從早期的“五福一安”,到后面升級(jí)到20W快充,iPhone的充電速度在新機(jī)發(fā)售前一直都是各方討論的焦點(diǎn)。在安卓快充動(dòng)輒上百瓦,甚至200多瓦的今天,iPhone 15也將迎來新升級(jí)。據(jù)國(guó)外科技媒體9to5Mac的報(bào)道,iPhone 15系列或?qū)⒆罡咧С?5W有線快充。堪稱iPhone充電速度的又一重大突破!
作為快充市場(chǎng)的資深選手,針對(duì)今年發(fā)布的iPhone 15將全面支持Type C接口的新趨勢(shì),滿足一個(gè)充電器能解決所有設(shè)備充電問題的市場(chǎng)需求,慧能泰推出了新一代2C/2C1A多口協(xié)議芯片HUSB366,能同時(shí)支持最多2C1A的三設(shè)備同時(shí)充電,是新一代物超所值的方案之選。
慧能泰2C/2C1A多口方案問世
HUSB366 是一款高性能、高集成度的雙 USB Type-C 和一個(gè) USB Type-A 三端口控制器。支持單端口快速充電模式和 2 或 3 端口模式的 5V 共享模式。HUSB366 集成了 PD3.1 控制器,支持 5 個(gè) FPDO 和 2 個(gè) APDO。其中 5 個(gè)FPOD支持可編程電流,2 個(gè) APDO支持不同應(yīng)用的可編程電壓和電流。所有 PDO 都完全符合 PD3.1 v1.6 版規(guī)范。HUSB366采用4 mm × 4 mmQFN-32L封裝,有利于小型化的多口快充電源設(shè)計(jì)。適用于多口電源適配器、車載充電器、移動(dòng)電源等。
單口快充
HUSB366支持最多3個(gè)USB口,每個(gè)口單插時(shí),均能支持QC2.0/3.0、QC3+、BC1.2 DCP、AFC、FCP 和 SCP、PE1.1+和2.0等各種快充協(xié)議。
(HUSB366 典型應(yīng)用電路圖)
高兼容性
作為慧能泰推出的第二代多口協(xié)議芯片,HUSB366在性能上再次做出了升級(jí)。大幅提升了對(duì)于市面主流手機(jī)的兼容性支持能力,兼容性比原產(chǎn)品有了進(jìn)一步的提升。
高可靠性
當(dāng)多口輸出時(shí),能實(shí)時(shí)監(jiān)控每一路電流,實(shí)現(xiàn)單路獨(dú)立過流限制與總電流恒流控制,保障每個(gè)口的安全輸出。
此外,HUSB366在保護(hù)方面也毫不含糊,集成 OVP、UVP、UVLO、FOCP、CC/DPDM OVP、OTP 和 NTC 保護(hù)等全方位保護(hù)。為安全快充保駕護(hù)航。
產(chǎn)品特性
符合 USB Type-C 2.1 和 USB PD2.0/3.0、PD3.1 標(biāo)準(zhǔn)
- 支持 5V、9V、12V、15V 和 20V 五種 FPDO
- 支持 2 個(gè)可編程 APDO
支持 BC1.2 DCP 和 HVDCP 協(xié)議
- BC 1.2 DCP 模式
- Apple 5V 2.4A 模式
- QC2.0/3.0/QC3+
- 三星 AFC
- 華為 FCP 和 LVSCP、HVSCP
- PE 1.1+ 和 2.0
支持 2C1A 三端口工作模式
- 一個(gè)端口單獨(dú)工作時(shí)支持快速充電
- 多個(gè)端口工作時(shí)返回 5V
支持 CV 和 CC 環(huán)路控制
支持線路損耗補(bǔ)償
集成 VBUS 和 VIN 引腳快速放電功能
集成式 N MOSFET 驅(qū)動(dòng)器,具有軟啟動(dòng)功能
低工作電流
集成 OVP、UVP、UVLO、FOCP、CC/DPDM OVP、OTP 和 NTC 保護(hù)
支持低至 10mA 的完全充電電流閾值
支持在線升級(jí)
QFN-32 封裝
所有引腳均達(dá)到 ±4kV HBM ESD 額定值
一直以來,多口充電器憑借體積小、支持多設(shè)備同時(shí)充電、便攜易收納等特點(diǎn)深受用戶青睞,尤其是蘋果、三星等為代表的手機(jī)品牌取消標(biāo)配充電器以來,市場(chǎng)對(duì)多口充電器的需求進(jìn)一步增加。對(duì)于快充電源廠商而言,采用慧能泰2C/2C1A 方案不僅可以直接采用原廠配置,快速開發(fā)出支持2C/2C1A同時(shí)充電的產(chǎn)品,減少調(diào)試流程,加速產(chǎn)品上市周期;而且可以根據(jù)客戶需求靈活設(shè)定PDO,方便產(chǎn)品定制化開發(fā)。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:專為iPhone 15而生,慧能泰新一代2C/2C1A多口協(xié)議芯片震撼來襲
文章出處:【微信號(hào):慧能泰半導(dǎo)體,微信公眾號(hào):慧能泰半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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