2022年2月，富士康宣布，與韋丹塔合作，在印度建立一家芯片工廠(chǎng)。韋丹塔是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商。富士康當(dāng)時(shí)稱(chēng)，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。該合資公司旨在滿(mǎn)足印度當(dāng)?shù)?a target="_blank">電子行業(yè)的巨大需求。

2023年7月10日，富士康發(fā)布聲明稱(chēng)，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)(Vedanta)價(jià)值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導(dǎo)體合資公司。根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

富士康敗走印度，是印度半導(dǎo)體“敗”的縮影嗎？

01豪言壯語(yǔ)：下一個(gè)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó) 最近，美國(guó)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料公司)總裁阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)說(shuō)，他印度將成為亞洲下一個(gè)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。

從市場(chǎng)來(lái)看，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，預(yù)計(jì)將從2020年的150億美元增至630億美元，到2026年將達(dá)到630億美元。根據(jù)KOTRA 孟買(mǎi)貿(mào)易中心和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，印度的半導(dǎo)體消費(fèi)預(yù)計(jì)將從2019年的210億美元增加到2025年的4000億美元。

內(nèi)驅(qū)：政策支持

2021年，印度高調(diào)宣布100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，外資在印度本土建設(shè)晶圓廠(chǎng)，最高可獲得相當(dāng)于50%的項(xiàng)目投資額補(bǔ)助。吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來(lái)印度建廠(chǎng)，增強(qiáng)“印度制造”實(shí)力。

印度總理莫迪公開(kāi)宣布建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，意味著印度將加快構(gòu)建完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從研發(fā)到制造再到銷(xiāo)售，實(shí)現(xiàn)自給自足。這不僅將減少對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)，降低成本，還有望推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展。

德勤合伙人 Kathir Thandavaryan 對(duì) BBC表示：“印度擁有全球 20% 的芯片設(shè)計(jì)人才，有 50,000 名印度人從事這項(xiàng)工作。”

外力：美國(guó)限制，漁翁得利

眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重地在亞洲，特別是中國(guó)。近年來(lái)美國(guó)也因此不停地制裁中國(guó)，美國(guó)總統(tǒng)拜登近日簽署《關(guān)于處理美國(guó)在有關(guān)國(guó)家投資某些國(guó)家安全技術(shù)和產(chǎn)品的行政命令》，授權(quán)美國(guó)財(cái)政部禁止、限制、監(jiān)督美國(guó)投資者對(duì)某些國(guó)家和地區(qū)的特定領(lǐng)域進(jìn)行投資，特別是半導(dǎo)體與微電子、量子信息技術(shù)、人工智能這3個(gè)領(lǐng)域。行政命令的附件重點(diǎn)提及中國(guó)。

美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體CNBC認(rèn)為，這一行政命令的頒布相當(dāng)于宣布“美國(guó)已進(jìn)入國(guó)家緊急狀態(tài)”，以便遏制中國(guó)在技術(shù)和產(chǎn)品方面的“快速進(jìn)步”。英國(guó)路透社稱(chēng)，在半導(dǎo)體問(wèn)題上，美國(guó)已經(jīng)“瞄準(zhǔn)中國(guó)”，希望削弱中國(guó)“建立高科技產(chǎn)業(yè)的努力”。

印度則成為美國(guó)希望亞洲注意力轉(zhuǎn)移到的“第一陣地”。據(jù)白宮6月22日消息，美國(guó)總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪日前在美舉行會(huì)晤，根據(jù)雙方會(huì)后發(fā)表的聯(lián)合聲明，美印達(dá)成以下合作：一是規(guī)劃面向未來(lái)的技術(shù)合作伙伴關(guān)系，包括太空領(lǐng)域，美國(guó)國(guó)家航空航天局（NASA）和印度空間研究組織（ISRO）將在2023年底前制定載人航天合作戰(zhàn)略框架，印度簽署《阿爾忒彌斯協(xié)議》，半導(dǎo)體領(lǐng)域，雙方簽署《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與創(chuàng)新伙伴關(guān)系諒解備忘錄》，量子領(lǐng)域，雙方建立“聯(lián)合量子協(xié)調(diào)機(jī)制”等。

二是推動(dòng)下一代防務(wù)伙伴關(guān)系，包括建立和啟動(dòng)“美印國(guó)防加速生態(tài)系統(tǒng)”等；三是促進(jìn)清潔能源轉(zhuǎn)型，包括在“美印2030年氣候與清潔能源議程伙伴關(guān)系和戰(zhàn)略清潔能源伙伴關(guān)系”（SCEP）下成立新的工作組，共同開(kāi)發(fā)和部署儲(chǔ)能技術(shù)；四是深化戰(zhàn)略融合，包括美國(guó)將加入《印太海洋倡議》等；五是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方面，雙方將在重啟的美印商業(yè)對(duì)話(huà)下擴(kuò)大人才、創(chuàng)新等合作；六是衛(wèi)生和健康方面，雙方成立印度-美國(guó)全球挑戰(zhàn)研究所，以促進(jìn)半導(dǎo)體、可持續(xù)農(nóng)業(yè)、清潔能源、衛(wèi)生和流行病防備及新興技術(shù)方面的交流與合作。

