2023年9月12日至14日，人工智能硬件與邊緣AI智能峰會在硅谷舉行。領先的人工智能半導體技術公司DEEPX參與了峰會，并在現場將DEEPX的DX-M1 M.2模塊與Orange Pi5 Plus開放式嵌入式平臺相連，展示了在機器人上運行的人工智能算法。

據美通社報道，DEEPX通過推出突破GPU限制的創新邊緣AI開發套件，在創建廣闊的邊緣AI生態系統方面取得了重大進展。 該公司披露了DEEPX的產品與開源硬件的兼容性測試路線圖，業界領先的嵌入式開發板，如Raspberry Pi、Orange Pi、恩智浦等產品將作為DEEPX的人工智能應用開發套件計劃的一部分進行分發，旨在增強學術界和廣大公眾在各種嵌入式系統上無縫實施人工智能的能力，表達"人工智能技術，人人適用，無處不在"的愿景。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim將與Landing AI參加了9月12日至14日在硅谷舉行的人工智能硬件與邊緣人工智能峰會，與Landing AI的吳恩達（Andrew Ng）教授和Tenstorrent首席執行官吉姆-凱勒（Jim Keller）等知名人士同臺演講。包括微軟、谷歌、英特爾、AMD和高通在內的100多家主要科技公司將匯聚一堂，共同探討人工智能硬件和邊緣人工智能的最新趨勢和見解。

DEEPX展臺上的現場演示是一大亮點。現場展示了在DEEPX的神經處理單元（NPU）上運行的人工智能算法，該算法安裝在一個緊湊型相機模塊中，專為智能相機、移動解決方案、機器人和家用電器等應用而量身定制。此外，現場還將DEEPX的DX-M1 M.2模塊與Orange Pi5 Plu開放式嵌入式平臺相連，展示在機器人上運行的人工智能算法。

據悉，DEEPX將發布五大前沿技術，包括支持最新的人工智能算法、GPU級人工智能精度、無與倫比的能效比、針對各種邊緣人工智能應用的全面解決方案，以及在制造單元方面的強大成本競爭力。

關于Orange Pi5 Plus

Orange Pi5 Plus采用了瑞芯微RK3588八核64位處理器，具體為四核A76+四核A55，采用了8nm工藝設計，主頻最高可達2.4GHz，集成ARM Mali-G610,內置3D GPU，兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2和Vulkan 1.2；內嵌的NPU支持INT4/INT8/INT16/FP16混合運算，算力高達6Tops，可以滿足絕大多數終端設備的邊緣計算需求；有4GB/8GB/16GB LPDDR4/4x內存和eMMC閃存插座，可以外接16GB/32GB/64GB/128GB/256GB eMMC模塊。OPi 5 Plus支持Orange Pi官方研發的操作系統Orange Pi OS，同時，支持Android12、Debian11、Ubuntu22.04等操作系統。

Orange Pi5 Plus具有豐富的接口，有2個HDMl輸出端口,1個輸入HDMl端口，最高可解碼8K@60P視頻，兩個PCIe擴展的2.5G以太網接口，配備一個支持安裝NVMe固態硬盤的M.2 M-Key插槽，一個支持Wi-Fi6/BT模塊的M.2 E-Key插槽。此外，Orange Pi5 Plus有2個USB 3.0、2個USB 2.0、2個Type-C（其中一個為電源接口）。Orange Pi5 Plus為高端應用提供了更強性能體驗，可廣泛適用于邊緣計算、人工智能、云計算、AR/VR、智能安防、智能家居等領域，滿足不同行業的產品定制需求。

關于 DEEPX

DEEPX是一家領先的人工智能半導體技術公司，致力于推動快速發展的邊緣人工智能領域的創新。憑借先進的人工智能芯片產品線，DEEPX致力于為機器人、智慧城市、監控等行業帶來變革。通過卓越的技術、戰略合作和全球視野，DEEPX致力于在全球范圍內建立人工智能半導體的行業標準。