摘 要

引線框架的引腳壓傷是嚴重的質量問題。引腳壓傷不僅會影響產品的外觀質量，嚴重時會 導致產品的電性能異常，甚至導致終端使用時發生短路、尖端放電等問題。結合實際發生的異常案 例，列舉了塑封過程中導致壓傷的風險因素并逐項進行試驗分析。采用 Minitab 軟件進行了雙比率及 相關性試驗，確認導致異常的主要因素。由此延伸到其他可能導致壓傷的成因，確定了不同影響因 素與引腳壓傷的關聯性。并從模具設計及工藝方法的角度提出改善意見，為改善實際生產中出現的 引腳壓傷問題提供了參考。

1 引言

塑封工序是功率器件產品封裝中不可或缺的關 鍵工序，其作用在于將引線框架、芯片及器件、焊線完 全包封起來，此工序會直接影響產品的功能、外觀、可 靠性。隨著功率器件產品向大功率、集成化方向發展， 封裝結構愈加復雜，封裝缺陷所帶來的產品失效問題 愈發嚴重。其中，引腳壓傷是外觀不良中的嚴重問題， 會導致產品出現短路、尖端放電等終端異常問題。以 TO252 封裝為例，引腳壓傷會直接導致柵漏或源漏短 路，從而使得產品損傷。但在實際生產過程中，功率器 件產品因其引線框架較厚，基本為齒形模具，解決壓 傷和出現引腳側面溢膠是一體兩面的問題，完全保證 無引腳壓傷則會導致引腳側面溢膠，反之亦然。

引腳側面的溢膠在電鍍時無法使用水刀去除，將在切筋分 離過程中掉落到模具中。溢膠多落到刃口件表面或者 切筋凹模上，在連續高速作業過程中殘膠又會被壓到 引腳上，造成黑腳或者表面破損，嚴重時會造成切筋 刃口件崩缺，這會直接導致設備停機和產品報廢。一 直沒有去掉的溢膠也會對終端上板造成影響，導致虛 焊等焊接不良的情況發生，且多發生在非海鷗型引腳 的封裝產品上。因此，在改善引腳壓傷問題的同時，規 避引腳側面溢膠帶來的風險顯得尤為重要。這對工藝 流程設計和模具設計提出了更高的要求。本文對實際 發生的引腳壓傷案例進行分析，深入探討壓傷產生的 原因，從引線框架偏移、預熱臺溫度與預熱時間、塑封 模具設計等方面進行試驗驗證，確認了切實可行的改 善方案。

2** 塑封過程中引腳壓傷問題的成因 **

**2.1 塑封模具的設計 **

功率器件塑封成品的外觀要求產品無溢膠，焊接 芯片的引線框架背面需要裸露在塑封體外面。以 TO252 塑封為例，引線框架材料厚度為 0.508 mm，若 使用非齒形塑封模具設計，引腳之間的溢膠厚度至少 為 1 倍的引線框架厚度（即 0.508 mm），后續的切筋成 型無法去除溢膠。所以，對應的塑封模具設計必須設 計成齒形模具，且齒高一般為 0.49 mm。通常，功率器 件塑封作業主要使用注塑成型的方式，模具由上、下 2 個半模組成，模具分型面垂直于塑封模具的壓合方向。

TO252 塑封的一般作業流程：將引線框架預熱后 放入模具中，使用上料架將環氧樹脂顆粒裝入注塑料 筒中，再將上、下模具合模；合模完成后注塑桿向上運 動，將熔融后的環氧樹脂擠入空白型腔中完成填充； 經過一定時間的固化，模具打開后頂桿將產品頂出， 再使用去流道機去除引線框架上多余的流道殘膠。在 合模時，一半的模具齒會卡入引線框架的中間橫筋 （Dam Bar）與塑封體間的引腳間隙，另一半模具為平 面結構，會壓實引線框架。圖 1 為塑封壓合剖面圖。若 出現異常，導致模具齒與引線框架對應空隙存在偏移 或錯位，模具齒會壓傷引腳。TO252 塑封后的引腳壓 傷如圖 2 所示，紅圈標示部位為引腳壓傷部位。

**2.2 引發塑封引腳壓傷的風險點分析 **

引發塑封引腳壓傷的風險點如表 1 所示，通過 4M1E（人、機、料、法、環）5 個維度來分析 TO252 塑封過程，逐個識別出塑封過程中引腳壓傷的風險點。

其中，塑封作業參數、溫濕度引發引腳壓傷的風 險很低，基本不會導致塑封引腳壓傷問題的產生。手 動作業時的人員操作不當造成引腳壓傷的風險較高， 但由于人員操作不當不易復現，設計試驗時先假設人 員操作無異常，暫不考慮操作不當的可能性。預熱臺 溫度異常、塑封模具異常以及引線框架的上工序來料 變形是可能導致引腳壓傷的高風險因素，需要逐一 排除。

