目前，聯(lián)電在新加坡的工廠主要負責中間層的生產(chǎn)，目前的產(chǎn)能約為3000片，計劃將其提高到六、七千片，以滿足客戶需求。

業(yè)內(nèi)分析認為，臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊張的主要原因之一是英偉達訂單數(shù)量的突然增加。而臺積電的CoWoS先進封裝主要客戶都是長期合作伙伴，產(chǎn)能安排早已排定，無法輕易為英偉達提供更多產(chǎn)能。雖然產(chǎn)能緊張，臺積電通常不會隨意漲價或者擠掉已經(jīng)計劃好的客戶生產(chǎn)排程。因此，英偉達不得不通過加價來獲取所需的產(chǎn)能支持，這很可能涉及到其他臨時增加的外包合作伙伴。

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審核編輯 黃宇