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印度指控小米、vivo非法轉(zhuǎn)移資金,小米強(qiáng)烈否認(rèn);三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-10-07 17:25 ? 次閱讀


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熱點(diǎn)新聞

1、印度指控小米、vivo非法轉(zhuǎn)移資金,小米強(qiáng)烈否認(rèn)

印度警方10月6日正式指控中國智能手機(jī)制造商小米、vivo涉嫌幫助一家新聞網(wǎng)站NewsClick非法轉(zhuǎn)移資金,該網(wǎng)站正在接受調(diào)查。此外,起訴書還指控小米、vivo等中國大型公司違反印度外匯法,在印度成立數(shù)千家空殼公司。

小米印度發(fā)言人強(qiáng)烈否認(rèn)了這一指控,同時vivo沒有立即回應(yīng)置評請求。印度新聞媒體NewsClick表示,這些指控“站不住腳,是虛假的”。印度媒體權(quán)利和反對派團(tuán)體稱,對NewsClick公司的調(diào)查和相關(guān)指控,是印度政府公然干預(yù)新聞界自由和獨(dú)立的行為,其律師已向德里高等法院提出質(zhì)疑;隨后印度政府駁回了這一指控。

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產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、三星發(fā)布 Exynos 2400芯片CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

三星在System LSI Tech Day 2023 活動中,展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片,而其中主角莫過于Exynos 2400處理器。三星表示 Exynos 2400的 CPU 性能要比 Exynos 2200快 70%,AI 處理能力快 14.7 倍。

在 GPU 方面,新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3的 Xclipse 940 GPU,之前的泄密稱這款新芯片的GPU 中有 6 個 WGP(工作組處理器)。這家韓國公司聲稱 Xclipse 940 GPU 提供了改進(jìn)的游戲和光線追蹤性能。該公司在活動期間通過現(xiàn)場演示展示了 Exynos 2400大幅改進(jìn)的光線追蹤功能。它通過光線追蹤技術(shù)(包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染)增強(qiáng)了游戲的真實(shí)感。

3、OpenAI考慮自研AI芯片?傳已在評估潛在收購目標(biāo)

有媒體報道,ChatGPT開發(fā)商OpenAI正在探求自研AI芯片的可行性,甚至已經(jīng)在評估潛在的收購目標(biāo)。

目前OpenAI尚未決定采取進(jìn)一步行動。但據(jù)知情人士透露,至少從去年開始,OpenAI就討論了各種方案來解決其依賴的昂貴的AI芯片短缺問題。這些方案包括打造自己的AI芯片,與包括英偉達(dá)在內(nèi)的其他芯片制造商保持更密切的合作,使其供應(yīng)源多樣化。

4、小米官網(wǎng)暗示:小米汽車有望推出增程車型

小米社招官網(wǎng)頁面悄悄上線了幾個跟汽車相關(guān)的職位,值得注意的是,這次上線的幾個職位都跟增程式汽車有關(guān)。具體來看,此次上線的職位包括增程系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)工程師、燃油系統(tǒng)工程師、發(fā)動機(jī)懸置襯套工程師等。

此前報道,小米汽車通州生產(chǎn)基地已在今年 9 月進(jìn)入生產(chǎn)調(diào)試沖刺階段,小米集團(tuán)董事長雷軍近期已帶領(lǐng)小米汽車高層在新疆完成夏季新車路測,以爭取在獲得相關(guān)批文后盡快進(jìn)入新車量產(chǎn)。據(jù)悉,整個基地包括壓鑄、沖壓、車身、涂裝、總裝及電池等 6 個車間。在壓鑄車間,“小米超級大壓鑄”的指示牌已經(jīng)掛出,這意味著小米汽車可能將采用類似特斯拉上海超級工廠的先進(jìn)一體化壓鑄技術(shù)。

5、特斯拉旗下Model 3 / Y車型在美降價,繼續(xù)“走量盈利”路線

據(jù)特斯拉美國官網(wǎng)顯示,該公司在美國繼續(xù)降低部分車輛價格,將 Model 3汽車在美國的價格從 40240美元(當(dāng)前約 29.4 萬元人民幣)降至 38990美元(當(dāng)前約 28.5 萬元人民幣),將 Model Y 長續(xù)航版 SUV 在美國的價格從 50490美元(當(dāng)前約 36.9 萬元人民幣)降至 48490美元(當(dāng)前約 35.4 萬元人民幣)。

特斯拉日前還發(fā)布 2023 年第三季度生產(chǎn)及交付報告,聲稱第三季度全球范圍內(nèi)共生產(chǎn)電動車 43.05 萬輛,交付 43.51 萬輛,分別同比增長約 18%、27%,環(huán)比分別下降 10.3%、6.7%。市場此前預(yù)估的第三季度產(chǎn)銷量分別為 46.2 萬輛與 45.67 萬輛,不過實(shí)際產(chǎn)銷量均低于市場預(yù)期。

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新品技術(shù)