**3 試驗設計、結果及分析 **

**3.1 引線框架的確認 **

本文中的壓傷案例屬于在量產過程中突然發生 的異常。考察引線框架和塑封模具方面的問題時均假 設原始設計圖紙無異常，故確認引線框架尺寸時仍依 據原有圖紙，按定位孔與引腳中心線尺寸測量偏差。 圖 3 為測量引線框架尺寸的局部示意圖，從圖 3 可以 看出，邊緣標紅的圓孔為定位孔，D 為定位孔中心與任 一引腳的內中心線（Dam Bar 中筋連桿以內的外引腳 中心線）在 x 方向上的距離。每顆產品存在 3 個引腳， 內引腳中心線如圖 4 所示。

引線框架中直接影響引腳壓傷的尺寸主要為定 位孔的孔徑、引腳腳寬、引腳中心線與定位針中心的 x 方向上的距離。取異常批次的引線框架，確認定位孔 的孔徑及引腳的腳寬。孔徑與引腳腳寬的測量尺寸如 表 2 所示。

TO252 每顆產品存在 3 個引腳，同列產品的相同 x 方向上的引腳中心線在同一條線上，即按上述測量 方式進行測量，每列存在 3 個 x 方向的距離，TO252 引 線框架每條有 28 列，即每條引線框架存在 84 個 x 方 向的距離，計算測量值與設計值的偏差，偏差數據統計如表 3 所示。

顯然，引線框架定位孔孔徑與引腳寬度均在標準 范圍內，但偏差存在偏下限的情況。考慮到模具設計 齒槽寬度及偏差余量可超過 0.1 mm，即對于偏差而 言，實際在±0.05 mm 以內均不會產生壓傷問題，故確 認引線框架的這種偏差對壓傷基本無影響。

**3.2 預熱臺溫度及時間確認 **

物體會因溫度改變而產生熱膨脹現象。在初始 設計時，根據引線框架材質確定塑封模具的熱膨脹系 數，為 17.4×10^-6^ mm/℃。不同溫度下可能存在熱膨脹 系數差異，導致引線框架預熱后再放入塑封模具會出 現不匹配的狀況，進而導致合模后引腳壓傷。采用尺 寸測量達標的引線框架及發生異常的模具設備進行 試驗，只改變預熱臺的溫度和預熱時間。設置模具溫 度為 175 ℃，預熱時間為 20~120 s，共設計 4 組試驗： （1）預熱臺溫度為 145 ℃，預熱 20 s；（2）預熱臺溫度為 145 ℃，預熱 120 s；（3）預熱臺溫度為 175 ℃，預熱 20 s；（4）預熱臺溫度為 175 ℃，預熱 120 s。

假設 P 為異常品率，P1、P2 分別表示在預熱臺溫度 為 145 ℃、175 ℃下的異常品率，此時檢驗假設如下。

原假設 H0：P1－P2 =0，此時預熱臺溫度對壓傷無影 響。 備擇假設 H1：P1－P2≠0，此時預熱臺溫度對壓傷有 影響。

統計量 Z 應服從正態分布 Z~N（0,1），故在 95%置 信區間條件下，拒絕域為{Z＞1.645}。不同溫度下的 試驗數據如表 4 所示。使用雙比率分析，不同溫度下 的雙比率結果如表 5 所示。顯然 Z=－0.3＜1.645，故接 受原假設，即假設 H0 成立，預熱臺溫度對壓傷無影響。

采用同樣方法確認預熱時間對壓傷的影響，P3、P4 分別表示預熱時間為 20 s、120 s 時的異常品率，檢驗 假設如下。

原假設 H2：P3－P4=0，此時預熱時間對壓傷無影響。

備擇假設 H3：P3－P4≠0，此時預熱時間對壓傷有影 響。

不同預熱時間的試驗數據如表 6 所示，其雙比率 結果如表 7 所示。Z=0.42＜1.645，未落在拒絕域內，表 明符合原假設 H2，即預熱時間對壓傷無影響。

**3.3 塑封模具確認 **

塑封模具可能造成壓傷異常的原因包括模具齒 形設計時擋膠齒（AFP）與引腳的間隙偏小、模具齒加 工異常、模具安裝異常等。

**3.3.1 AFP 設計確認 **

此案例中的塑封模具齒形鑲件在上模，為了方便 引線框架塑封后的脫模及避免引腳壓傷，靠近接觸面 的部分采用倒圓角設計。圖 5 為齒形鑲件的側面剖視 圖，可以看到，上部 AFP 與引腳的間隙值為 0.05 mm， 接觸面最大間隙值達 0.25 mm，故此設計符合齒形模 具加工要求且造成引腳壓傷的風險較小。

