據傳，臺積電與博通、英偉達等大客戶密切合作，共同致力于新一代超高速運算芯片的開發，預計明年下半年將開始迎來大規模訂單。為此，臺積電已投入逾200名研發人員，成立專門的先遣研發團隊，以抓住基于硅光子制程的商機。

盡管臺積電對于相關傳聞保持沉默，但他們高度重視硅光子技術。臺積電副總裁余振華曾公開表示，硅光子整合系統有望解決能源效率和AI運算能力等重要問題，這將開啟一個嶄新的時代。

硅光子技術成為業界熱議的話題，主要因為人工智能應用的迅速發展帶來了大規模數據傳輸需求，傳統的電信號傳輸方式已經不能滿足需求，硅光子技術能夠將電信號轉化為更快速的光信號，被業界寄予厚望，以提升大數據傳輸速度。

除了臺積電，國際半導體業界的巨頭，如英特爾、英偉達、博通等，也在積極布局硅光子技術和光學元件的研發，預計最早在2024年將迎來市場的爆發性增長。

據業內消息透露，臺積電正在與博通、英偉達等重要客戶合作開發硅光子技術和光學元件等新產品。他們的制程技術已經從45納米延伸到7納米，預計最早在2024年將有好消息，到2025年將進入量產階段，為臺積電帶來全新的商機。

此外，臺積電已經組建了約200名的先遣研發團隊，計劃將硅光子技術引入到CPU、GPU等運算制程中。這將使運算能力迅速提升，預計可達現有處理器數十倍的水平。盡管目前還處于研發和學術論文階段，但業界對相關技術寄予厚望，認為它有望成為臺積電未來數年業務增長的新引擎。

隨著高速數據傳輸需求的不斷增加，傳統的可插拔光學元件在800G和未來1.6T至3.2T等更高傳輸速率下，面臨功耗和散熱管理等難題。半導體行業提出的解決方案是將硅光子光學元件和交換器特殊應用芯片整合成單一模塊，通過CPO封裝技術實現。這一方案已經得到微軟、Meta等大公司的認證并應用于新一代網絡架構中。

盡管CPO技術目前的生產成本相對較高，但隨著先進制程的推進至3納米，AI運算將推動高速傳輸需求，CPO技術將變得不可或缺，預計將在2025年之后大規模進入市場。

審核編輯 黃宇