一直以來(lái)，半導(dǎo)體都是博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵。博世很早就意識(shí)到這一技術(shù)的潛力，早在1970 年，就開(kāi)始在羅伊特林根生產(chǎn)半導(dǎo)體，如今已有60 多年的歷史。博世是少數(shù)幾家不僅擁有電子和軟件專(zhuān)業(yè)知識(shí)，而且對(duì)微電子技術(shù)有著深刻理解的公司之一。

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)重要性的不斷提升，博世也在持續(xù)深化其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識(shí)和業(yè)務(wù)，并不斷擴(kuò)大其在半導(dǎo)體上的投資。

2018年，博世投資近10億歐元新建德累斯頓300 毫米晶圓廠，這也是博世歷史上最大的單筆投資。2021 年 7 月，作為世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠之一，德累斯頓晶圓廠正式投入生產(chǎn)。自2010年推出200毫米技術(shù)以來(lái)，博世在羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠總投資已超過(guò)25億歐元。目前，羅伊特林根和德累斯頓晶圓廠的擴(kuò)建項(xiàng)目仍在持續(xù)進(jìn)行中。

2021年2月，博世啟動(dòng)蘇州MEMS傳感器測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目。擴(kuò)建后無(wú)塵車(chē)間總面積達(dá)3100平方米，該項(xiàng)目計(jì)劃擴(kuò)大投資3.6億元人民幣，新增1. 2億元實(shí)驗(yàn)室研發(fā)投入。博世蘇州傳感器測(cè)試中心是博世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在全球重要的布局之一。

2021年春，博世斥資約6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞檳城新建了芯片和傳感器測(cè)試中心，并計(jì)劃在下個(gè)十年中期再投資2.85億歐元。目前，這座高度自動(dòng)化和聯(lián)網(wǎng)的工廠已經(jīng)初步落成，將于今年開(kāi)始對(duì)半導(dǎo)體芯片和傳感器進(jìn)行測(cè)試。

在生產(chǎn)領(lǐng)域外，博世還在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域投入了數(shù)十億歐元，推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新演進(jìn)。

在持續(xù)性擴(kuò)大產(chǎn)能，保障交付，致力于緩解全球半導(dǎo)體供應(yīng)危機(jī)之外，博世也始終把握最新市場(chǎng)趨勢(shì)，與前沿企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，乘著時(shí)代的浪潮擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

如今，全球電動(dòng)汽車(chē)的蓬勃發(fā)展正持續(xù)推動(dòng)碳化硅芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，平均每年增長(zhǎng)率達(dá)30%。在這樣的趨勢(shì)下，博世也有的放矢，正在通過(guò)碳化硅芯片擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2023年4月26日，博世宣布計(jì)劃收購(gòu)位于美國(guó)加州的芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵資產(chǎn)，計(jì)劃投資超15億美元以擴(kuò)大車(chē)用碳化硅芯片的生產(chǎn)規(guī)模。從 2026 年開(kāi)始，首批芯片將在基于創(chuàng)新材料碳化硅 (SiC) 的 200 毫米晶圓上生產(chǎn)。

2023年8月4日，博世、英飛凌、北歐半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和高通技術(shù)公司共同宣布，它們將聯(lián)合投資一家公司，旨在通過(guò)支持下一代硬件開(kāi)發(fā)，推動(dòng) RISC-V （開(kāi)源指令集架構(gòu)）在全球的應(yīng)用。該公司計(jì)劃于德國(guó)成立，提供基于 RISC-V 的兼容產(chǎn)品及參考架構(gòu)，旨在加速基于開(kāi)放式 RISC-V 架構(gòu)的未來(lái)產(chǎn)品的商業(yè)化，并幫助建立行業(yè)內(nèi)廣泛使用的解決方案。應(yīng)用重點(diǎn)將放在汽車(chē)領(lǐng)域，并逐漸擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

2023年8月8日，臺(tái)積電、博世、英飛凌科技和恩智浦半導(dǎo)體宣布計(jì)劃共同投資位于德國(guó)德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造有限公司（ESMC），以提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。ESMC 標(biāo)志著公司在建設(shè) 300 毫米晶圓廠方面邁出了重要一步，以支持快速增長(zhǎng)的汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的未來(lái)產(chǎn)能需求。該項(xiàng)目是在《歐洲芯片法》框架下規(guī)劃的。ESMC計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始建設(shè)晶圓廠，并于2027年底投產(chǎn)。

如今，半導(dǎo)體已經(jīng)深入到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫┦镭?fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Jens Fabrowsky 說(shuō)：“很難想象沒(méi)有半導(dǎo)體的現(xiàn)代世界會(huì)是什么樣子。沒(méi)有半導(dǎo)體，就沒(méi)有防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）或電子車(chē)身穩(wěn)定程序（ESP），與電氣化和自動(dòng)駕駛相關(guān)的許多功能也將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。消費(fèi)品行業(yè)也比以往任何時(shí)候都更加依賴(lài)博世生產(chǎn)的高性能芯片。”

正因如此，博世仍將持續(xù)性擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，到 2026 年，博世將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資約 30 億歐元。通過(guò)推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能提升，我們希望能更好地助力未來(lái)移動(dòng)出行及智能生活，貫徹踐行以科技成就生活之美。

審核編輯：彭菁