**3.3.2 塑封模具異常確認 **

根據 3.1、3.2 節的分析，排除了引線框架及預熱條 件對引腳壓傷的影響。同時，塑封模具原始設計是符 合要求的，為了進一步確認塑封模具對引腳壓傷的影 響，考慮到一套模具存在 8 個模穴，故連續試驗 2 個模 次，即每個模穴塑封 2 條，因樣本組別大于 2，故使用 相關性確認進行結果分析。塑封模具異常試驗數據 如表 8 所示，其相關性結果如表 9 所示。

假設 P5 表示壓傷異常與塑封模穴的相關性，此時 檢驗假設如下。

原假設 H4：P5＞0.05，此時壓傷異常與塑封模穴不 相關。

備擇假設 H5：P5≤0.05，此時壓傷異常與塑封模穴相關。

根據表 9 的結果，P5=0.002＜0.05，拒絕原假設，接 受備擇假設，即壓傷異常與塑封模穴有關。

**3.3.3 異常改善 **

將對應的上模具齒形鑲件拆除后再測量齒槽寬 度及齒槽間距尺寸，對比加工圖紙，發現齒槽間距存 在超標的情況。重新按設計圖紙加工齒形鑲件后進行 作業，壓傷問題得到解決。

**3.3.4 其他產生壓傷異常的原因及改善方法 **

1）模具齒形鑲件上、下模位置的影響及改善方法 齒形鑲件的位置在上模時，若引線框架未被準確 放入模具中，合模時存在上模壓傷引線框架的可能； 將齒形鑲件的位置設計在下模時，當引線框架被放入 模具中時可以更準確地嵌入對應齒槽中，對應上模為 平面結構，不易產生壓傷。

2） 模具齒形鑲件的齒設計不合理導致的壓傷及改善方法

功率器件引線框架的厚度基本都在 0.3 mm 以 上，全齒形塑封模具齒高基本設計為引線框架厚度的 1 倍左右。直齒形的設計會存在引線框架放入不暢導 致操作不便甚至產生壓傷的可能，直齒形設計如圖 6 （a）所示。對直齒形改良后的設計如圖 6（b）所示，改良 后的設計便于塑封作業操作，不易產生壓傷，但其內 部有一段保留直齒設計，會導致引線框架發生卡齒等 異常。進一步優化后的設計如圖 6（c）所示，其會導致 兩側引腳溢膠。溢膠與壓傷問題在全齒形塑封模具中 是互相制約的。在設計上保證完全無壓傷，則會產生 引腳兩側的溢膠，在設計上若要引腳兩側完全無溢 膠，則模具AFP 過小容易產生壓傷。此時可以使用齒高僅為引線框架厚度 1/2 左右的半齒形模具，在塑封 后增加去齒間溢膠的去流道操作，可同時實現溢膠和 壓傷的改善。

4** 結論 **

分析了引線框架、預熱溫度及時間、塑封模具設 計等因素對引腳壓傷的影響，發現引線框架的引腳寬 度尺寸、定位孔直徑尺寸、引腳中心線與引線框架定 位孔中心間距均會影響塑封時引腳壓傷是否發生。相 對于原始設計值，將偏差控制在±0.05 mm 以內不會導 致引腳壓傷。預熱臺溫度與預熱時間對引腳壓傷無明 顯影響，而模穴中的齒形鑲件會直接導致引腳壓傷。

因此，在齒形模具設計時應將齒形鑲件的位置設 置于下模型腔中。在封裝生產過程中可以通過觀察引 線框架是否正常貼合在下模型模面來判斷是否存在 壓傷風險。這樣能有效避免引腳壓傷并大幅減小產品 異常的比例。全齒形塑封模具設計可以參考改良、優 化后的設計，其設計的核心要點在于增大齒形鑲件內 部的 AFP 尺寸和接觸面的 AFP 尺寸，避免壓傷產生。 但當齒形鑲件內部 AFP 尺寸過大時則會導致嚴重的 溢膠問題發生，此時可以采用半齒形設計結合去流道 操作來同時達到除溢膠和防壓傷的目的。

審核編輯：劉清