2023上半年?duì)I收凈利雙重下滑,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量持續(xù)為負(fù),營(yíng)收大頭是FPGA產(chǎn)品線(xiàn)2020年、2021年和2022年,科通技術(shù)的營(yíng)業(yè)收入分別為42.21億元、76.21億元和80.74億元,2020至2022年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)38.30%;同期科通技術(shù)取得的凈利潤(rùn)分別為1.59億元、3.13億元和3.09億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)39.28%。 但要提及的是,2020年度、2021年度和2022年度,科通技術(shù)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~持續(xù)為負(fù),具體分別為-1.6億元、-2.4億元和-1.48億元。這說(shuō)明科通技術(shù)在企業(yè)運(yùn)營(yíng)的過(guò)程中持續(xù)面臨著現(xiàn)金流不足的問(wèn)題,這可能導(dǎo)致科通技術(shù)無(wú)法按時(shí)支付應(yīng)付賬款、采購(gòu)原材料、支付員工工資等。 從年復(fù)合增長(zhǎng)率上,科通技術(shù)表現(xiàn)出了良好的成長(zhǎng)性。但從年度增速上,2021年后,科通技術(shù)的營(yíng)收和凈利便逐步出現(xiàn)降速。2022年科通技術(shù)的歸母凈利潤(rùn)甚至直接同比負(fù)增長(zhǎng)。 ?從招股書(shū)披露的情況看,2023年上半年科通技術(shù)業(yè)績(jī)表現(xiàn)也并不好,較上年同期進(jìn)一步下滑。招股書(shū)顯示,2023年1-6月,科通技術(shù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.09億元~35.16億元,較去年同期下滑19.07%~14%;歸母凈利潤(rùn)1.02億元~1.21億元,較去年同期下滑39.85%~29.18%。2022年科通技術(shù)的凈利下滑幅度僅為1.28%,而2023年上半年凈利下滑幅度已擴(kuò)大至39%多。 其中今年上半年不僅科通技術(shù),國(guó)內(nèi)大部分的電子元器件分銷(xiāo)商業(yè)績(jī)表現(xiàn)都不太好。中電港、深圳華強(qiáng)、硬蛋創(chuàng)新、芯智控股、好上好、商洛電子等電子分銷(xiāo)商均出現(xiàn)營(yíng)收、凈利雙重下滑。在營(yíng)收上,香農(nóng)芯創(chuàng)、芯智控股、力源信息的增速下滑均超40%,業(yè)績(jī)下滑明顯。 ?上半年國(guó)內(nèi)電子分銷(xiāo)商業(yè)績(jī)一片慘淡,電子行業(yè)需求顯著放緩,客戶(hù)訂單減少,很多貨都?jí)涸诜咒N(xiāo)商手上。 從主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看,科通技術(shù)的營(yíng)收主要來(lái)源于三大產(chǎn)品線(xiàn),分別為FPGA、處理器芯片、模擬芯片,均分別貢獻(xiàn)20%以上的營(yíng)收。先前模擬芯片是科通技術(shù)的營(yíng)收大頭,但該產(chǎn)品線(xiàn)業(yè)務(wù)占比出現(xiàn)逐年下降。 ?取而代之的是FPGA產(chǎn)品線(xiàn),2020年科通技術(shù)FPGA產(chǎn)品線(xiàn)實(shí)現(xiàn)的收入為8.57億元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為20.3%;到了2022年這一產(chǎn)品線(xiàn)收入增加至19.72億元,較三年前增長(zhǎng)了130.11%,業(yè)務(wù)占比提升至24.43%。 科通技術(shù)FPGA主要供應(yīng)商是賽靈思??仆夹g(shù)向第一大供應(yīng)商賽靈思采購(gòu)金額占比分別為71.99%、74.12%和73.84%,采購(gòu)占比非常高。這一方面來(lái)源于賽靈思在FPGA中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)的份額較高,且FPGA下游客戶(hù)需求旺盛,導(dǎo)致科通技術(shù)向賽靈思的采購(gòu)比例較高。 此外,科通技術(shù)憑借出色的市場(chǎng)開(kāi)拓能力和服務(wù)能力,還獲得了閃迪、歐司朗、微芯、思佳訊、AMD、英特爾、意法半導(dǎo)體等國(guó)際知名原廠,以及瑞芯微、全志科技、兆易創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)知名原廠的產(chǎn)品線(xiàn)授權(quán),形成了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。科通技術(shù)服務(wù)的終端客戶(hù)包括百度、歌爾股份、歐珀精密、杭州海康、豪恩聲學(xué)、華勤通訊等。
