歐洲著名半導體研究機構imec beta測試中的軟件平臺建立了虛擬晶圓工廠。通過自下而上的方法，幫助真實工藝條件和合作伙伴出身的驗證數據以及imec技術測定制造過程環(huán)境的影響，在ic制造鏈中實現碳目標。

隨著技術的發(fā)展，與ic制造相關的排放量也增加了，特別是光刻和蝕刻能耗較大，例如n3工程中光刻工序產生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導體制造過程中產生的尾氣可以建模軟件平臺開發(fā)，可持續(xù)半導體技術及系統(tǒng)計劃（ssts）的使用率，作為克萊嘔心瀝血塑造和牛一樣的高排放技術，可以優(yōu)先考慮。

該公司的專家Emily Gallagher說：“建模軟件最終會被公開，因為我們的使命是改善半導體產業(yè)的環(huán)境足跡。””將焦點放在制造芯片所需的各種工具上。需要什么樣的工程，需要什么樣的氣體，需要什么樣的公共設施？”

gallagher接著表示：“像微軟和蘋果這樣的大企業(yè)的管理層不僅理解自己的事業(yè)，還理解在包括自己使用的芯片在內的整個價值鏈中，減少二氧化碳排放量的必要性。”“我們可以在這里提供幫助，因為我們可以找出有助于減少半導體工藝排放的問題領域，并制造定量工具來定義開發(fā)項目。”

除了二氧化碳，其他許多氣體更有可能導致全球變暖。同樣質量的排放氣體含氟蝕刻氣體和氫氣在大氣中抓住更多的熱量，euv反射光刻中污染物沉積反射鏡表面上有些高反射率的損失影響，氫氣可用于保護物鏡系統(tǒng)，使顆粒遠離反射表面，，但氫也較高的全球變暖的潛能二氧化碳（co2）的13倍。現在，不是再利用，而是稀釋或燒掉。

imec目前在300毫米晶圓潔凈室設置了euv光刻用氫氣回收系統(tǒng)，使用了約70%的氫氣。此外，imec也對減少euv容量所必需的材料和暴露條件給予更多的關注。減少容量和減少晶圓的排放量之間有明顯的關系。