6、Bourns推出全新高能量二電極GDT系列具備極高額定電流,適用于交流電力線應(yīng)用

美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,推出全新高能量二電極氣體放電管(GDT)系列。Bourns GDT212E、GDT216E、GDT220E 和 GDT225E 系列旨在為 AC 電力線和其他易受大電流浪涌影響的高要求應(yīng)用提供保護(hù)。新款高能量 GDT 符合 IEC 防雷等級分類、UL1449 第 5 類別和 IEC 61643-311 標(biāo)準(zhǔn),非常適合部署和安裝于 SPD 應(yīng)用。

Bourns新型 GDT 系列具備非常高的額定電流,并在小尺寸、薄型封裝中以 8/20 μs波形提供最高 60 kA 額定電流的高浪涌能力,這些功能提供了滿足 AC 電力線應(yīng)用要求所需的浪涌保護(hù)性能,同時為這些高密度、空間受限的設(shè)計(jì)提供了節(jié)省體積和空間的解決方案。

7、希荻微推出汽車級低IQ同步升壓控制芯片,引領(lǐng)未來電源管理新趨勢

希荻微電子集團(tuán)股份有限公司,作為中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商,日前宣布推出一款具有展頻功能的汽車級低IQ同步升壓控制芯片——HL8021。這款產(chǎn)品以強(qiáng)大的功能和出色的性能,滿足了工業(yè)、電信以及汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的嚴(yán)格要求。

HL8021是一款高性能升壓控制芯片,它可驅(qū)動同步升壓的N溝道MOSFET功率器件,且具有4.5V至40V的寬輸入電壓工作范圍。這樣的設(shè)計(jì)使得它能在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作,為應(yīng)用系統(tǒng)提供持續(xù)且穩(wěn)定的電力支持。當(dāng)控制器的偏置引腳連接到輸出電壓端時,控制器可在啟動后在低至1V的輸入電源下工作,這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)極大地提高了其在各種復(fù)雜環(huán)境下的適應(yīng)性。

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投融資

8、耐能獲9700萬美元B輪融資,富士康參投

近日,耐能宣布完成9700萬美元B輪融資,由維港投資領(lǐng)投,光寶科技、威剛科技、富士康及和順興基金等多家公司參投。本輪融資資金將用于加速先進(jìn)人工智能的推進(jìn),特別關(guān)注汽車領(lǐng)域輕量級GPT的解決方案。據(jù)悉,迄今為止,耐能的融資總額已達(dá)到1.9億美元。

耐能成立于2015年,是一家人工智能企業(yè),其自研的高能效輕量級可重構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)解決了邊緣AI設(shè)備所面臨的三個主要問題,延遲、安全性和成本,從而使AI無處不在。

9、中航天成完成新一輪融資,系半導(dǎo)體陶瓷封裝管殼企業(yè)

近日,合肥中航天成電子科技有限公司完成新一輪融資,青島渾璞基金等參與投資。中航天成成立于2017年,是一家半導(dǎo)體陶瓷封裝管殼生產(chǎn)商,致力于打造行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)體系。該公司團(tuán)隊(duì)來自國內(nèi)外知名半導(dǎo)體封裝企業(yè),擁有十余年電子陶瓷領(lǐng)域的研發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

一元航天消息顯示,中航天成團(tuán)隊(duì)現(xiàn)已成功攻克了封裝模塊的結(jié)構(gòu)支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環(huán)境適應(yīng)性等多個技術(shù)難關(guān),自主生產(chǎn)出了由多種復(fù)雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼,是國內(nèi)少有的可以大規(guī)模量產(chǎn)高端定制化陶瓷管殼的企業(yè)。

10、燧原科技完成D輪融資20億,上海國際集團(tuán)領(lǐng)投

專注人工智能云端算力產(chǎn)品的燧原科技今日宣布完成D輪融資20億元人民幣,由上海國際集團(tuán)旗下子公司及產(chǎn)業(yè)基金,包括國際資管、國鑫創(chuàng)投、國方創(chuàng)新、金浦投資旗下上海金融科技基金、國和投資聯(lián)合領(lǐng)投,騰訊、美圖公司、武岳峰科創(chuàng)、允泰資本、弘卓資本、紅點(diǎn)中國、廣發(fā)乾和、瑞安達(dá)泰、浦東投控等多家新老股東跟投。

上海燧原科技有限公司成立于2018年3月19日,主要生產(chǎn)人工智能云端算力產(chǎn)品,涵蓋芯片、板卡、智算一體機(jī)、液冷算力集群以及配套的軟件系統(tǒng)。燧原科技創(chuàng)始人兼CEO趙立東畢業(yè)于著名的1985級清華大學(xué)無線電系,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),畢業(yè)于這一級的包括紫光集團(tuán)董事長趙偉國、韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮、兆易創(chuàng)新創(chuàng)始人之一舒清明等十余位半導(dǎo)體上市公司的創(chuàng)始人或高管。趙立東曾任職于半導(dǎo)體企業(yè)AMD中國,后赴半導(dǎo)體企業(yè)銳迪科任總裁,2018年3月創(chuàng)立燧原科技,創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)主要來自AMD。

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