華芯邦推出的HRP 先進封裝集成咪頭傳感電子煙專用芯片,以其集合封裝多個功能步驟的創新設計,極大地減少了企業的人力成本和流程費用。這款獨特的芯片直接將不同功能的芯片集成在一起,在HRP芯片的推出引領下,企業能夠更加高效地進行生產制造,實現降本增效的目標。通過減少繁瑣的人工操作和流程,企業能夠將更多的精力投入到自身核心業務的發展上,實現更高的競爭力。HRP電子煙芯片它的出現改變了傳統的生產方式,將企業的生產效率提升到了一個新的高度。對于那些注重效率和質量的企業來說,HRP無疑是一個不可或缺的利器。無論是在電子煙成品、電子煙PCBA線路板配件、電子煙MEMS集成咪頭,HRP晶圓級封裝芯片都能發揮其獨特的作用。
目前,大部分電子煙ASIC芯片采用的封裝方式因散熱能力不足而存在一些問題。在高功率輸出時,芯片容易過熱觸發保護機制,導致性能中斷,嚴重影響用戶體驗。為了解決這些問題,對臺積電HRP封裝技術進行了深入研究,并從底層傳熱學邏輯出發,全面分析了元器件在工作狀態下的界面熱阻。我們采用有限元仿真的方法構建了電子煙元器件的傳熱模型,以改善散熱問題。通過這項研究,我們對現有封裝方式進行了優化,提高了芯片的散熱性能,從而有效提升了用戶的使用體驗,繼推出Heat Re-distribution Packaging。
全新的Heat Re-distribution Packaging (HRP) 封裝方式,是依托華芯邦Hotchip在半導體封測領域雄厚的技術積累,公司在業界率先實現了基于HRP封裝的電子煙專用器件流片,推出了世界上首款HRP封裝的電子煙專用芯片產品,從源頭解決了電子煙元器件散熱能力不足的難題 ,并給與HRP電子煙芯片全新的定義。
HRP電子煙芯片 采用 ASIC 設計,不會有 MCU 方案的死機現象,也不會出現因低于臨界電壓而引起的芯片無法復位現象;HRP芯片集成了咪頭傳感檢測,支持咪頭直接輸入,咪頭檢測經過抗干擾處理,避免誤觸發;芯片內部集成了 MOSFET 放電開關,吸煙時霧化片的最大電流可超過 5.3A,可以支持阻抗低至 0.8Ω的發熱絲;該芯片工作狀態穩定,并帶有發熱絲短路保護功能,在負載電阻小于 0.4 Ω(Typ.)時輸出截止;省電模式下靜態電流只有 2.2uA(Typ.)。
芯片內部集成了獨立的鋰電池充電管理,支持多種 AC-DC 和 USB 等充電設備充電輸入,具備多模式(涓流, 恒流, 恒壓)充電過程,充電性能優越。EC0059R 具有多種保護功能:長時間吸煙保護、輸出短路保護、過溫保護、欠壓保護等。同時芯片具有可視化的 LED 工作指示功能,根據不同的應用狀態,都有可區別的 LED 指示。EC0059R 使用 HRP 先進封裝,具有尺寸小,引線短,熱阻小,散熱快,性能穩定的優點。
功能描述
HRP是一款高集成度的高性能的應用于電子香煙的控制芯片,不同于 MCU 方案,該芯片采用 ASIC 設計,不會發生死機現象,也不會出現因低于臨界電壓而引起的芯片無法復位的現象。該 IC 內部集成咪頭傳感檢測模塊,放電控制模塊,鋰電池充電模塊。而且外圍元件極少,需要 1 顆 LED 燈和 2 顆電容即可,系統成本低。其主要功能特點如下所示:
晶圓級 HRP 先進封裝
EC0059R 使用晶圓級 HRP 先進封裝,外形尺寸非常的小(1.1x0.75mm)。HRP 由于直接在原晶片上直接制作焊接 PAD,因此具有封裝外形小,連線短,熱阻小,散熱快,工作穩定的特點,對于降低芯片的溫升,提高電子煙的板密度,增加可靠性都有很好的作用。
超低的靜態工作電流(<5uA)
芯片在上電自檢完后就直接進入省電模式,而在不吸煙的時候電路也一直維持在省電模式,省電模式時靜態工作電流只有 2.2uA(Typ.),只有在吸煙的情況下,芯片才會由省電模式進入到正常工作模式。所以在省電模式下具有極低的靜態電流損耗,可以有效的延長一次充電后電池的使用時間。
多模式安全充電
HRP電子煙芯片內部集成有充電控制電路,推薦充電輸入電壓 5V, 該電路具備多模式(涓流,恒流,恒壓)充電過程,充電性能優越。當鋰電池電壓<2.8V 為涓流模式,可保護電池;當電池電壓充至 2.8V 以上時為恒流模式,開始大電流恒流充電,當電池電壓接近浮充門檻電壓(VFLOAD) 時為恒壓模式,充電電流逐步下降,直至充到 VFLOAD 時充電停止。
LED 工作指示
由于有不同的工作模式,在每種模式下系統又有不同的工作狀態,所以系統方案中提供了可視化的 LED 工作指示功能,可以讓客戶在使用過程中明確系統所處的工作狀態。所以根據不同的應用狀態,在芯片啟動、吸煙時間、電壓檢測、短路保護和充電過程都有可區別的 LED 指示,方案如下
保護控制模塊
HRP電子煙芯片內部還集成有各種保護電路:欠壓保護 (UVLO)、過溫保護 (OTP)、過流保護、短路保護、吸煙超時保護;充電控制模塊還有智能溫控電路,如果芯片結溫升至約 120℃的預設值以上,則一個內部熱反饋環路將減小設定的充電電流。該功能可防止HRP電子煙芯片過熱,并允許用戶提高電路板功率處理能力的上限而沒有損壞 HRP電子煙芯片的風險。
自08年以來,華芯邦就涉足電子煙芯片的開發與設計,探索電子煙芯片市場并逐漸取得越來越卓越的成績。成功開發多款電子煙芯片,從最初2009年為某格開發的電子煙PMU、2010年開發的EGO電子煙充電芯片;到2013年電子煙SOC研發成功;2018年蘇州子公司華芯思特MEMS IDM團隊開發的業界首顆PWM電子煙SOC芯片;2020年電子煙專用開關式MEMS開發成功;2022年業界最小550MEMS也成功研發;再到今年2023首發HRP先進封裝集成咪頭傳感電子煙芯片的問世,這些成果展示了我們在電子煙芯片領域的專業能力和技術實力,如今我們將繼續深耕電子煙行業芯片市場,打造獨特的工藝制程、封裝制程及產業鏈生態,實現真正的降本提效。
審核編輯:湯梓紅
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