可以說(shuō)，為了幫印度，美國(guó)“全方位”努力著。

02市場(chǎng)是理性的：付不起的阿斗？ 本來(lái)是有很多國(guó)際大廠(chǎng)來(lái)印度建廠(chǎng)的。

今年6月，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)的美光科技公司稱(chēng)，該公司將在印度古吉拉特邦投資高達(dá)8.25億美元，建立新的芯片組裝和測(cè)試設(shè)施，這是該公司在印度的首家工廠(chǎng)。美光稱(chēng)，在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，該設(shè)施的總投資將達(dá)到27.5億美元。其中50%將來(lái)自印度中央政府，20%來(lái)自古吉拉特邦。報(bào)道稱(chēng)，印度內(nèi)閣在總理莫迪對(duì)美國(guó)進(jìn)行國(guó)事訪(fǎng)問(wèn)之前批準(zhǔn)了該項(xiàng)目。

古吉拉特邦新設(shè)施的建設(shè)預(yù)計(jì)將在2023年開(kāi)始，項(xiàng)目的第一階段將在2024年底投入運(yùn)營(yíng)。該公司稱(chēng)，該項(xiàng)目的第二階段預(yù)計(jì)將在這個(gè)十年的后半段開(kāi)始。這兩個(gè)階段總共將創(chuàng)造多達(dá)5000個(gè)新的就業(yè)崗位。

全球行動(dòng)處理器大廠(chǎng)高通(Qualcomm)將斥資 4 億美元的金額在印度建立美國(guó)資外最大的科技園區(qū)。而該園區(qū)將分成幾個(gè)階段進(jìn)行建設(shè)，第一階段間建立總樓地板面積超過(guò) 170 萬(wàn)平方英尺（約合 15.8 萬(wàn)平方公尺）的建筑物，預(yù)計(jì)將可容納 1 萬(wàn)名員工在此工作。高通在印度擁有最大的研發(fā)中心。

AMD更是宣布，未來(lái)五年將在印度投資約4 億美元，將在班加羅爾科技中心建立其最大的設(shè)計(jì)中心，五年內(nèi)創(chuàng)造3000 個(gè)新的工程職位。AMD 的新園區(qū)使其在印度的辦事處數(shù)量增加至10 個(gè)，目前在印度已擁有超過(guò)6500 名員工。在AMD的CPU及GPU業(yè)務(wù)中，每一代架構(gòu)的設(shè)計(jì)都要全球多個(gè)團(tuán)隊(duì)參與，此前印度裔高管Raja Koduri執(zhí)掌AMD GPU時(shí)，他就對(duì)自己的家鄉(xiāng)青睞有加，印度員工參與度在提升，之后到了Intel公司，不僅繼續(xù)加大對(duì)印度投資，還收購(gòu)了印度創(chuàng)業(yè)公司Indeda Systems。

8月，據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士透露，格芯正在尋找潛在的當(dāng)?shù)睾献骰锇椋谟《冉⒁患?a href="http://www.xsypw.cn/v/tag/207/" target="_blank">芯片制造工廠(chǎng)。

印度政府優(yōu)先選擇格芯和意法半導(dǎo)體投資Vedanta和富士康組建的合資企業(yè)，因?yàn)楹髢杉夜驹?a target="_blank">半導(dǎo)體制造方面經(jīng)驗(yàn)相對(duì)不足，無(wú)法說(shuō)服印度政府提供價(jià)值數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。然而，Vedanta與富士康的合資項(xiàng)目在大約一年半后就宣告破裂。

印度半導(dǎo)體的大廠(chǎng)們“來(lái)了又走了”。因?yàn)槭袌?chǎng)開(kāi)始發(fā)現(xiàn)印度“殺熟”，有人形象的調(diào)侃：“印度掙錢(qián)印度花，一分別想帶回家”。

許多外企在印度沒(méi)落戶(hù)幾年就紛紛撤退，從2014年到2021年，總計(jì)有兩千七百多家跨國(guó)公司退出了印度市場(chǎng)，如亞馬遜、沃達(dá)豐、可口可樂(lè)等眾多歐美跨國(guó)公司都沒(méi)法在印度站穩(wěn)腳跟。印度公司事務(wù)部國(guó)務(wù)部長(zhǎng)拉奧·辛格表示，截至2022年7月27日，在印度注冊(cè)的5079家跨國(guó)公司，已經(jīng)有1777家“跑路”了。

不止是三星、vivo、小米被印度花式擠稅，可口可樂(lè)、福特、沃達(dá)豐都被印度稅收坑過(guò)。同為蘋(píng)果代工的緯創(chuàng)，因“水土不服”及利潤(rùn)太低，宣布退出苦心經(jīng)營(yíng)了15年的印度市場(chǎng)。

