9月27日,由財經新聞媒體《財經》雜志聯合科創數據研究中心(SMDC)共同發起的“國家情懷·2023 第四屆中國科創峰會”在上海隆重舉行。大會揭曉了科創四周年評選榜單,華潤微憑借多年來在技術創新領域優異的表現以及穩定的經營業績再度入選“2023科創板硬科技領軍企業”;華潤微執行董事、總裁李虹博士成功入選“2023科創板領袖人物”。
? ? ?峰會現場,李虹博士作為科創板領袖人物代表受邀接受組委會采訪,就半導體行業發展趨勢、科創板開市四年的發展成果以及華潤微電子發展歷程等問題進行探討。
談及微電子未來發展,李虹博士表示,華潤微作為國內功率半導體領域的龍頭企業,未來將繼續發揮IDM商業模式的垂直一體化優勢,堅持市場化、專業化、產業化、國際化發展道路,持續深耕“長三角+成渝雙城+粵港澳大灣區”兩江三地業務布局,優化資源配置,聚焦產業鏈、生態鏈、創新鏈、人才鏈深度融合,積蓄科技儲備力量,致力構建新發展格局,不斷推進高質量發展,助力半導體產業鏈做大做強。
華潤微堅持科技創新是企業持續發展的關鍵動力,是引領發展戰略性新興產業和創新產業的第一生產力和第一競爭力。多年來公司持續加大研發投入、深化產學研合作、加強科技創新人才隊伍建設,一直在科技創新高質量發展的路上不斷前行。
自上市以來,華潤微研發費用逐年增加,2019年至2022年研發投入分別為4.83億元、5.66億元、7.13億元和9.21億元,期間同比增幅分別為17.29%、25.99%、29.15%。今年上半年,華潤微的研發投入達到5.47億元,同比增幅達42.29%,占營業總收入的10.87%,為公司創新發展提供了有力支撐。
研發“開路”,更要夯實人才隊伍。謀發展重在聚人才,截至2023年6月30日,華潤微擁有4,123名研發技術人員,占員工總數的41.65%。公司的核心技術人員均在半導體領域深耕多年,在不同的技術方向具有豐富的研發經驗,并對行業未來的技術發展趨勢具有前瞻性的預研創新能力。
行穩致遠,久久為功。此次斬獲“2023科創板硬科技領軍企業”,不僅是行業同仁對華潤微的認可和鼓勵,更是對華潤微創新發展成果的信任和肯定。
原文標題:硬科技 “芯”未來 | 華潤微再度榮膺“2023科創板硬科技領軍企業”等兩大獎項
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