前言

半導(dǎo)體引線框架（Lead Frame）是指用于連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點(diǎn)和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架，是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料，在半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)中占比達(dá)15%。

圖 2019年半導(dǎo)體封裝材料占比情況，來源：Semi 什么是引線框架 引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過內(nèi)引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。 ?

圖 IC封裝結(jié)構(gòu)示意圖 在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。 引線框架材料應(yīng)滿足以下特性： ①導(dǎo)熱導(dǎo)電性能好，能夠降低電容、電感引起的不利效應(yīng)，也利于散熱； ②低熱膨脹系數(shù)，良好的匹配性、釬焊性、耐蝕性、熱耐性和耐氧化性，電鍍性好； ③足夠的強(qiáng)度，剛度和成型性。一般抗拉強(qiáng)度要大于450MPa，延伸率大于4%； ④平整度好，殘余應(yīng)力小； ⑤易沖裁加工，且不起毛刺； ⑥成本低，可滿足大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的要求。

常用的引線框架合金及其性能1

目前廣泛使用的銅合金有：銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯、銅-銀、銅-錫等合金系；理想的引線框架材料是抗拉強(qiáng)度600MPa以上、導(dǎo)電率80%以上、抗軟化溫度大于500℃的高導(dǎo)電、高強(qiáng)度、高功能的材料。 引線框架的生產(chǎn)工藝 引線框架的生產(chǎn)工藝主要有沖制型和蝕刻型兩種生產(chǎn)工藝： ?

引線框架生產(chǎn)工藝特點(diǎn)比較

資料來源：康強(qiáng)電子招股說明書

圖 蝕刻引線框架與沖壓引線框架密度圖2 1、沖制型工藝 沖制成型生產(chǎn)工藝主要包括三個(gè)環(huán)節(jié)：精密模具及噴鍍模制作、高速帶料精密沖制和高速選擇性電鍍、切斷校平等。根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，引腳數(shù)少于 100 pin 的引線框架適合采用沖制型生產(chǎn)工藝。

圖 沖制工藝主要流程 2、蝕刻型工藝 蝕刻法生產(chǎn)工藝主要分為貼膜制備和蝕刻成型兩大步驟，具體工藝流程如下：

引線框架的發(fā)展?fàn)顩r 人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車等新興產(chǎn)品和應(yīng)用不斷推陳出新，促進(jìn)了半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的不斷發(fā)展；終端設(shè)備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使包括引線框架在內(nèi)的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進(jìn)。 ?

圖 引線框架，來源：新光電氣 和其他的半導(dǎo)體子行業(yè)一樣，引線框架行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集、資本密集的行業(yè)。我國的引線框架企業(yè)中，外資在華設(shè)廠企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的引線框架各占 50%左右，主要集中在長江三角洲、珠江三角洲一帶。 由于國內(nèi)蝕刻引線框架領(lǐng)域企業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品、技術(shù)工藝相對(duì)落。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，外資企業(yè)占據(jù)著國內(nèi)引線框架相對(duì)中高端的市場(chǎng)。技術(shù)方面，國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品主要以沖壓引線框架為主，蝕刻引線框架的占比還很小。如今國內(nèi)不少企業(yè)加大了引線框架的研發(fā)投入，國產(chǎn)替代正如火如荼。 引線框架相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)有：新光電氣、凸版印刷、ASM、三井高科技、順德工業(yè)、界霖科技、長華科技、百容電子、復(fù)盛精密、寧波康強(qiáng)電子、銅陵豐山三佳、永紅電子、寧波華龍電子、廣州豐江、華天科技等。