另外還有印度的“硬傷”。首先是勞動(dòng)力資源的緊缺，同時(shí)印度的勞動(dòng)力在質(zhì)量上也不敢恭維，良品率不足50%。其次是印度當(dāng)?shù)卣墓芾砗碗娏Σ环€(wěn)定。這一系列問(wèn)題導(dǎo)致富士康的印度工廠(chǎng)產(chǎn)能低下，招工難度大，工人福利待遇不盡如人意，導(dǎo)致員工生產(chǎn)積極性不高，直接影響了富士康在印度生產(chǎn)的效率。

印度芯片行業(yè)目前還主要集中在中低端，缺乏高端芯片的消費(fèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。這都勸退了很多和富士康一樣的公司。

03亞太競(jìng)爭(zhēng)：輪不上印度 在吸引半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中，“亞洲正在經(jīng)歷一場(chǎng)混戰(zhàn)”。

新加坡、馬來(lái)西亞、越南、菲律賓等東南亞國(guó)家憑借較低的勞動(dòng)力成本和市場(chǎng)不完全競(jìng)爭(zhēng)等特點(diǎn)，成為半導(dǎo)體廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。

根據(jù)馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易暨工業(yè)部（MITI）統(tǒng)計(jì)，馬來(lái)西亞半導(dǎo)體占全球貿(mào)易總額的7%，于封測(cè)領(lǐng)域則達(dá)到13%，可見(jiàn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)興盛。約50家半導(dǎo)體企業(yè)在馬來(lái)西亞布局后道封測(cè)廠(chǎng)，包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導(dǎo)體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導(dǎo)體等。今年以來(lái)，德州儀器、英特爾、蘇州固锝、博世等均在此布局：德州儀器將投資約27億美元在馬來(lái)西亞的吉隆坡和馬六甲，各建一座半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)；據(jù)外媒報(bào)道，目前英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠(chǎng)，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局；博世計(jì)劃投資6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞設(shè)立芯片和傳感器測(cè)試中心。

差異化是競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。當(dāng)下，泰國(guó)電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)飛速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體需求巨大。一輛智能化水平較高的純電動(dòng)汽車(chē)需要800—1000個(gè)芯片，需求量是傳統(tǒng)油車(chē)的2—3倍。泰國(guó)政府希望能夠吸引更多大型芯片制造商到泰國(guó)投資。為此，泰國(guó)政府?dāng)U大了相關(guān)企業(yè)稅收減免范圍。進(jìn)入泰國(guó)的供應(yīng)鏈上游公司現(xiàn)在可免繳企業(yè)稅長(zhǎng)達(dá)13年，而以前的減免期限只有8年。泰國(guó)的此項(xiàng)政策無(wú)疑也在“反擊”印度，印度政府于8月4日宣布對(duì)進(jìn)口筆記本電腦、平板電腦和個(gè)人電腦實(shí)施許可要求。業(yè)界人士表示，這一政策將使得每款產(chǎn)品進(jìn)入印度市場(chǎng)的等待時(shí)間延長(zhǎng)，尤其在節(jié)日期間，企業(yè)需要提前申請(qǐng)?jiān)S可，以滿(mǎn)足銷(xiāo)售需求。原本這項(xiàng)政策應(yīng)于8月4日立即生效，但由于各方的反對(duì)，推遲至11月1日實(shí)施。

一個(gè)排外，一個(gè)降稅，印度能贏的過(guò)泰國(guó)嗎？

亞洲遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)印度的還有新加坡。有消息稱(chēng)，臺(tái)積電將向世界先進(jìn)積體電路有限公司旗下的一家晶圓廠(chǎng)投資的消息。這家位于新加坡的晶圓廠(chǎng)將采用先進(jìn)的28納米及以上成熟制程技術(shù)，并計(jì)劃于2026年開(kāi)始試產(chǎn)。2020年12月，新加坡公布了其國(guó)立研究基金會(huì)（NFR）研究、創(chuàng)新與企業(yè)2025計(jì)劃。計(jì)劃在2021-2025年間，新加坡政府將維持對(duì)研究、創(chuàng)新和企業(yè)的投資占該國(guó)GDP的比例為1%，即大約250億美元，以支持電子半導(dǎo)體行業(yè)抓住新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。此外，新加坡公布了數(shù)十億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資；并計(jì)劃在半導(dǎo)體投資帶動(dòng)下，2030年能實(shí)現(xiàn)制造業(yè)成長(zhǎng)五成的目標(biāo)。世界各國(guó)競(jìng)相招收芯片大廠(chǎng)之際，新加坡政府也設(shè)法透過(guò)稅收減免、提供土地及支持研發(fā)來(lái)吸引投資。

印度的半導(dǎo)體夢(mèng)，還是處在云里霧里。