10年內芯片性能提升1000倍，韓國漢陽大學推出CH3IPS計劃
漢陽大學表示，該財團被選定為科學技術信息通訊部的irc（革新研究中心）支援事業的主體。
因此，irc每年最多可以得到10年的50億韓元的支援。
漢陽大學財團提議設立界限尺度-界限物理性質-克服異質集成界限半導體技術研究中心（ch3ips）。與政府預算不同，大學和企業計劃分別投資160億韓元和100億韓元以上。漢陽大學已經在運營極紫外線（euv）-企業-大學合作中心（iucc）。
ch3ips的目標是構建可持續的世界最高半導體研究基地和產學研合作體系。chips中心負責人Jin-ho Ahn預測說：“這將有助于提高低功耗、高性能人工智能（ai）半導體的國家競爭力。”他還補充說：“如果irc實現目標，將對確保韓國的半導體優勢大有幫助。”
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體技術
+關注
關注
3文章
240瀏覽量
60767 -
紫外線
+關注
關注
1文章
370瀏覽量
21263 -
人工智能
+關注
關注
1793文章
47565瀏覽量
239412
發布評論請先 登錄
相關推薦
Tenstorrent與日本合作:五年內培訓200名日本芯片工程師
美國人工智能（AI）芯片初創公司Tenstorrent近日宣布，已與日本政府達成了一項重要協議。根據該協議，Tenstorrent將在未來五年內，于其美國辦事處為多達200名日本芯片工程師提供專業的培訓。
蘋果計劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片
11月1日，天風國際的分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品（例如iPhone 17）將采用自行研發的Wi-Fi 7芯片，該芯片
高通驍龍汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍
。
據了解，驍龍座艙至尊版平臺作為驍龍8295的升級版，被命名為Elite。該平臺搭載了高通專為汽車行業設計的自研Oryon CPU架構，其性能相較于8295提升了3倍，并集
SK海力士:存儲產品控制器預計2至3年內引入Chiplet技術
8月27日，據韓國權威科技媒體The Elec及ZDNet Korea聯合報道，SK海力士公司的高級管理人員，副總裁（常務）文起一，在韓國當地時間前日的一次重要學術研討會上發表見解，預測Chiplet（芯粒/小芯片）技術將在未來
韓國服務器的性能如何提升
韓國服務器的性能可以通過硬件升級、網絡優化、緩存優化和軟件優化來提升。具體方法如下，rak小編為您整理發布韓國服務器的性能如何
Arm CEO：五年內拿下Windows PC市場超過50%的份額
英國芯片設計巨頭安謀（Arm）CEO雷內·哈斯（Rene Haas）在近期的一次公開表態中雄心勃勃地表示，公司計劃在五年內實現在Windows PC市場超過50%的份額目標。這一宏偉藍
智譜AI劉江：5-10年內AGI會達到普通人水平
在2024亞馬遜云科技中國峰會上，智譜AI首席生態官劉江發表了引人注目的觀點。他預測，在未來的5至10年內，AGI（通用人工智能）的發展將達到普通人的水平，這將是“我們這一代人遇到的最大的技術突破”。
韓國推出26萬億韓元的芯片支持計劃
近日，韓國政府宣布了一項重磅計劃，為國內的芯片行業提供高達26萬億韓元的支持，這一金額是數周前建議金額的兩倍多。這一舉措旨在進一步鞏固韓國在
谷歌推出Trillium AI芯片，性能提高近5倍
谷歌推出了其最新的人工智能數據中心芯片——Trillium。這款芯片是谷歌的第六代產品，與上一代TPU v5e相比，Trillium在每個芯片上的峰值計算
龍芯：自主研發CPU提升性能，單核通用性能提高20倍
張戈強調，龍芯CPU的主要IP核均為自主研發，這使得其性價比得到顯著提升。他指出，國產CPU與主流CPU的差距主要體現在單核性能上，而非多核性能。近年來，龍芯CPU的單核通用性能已
蘋果加碼印度制造，計劃5年內將產量提高5倍
為了擴大印度制造版圖，蘋果計劃未來五年將同種機型印度產量提升至現有數量的五倍，而其供應商富士康已啟動至少10億美元（約72.4億元人民幣）的
最強AI芯片發布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
近日，芯片行業的領軍企業Cerebras Systems宣布推出其革命性的產品——Wafer Scale Engine 3，該產品成功將現有最快AI芯片的世界紀錄
較2023年增長75% 韓國將投資1000億韓元補貼半導體等企業“回流”
韓國貿易、工業和能源部計劃向2024年回流（U-turn）韓國的先進戰略產業和關鍵供應鏈的公司注資1000億韓元，較2023
工商網監
評論