據市場研究公司Omdia 9月8日統計，三星電子第二季度（4-6月）半導體銷售額總計94.5億美元，落后于英特爾的122.63億美元。三星此前從 2021 年第三季度開始連續四個季度領先全球半導體銷售額，但在上季度內存業務開始衰退后，三星將第一名的位置讓給了英特爾。

三星第二季度銷售額較上年同期（203億美元）大幅下降53.4%，而英特爾同期銷售額僅較去年同期的148.65億美元下降17.5%。

受益于AI行業的增長，英偉達從去年的第九位躍升至本季度的第三位，銷售額增長51.7%至78.99億美元。高通仍排名第四，但由于智能手機需求放緩，其銷售額下降 23.5% 至 71.74 億美元。博通第二季度銷售額為 61.5 億美元，排名第六。

與三星并列內存行業“三巨頭”的SK海力士和美光的排名均出現了大幅下滑。SK海力士第二季度排名從去年的第三位跌至第六位。第二季度銷售額為53.3億美元，較上年下降50.6%。美光去年排名第五，現在已經跌出了前十名。

英飛凌、意法半導體等公司在汽車行業強勁需求的推動下，銷售額分別增長17%和12.7%，位居第八和第九位。

據omdia統計，不包括代工廠，第二季度全球半導體銷售額為1243.16億美元，比去年同期的1569.9億美元下降20.8%。不過，與上一季度（1197.5億美元）相比，出現了3.8%的反彈。這是自 2021 年第四季度以來銷量首次增長。然而，半導體領域的增長繼續偏離歷史趨勢。例如，DRAM 市場在 2023 年第二季度增長了 15%，而第二季度的歷史增長為 7.5%。

在經歷了自 2002 年 Omdia 開始跟蹤市場以來最長的下滑期之后，這種增長對半導體行業來說是一個可喜的信號。然而，市場萎縮的影響已大大減少了當前的市場，目前半導體市場的收入占比僅為一年前的79%。恢復到 2021 年底的收入水平需要時間。

在人工智能芯片進入服務器領域的推動下，數據處理領域環比增長了 15%，占半導體收入的近三分之一（2023 年第二季度為 31%）。無線細分市場（以智能手機為主）是第二大細分市場，由于該行業的終端需求持續疲軟，環比下降了 3%。汽車半導體行業繼續增長，增長3.2%。

全球晶圓代工市占率，臺積穩坐龍頭

市場研究機構TrendForce指出，由于部分零星急單填補部分終端市場疲軟需求缺口，全球前十大晶圓代工業者2023第二季營收約262億美元、季減1.1％，季減幅度收斂。展望后市，雖然下半年旺季需求較往年弱，預期第三季營收仍有望谷底反彈，后續緩步成長。

TrendForce表示，智能手機、PC及NB等主流消費產品需求仍弱，使高價先進制程稼動率續疲，且汽車、工控、伺服器等應用進入庫存修正周期。不過，電視部分零組件庫存落底、手機維修市場暢旺推動觸控面板感應芯片（TDDI）需求，零星急單成為撐盤主動能。

臺積電（2330）第二季營收156.6億美元，季減幅收斂至6.4％，其中7/6納米營收仍成長、但5/4納米制程營收則衰退。第2名的三星晶圓代工事業營收32.3億美元、季增17.3％，第3名的格羅方德18.5億美元、季增0.2％，其中車用及智能手機成長、網通略有下滑。

第4名的聯電（2303）受惠電視及WiFi系統單芯片等零星急單，第二季營收約18.3億美元、季增2.8％。第5名的中芯國際營收15.6億美元、季增6.7％，主要受惠零星訂單復甦，以及來自驅動IC、NOR Flash、微控制器（MCU）等國產替代效益。

第6～8名的華虹、高塔半導體、力積電第二季營收均較首季持平略減，第9、10名的世界先進（5347）及晶合集成則受惠面板產業供應鏈急單挹注，第二季營收分為3.21億、2.68億美元，季增達19.1％及65.4％，后者再度超越東部高科、重新躋身第10名。

展望第三季，雖然下半年旺季需求較往年弱，但應用處理器（AP）、數據機等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈稼動率，加上少部分高速運算（HPC）AI芯片加單效應推動高價制程訂單，TrendForce預期全球前十大晶圓代工產值可望谷底反彈、后續緩步成長。

其中，臺積電受惠iPhone新機生產周期帶動相關零組件拉貨動能，配合3納米高價制程正式貢獻、彌補成熟制程動能受限困境，第三季營收有望止跌回升。三星雖受惠蘋果新機備貨需求，但安卓手機、PC及NB等需求不明，8吋稼動率續跌，將壓抑營收成長幅度。

格羅方德雖受經濟逆風衝擊，但因能承接美國航太、國防、醫療等特殊領域芯片代工，且車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）較穩定，有效支撐稼動率，預期第三季營收應可持平。聯電因終端消費未見全面復甦跡象，加上急單效應開始消退，預期稼動率及營收均會下滑。

中芯國際在國產替代效益挹注下，第三季出貨及稼動率有望持續改善，帶動營收成長，華虹、高塔半導體及力積電營收則預期將與第二季相當。世界先進因終端需求尚未全面回溫，第三季營運雖能成長、但動能將受壓抑。

至于受惠庫存回補訂單、55納米較高價制程產能開出，帶動第二季稼動率回升至60～65％的晶合集成，儘管消費電子需求尚未全面回溫，但在國產替代趨勢、積極促銷搶市及下半年CMOS影像感測器（CIS）客戶新品備貨量產，第三季稼動率及營收預期均可望再提升。