來源：EE Times

先進ASIC領導廠商創(chuàng)意電子（GUC）宣布，公司HBM3解決方案已通過8.4 Gbps硅驗證，該方案采用臺積電5納米工藝技術。該平臺在臺積電2023北美技術研討會合作伙伴展示區(qū)進行了展示。利用臺積電業(yè)界領先的CoWoS?技術，平臺包含功能齊全的HBM3控制器和PHY IP以及供應商HBM3儲存器。

Level4自動駕駛計算機所需的計算量呈爆炸式增長，因此車用處理器紛紛采用基于2.5D小芯片的架構和HBM3存儲器。在惡劣的車用環(huán)境和高可靠性要求下，2.5D互連的持續(xù)監(jiān)控和故障車道的更換成為必要環(huán)節(jié)。創(chuàng)意電子將proteanTecs的運行狀況和性能監(jiān)控解決方案集成到其所有HBM和芯片間接口測試芯片中。proteanTecs的技術現已在創(chuàng)意電子的5nm HBM3 PHY中經過硅驗證，速度高達8.4 Gbps。在任務模式下的數據傳輸期間，I/O信號質量受到持續(xù)監(jiān)控，無需任何重新訓練或中斷。每個信號通道均受到單獨監(jiān)控，從而可以在凸塊和走線缺陷導致系統運行故障之前識別并修復它們，進而延長芯片的使用壽命。創(chuàng)意電子總裁戴尚義博士表示：“我們很榮幸能夠展示世界上首個8.4Gbps的HBM3控制器和PHY。利用臺積電的7nm、5nm和 3nm技術，我們建立了完整的2.5D/3D小芯片IP產品系列。 憑借臺積電3DFabric?技術（包括CoWoS、InFO和 TSMC-SoIC）的設計專業(yè)知識，我們?yōu)榭蛻舻?a href="http://www.xsypw.cn/tags/ai/" target="_blank">AI/HPC/xPU/網絡/ADAS產品提供強大而全面的解決方案。”

創(chuàng)意電子技術負責人Igor Elkanovich表示：“我們在2.5D小芯片產品領域累積了深厚的制造經驗，不僅借此定義出最嚴謹的驗證標準，更為旗下IP提供全方位的診斷功能，可滿足全球先進汽車制造商最嚴格的品質條件。使用HBM3、GLink-2.5D/UCIe和GLink-3D接口融合2.5D和3D封裝，可實現高度模塊化、以小芯片為基礎且不受限于光罩尺寸的新一代處理器。”

審核編輯 黃宇