據傳感器專家網獲悉，8月30日晚，中芯集成(688469)披露上市后首份半年報，實現營業收入25.2億元，同比增長24.09%；凈利潤虧損11.09億元，上年同期虧損5.73億元。

半年報顯示，中芯集成已成為國內具備車規級IGBT芯片及模組生產能力的規模最大的代工企業，是國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。根據 Yole 發布的《2023 年 MEMS 產業現狀》報告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。

目前，該公司已分階段實現了產能17萬片/月的車規級智慧工廠的建設，其中車載、工控領域核心芯片的IGBT產能達到 8萬片/月，產能利用率超過95% ，晶圓代工單片價格增23%，晶圓代工收入占比90.76%、同比增長59.17%，模組封裝收入同比增長127.35%。

據半年報，中芯集成以新能源為主營業務，新能源汽車及工控業務貢獻收入占主營收達81.5%。其中，新能源汽車板塊業務收入占總營收比例為51.86%，工控（光伏儲能）業務則占總營收比例為29.6%。

2023年上半年，該公司持續深耕新能源汽車及風光儲領域，其中汽車業務同比增長達510.67%，直接帶動公司主營業務超過60%的增長。同時，該公司2023年上半年主營增速為中國內地代工廠第一、中國IGBT出貨第一及車規級SiC MOSFET出貨第一，車規產品覆蓋超過90%的新能源汽車終端客戶。

此外，該公司車規業務營收增速達510.7%，汽車功率模組裝機量為中國第五。車規產品覆蓋大于90%的新能源汽車終端，產品主要為高價值的車載主驅逆變大功率模組。

▲來源：中芯集成2023半年度報告

MEMS業務方面，公司擁有國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠，牽頭承擔了國家科技部“十四五”規劃重點專項“MEMS 傳感器批量制造平臺”項目等國家科技重大專項項目。公司具備體硅和表面硅工藝能力，針對主流應用開發了標準化成套制造工藝，重點研究攻克了高精度膜層沉積/生長、高強度鍵合技術、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的 MEMS 犧牲層釋放技術等一系列共性關鍵技術，為國家快速發展的智能化、物聯網等產業的核心芯片需求提供了強有力的支撐。

產能方面，公司應用于車載、工控領域核心芯片的 IGBT 產能達到 8 萬片/月，其產能利用率超過 95%；SiC 新建產能 2000 片/月，產能利用率超過 90%。此外公司還擁有 MOSFET 產能 6.5 萬片/月、MEMS 產能 1.1 萬片/月、HVIC 產能 5000 片/月。

▲來源：中芯集成2023半年度報告

報告期內，公司實現主營業務收入 248,192.51 萬元，同比增長 60.75%。

從應用領域區分，51.86%的收入來自車載應用領域，同比增長 510.67%；29.60%的收入來自工控應用領域，同比增長 72.41%；18.54%的收入來自高端消費領域，同比減少 49.27%。新能源汽車和工業控制領域是公司的主要增長點。

▲來源：中芯集成2023半年度報告

從產品類型區分，晶圓代工收入占比 90.76%，同比增長 59.17%；模組封裝收入占比 8.44%，同比增長 127.35%，公司根據市場和客戶的需求，利用一站式系統代工制造能力，模組封裝業務也逐漸成為公司營收的重要組成部分。

▲來源：中芯集成2023半年度報告

審核編輯 黃宇