臺積電董事長劉德音昨日在國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)大師論壇上,以「AI時代的半導體科技」發表專題演講,他表示,過去五十年半導體技術發展就像走在隧道里,前方有明確的道路,如今我們已抵達隧道的出口,隧道以外有更多可能性。
劉德音解釋,所謂明確的道路是指,每個人都知道要做什么就是縮小晶體管,讓晶體管數量增加,如今這條隧道感覺要走出了,卻又走入另一個由3D IC先進封裝帶來的更復雜且充滿挑戰的隧道。它將帶給半導體產業更多無限想象空間及發展的可能
劉德音在演說中強調,AI為人類的生活和工作帶來重大改變,也為半導體產業帶來龐大的商機。
劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparov),展現了超級計算機技術的突破性發展,說明「高效能運算」有朝一日超越人類智慧的可能性。
劉德音進一步指出,接下來10年,人工智能(AI)應用于許多實際任務,例如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再接下來的10年,AI進步到另一個層次,能夠「匯整合成知識」。生成式AI,例如ChatGPT可以創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和計算機代碼,甚至可以設計出與人類打造的集成電路相媲美的相似產品。
劉德音分析,AI應用的突破性發展,主要來自三個因素。首先是高效深度學習算法的創新;其次是透過網絡取得的大量訓練數據;第三是半導體技術的發展提升了節能運算的能力。
劉德音說,AI發展過程也是半導體技術推動具體實現。例如深藍超級計算機采用0.13微米技術,深度神經網絡的初始圖像辨識采用45納米技術;著名的AlphaGo采用28納米技術;最初用于大型訓練的ChatGPT服務器,則采用5納米技術,最近的ChatGPT則是采用臺積電的4納米技術,為其中服務器芯片提供支援。如今ChatGPT已廣泛應用于日常生活中,展現AI普遍使用于高效能運算技術,為社會中的每個人帶來助益。
劉德音說,這十年來高效能運算快速向前邁進,也歸功于2.5D和3D IC將高頻寬存儲器(HBM)整合。并透過CoWoS或SoIC先進封裝,達到多個芯片互連來執行運算,讓類似在單一芯片中即可達到1000億個晶體管及更高的存儲器容量。
他預估在十年內,由多顆芯片組成的繪圖處理器(GPU)晶體管將會超過1兆個,而且效能及節能的提升還會延續下去。
CoWoS產能,很快解決
臺積電董事長劉德音昨日出席大師論壇專題演講會后受訪時表示,最近生式AI造成芯片短缺,其實不是因為臺積電制程產能不足,而是CoWoS產能突然增加,增幅為往常的三倍之多,短期內臺積電仍盡量支持,但不可能一下子擠出這么產能。劉德音預估臺積電產能大約1年半后就會趕上,他認為短期塞爆產能應是短期現象。
劉德音此處所提還要一年半產能即可接上,應是臺積電開發另外的先進封裝技術有了新的突破,將可分流客戶目前暴增的AI芯片,轉用新的封裝架構,不過劉德音未對此做進一步說明。
針對臺積電赴德國投資12吋晶圓廠,劉德音表示,是經過經過和客戶數年的討論,最近跟我們的另外的三個伙伴共同決定投資的,主要生產的是車用芯片, 這個投資案對德國是非常鼓舞人心, 德國汽車工業也是舉世聞名。相關投資案及補助,臺積電還在跟德國政府及歐盟申請, 目前進展相當順利,但整個進程還是得由德國政府決定。
至于格羅方德批評德國政府給臺積電的補助是不公平,劉德音說,有關補助方向臺積電會交給歐盟相關機構決定,臺積電會接受所有建議。
至于美國工會近期對臺積電提出的批判及抗議,劉德音今天也特別借媒體對外澄清此事,他說:「大家不用大驚小怪,在一個新的地方早期建設總是不可能像臺灣這么順利。」我再次鄭重聲明:「我們同事的士氣很高他們在過去幾個月其實進步非常快,尤其當地政府民意代表一致支持幫忙臺積電解決各種問題!」
劉德音強調美國亞利桑那州廠最近幾個禮拜進步非常多,「大家拭目以待,我們一定會把這個做得很成功!」
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原文標題:劉德音談論CoWoS封裝,產能困境很快能緩解
文章出處:【微信號:TenOne_TSMC,微信公眾號:芯片半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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