中電港、大聯(lián)大、文曄科技營(yíng)收進(jìn)入全球電子分銷(xiāo)前十根據(jù)《國(guó)際電子商情》發(fā)布的2022年度國(guó)際電子元器件分銷(xiāo)商營(yíng)收排名TOP50榜單,全球電子元器件分銷(xiāo)商以艾睿電子、安富利、大聯(lián)大等全球性分銷(xiāo)商為主,2022年?duì)I收分別達(dá)到371.24億美元、263.30億美元、260.86億美元。 ?艾睿電子、大聯(lián)大、安富利三家的營(yíng)收綜合占據(jù)TOP10榜單的62.78%。另一方面,榜單前十名的營(yíng)收合計(jì)為1426.34億美元,占比TOP50榜單達(dá)68.98%。全球電子元器件分銷(xiāo)行業(yè)集中度較高,行業(yè)“頭部效應(yīng)”明顯。2022年有三家廠商進(jìn)入全球前十電子元器件分銷(xiāo)營(yíng)收榜單,它們分別為大聯(lián)大、文曄科技、中電港。 中電港在中國(guó)大陸地區(qū)境內(nèi)電子元器件分銷(xiāo)收入排名第一,深圳華強(qiáng)以239.41億元營(yíng)收排名第二,與中電港相差193.62億元。這差距甚至超過(guò)排名第三的泰科源2022年全年?duì)I收。 ?2022年中電港、深圳華強(qiáng)、泰科源,三家分銷(xiāo)商的營(yíng)業(yè)收入合計(jì)占據(jù)國(guó)內(nèi)前十大分銷(xiāo)商總營(yíng)收的56.03%,較2021年呈現(xiàn)一定程度的集中趨勢(shì)。科通技術(shù)的營(yíng)收暫時(shí)還沒(méi)進(jìn)入國(guó)內(nèi)前十。
掌握FPGA前沿應(yīng)用技術(shù),募資20.49億擴(kuò)充芯片分銷(xiāo)產(chǎn)品線(xiàn)科通技術(shù)是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)的授權(quán)分銷(xiāo)商,其針對(duì)上游FPGA芯片原廠的市場(chǎng)推廣及終端客戶(hù)的技術(shù)需求,建立了包括方案技術(shù)、現(xiàn)場(chǎng)支持和技術(shù)顧問(wèn)在內(nèi)的FPGA技術(shù)團(tuán)隊(duì),幫助終端客戶(hù)快速對(duì)FPGA芯片技術(shù)規(guī)格進(jìn)行了解并對(duì)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)提供支持,大大降低了客戶(hù)摸索整套開(kāi)發(fā)平臺(tái)及設(shè)計(jì)技巧的時(shí)間成本。 經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀,科通技術(shù)掌握了一套前沿的FPGA芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)技術(shù)??仆夹g(shù)正逐步將FPGA芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)化、底層化、使得客戶(hù)開(kāi)發(fā)人員可以快速調(diào)用模塊化工具,幫助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、推向市場(chǎng)。同時(shí),科通技術(shù)積累了豐富的FPGA芯片行業(yè)應(yīng)用方案庫(kù),可以根據(jù)客戶(hù)客制化的需求,快速為其提供相適配的芯片應(yīng)用方案。 在研發(fā)方面,2020年度、2021年度和2022年度,科通技術(shù)的研發(fā)費(fèi)用分別為2825.11萬(wàn)元、4561.96萬(wàn)元和5918.08萬(wàn)元,當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為0.67%、0.60%和0.73%。三年科通技術(shù)累計(jì)投入1.33億元。 科通技術(shù)當(dāng)前的業(yè)務(wù)規(guī)模在同行企業(yè)內(nèi)相對(duì)較小,要進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張,增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力,需要投入大量的資金。 此次科通技術(shù)沖刺創(chuàng)業(yè)板上市,擬募集20.49億元資金,投入以下三大項(xiàng)目: ?其中擴(kuò)充分銷(xiāo)產(chǎn)品線(xiàn)項(xiàng)目,科通技術(shù)擬投入14.47億元資金,重點(diǎn)擴(kuò)充賽靈思、邁凌、閃迪、兆易創(chuàng)新、瑞芯微、全志科技等芯片產(chǎn)品線(xiàn)。該募投項(xiàng)目建設(shè)完成后,科通技術(shù)的產(chǎn)品品類(lèi)及業(yè)務(wù)規(guī)模將得到進(jìn)一步擴(kuò)大,與同行企業(yè)的差距也將進(jìn)一步縮小。 此外,科通技術(shù)計(jì)劃將1.02億元募集資金用于建設(shè)研發(fā)中心,全面升級(jí)研發(fā)中心軟硬件條件,完善芯片定制和設(shè)計(jì)能力。
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