機械系統經常會遇到復雜的工作環境,例如森林火災、采礦冶金、礦山環境、工業管道以及飛機機械系統等。大部分現有的傳感器技術都是為單一參數測量而設計,但在上述應用環境中,小體積、高性能、單片集成的多參數傳感器顯然是更有前景的解決方案。
例如,業界已經開發了用于測量溫度和壓力、溫度和濕度、溫度和應變、溫濕度和壓力(TPH)、溫濕度和磁性的傳感器。然而,這些基于LC互感的TPH傳感器存在集成度低和尺寸大等問題。據麥姆斯咨詢介紹,由于聲表面波(SAW)傳感器具有結構簡單、體積小、穩定性好以及多參數集成的可行性,中北大學譚秋林教授課題組開發了一種基于共面集成硅酸鎵鑭(LGS)壓電晶體的溫度、壓力和濕度SAW傳感器。
二維納米材料氧化石墨(Go)膜具有含氧官能團,包括環氧基、羥基、羧基、酯基等活性基團。二硫化鉬(MoS2)具有Mo-S原子垂直堆疊的納米結構,層間剪切強度低(主要與弱范德華力有關),在高負載和真空條件下具有良好的耐熱性,恢復/響應時間慢且靈敏度低。不過,其表面缺乏官能團,使得功能化困難。MXene是一種新興的二維導電材料,具有優異的導電性和官能團,可以穩定地連接纖維基材。
然而,其在水性介質中的穩定性較差,導致吸水性較差。MoS2可以補償MXene堆疊過程中形成的空隙和缺陷,而Go和MXene是具有大表面積的二維材料,因此在形成復合膜時總有效面積不會減少。在Go薄膜表面生長MoS2膜,可以有效防止MoS2的積累和聚集。先前的分析表明,納米復合材料可以有效地避免單一材料中的缺陷,將Go、MoS2和MXene結合成復合結構,可以大大提高膜的親水性。因此,研究人員選擇了MXene@MoS2@Go(MMG)復合材料作為濕度敏感材料。
集成TPH傳感器結構
研究人員開發的這種TPH傳感器具有溫度、壓力和濕度傳感單元的共面結構。其基板是尺寸為20?mm × 20?mm × 0.5?mm和20?mm × 20?mm × 0.3?mm的LGS晶圓?,切割角度為(0°、138.5°、0°)。壓力傳感單元位于密封腔體的頂面,其直徑和高度分別為10?mm和0.1?mm。其MMG復合材料作為敏感材料應用于濕度傳感單元。
SAW傳感器的結構設計分析
LGS壓電晶體是一種壓電材料,它具有高溫穩定性,沒有熱電或鐵電特性,使其成為具有高溫穩定性的壓電材料。因此,研究人員選擇LGS作為SAW傳感器的壓電基板。采用基于密封腔結構的壓力傳感單元,設計了該TPH SAW傳感器。研究人員通過掃描電子顯微鏡(SEM)、透射電子顯微鏡(TEM)、拉曼光譜和X射線光電子能譜(XPS)對多層MMG復合材料進行了表征。
MMG復合材料的制造過程
a)集成TPH傳感器的制造過程;b)集成TPH傳感器封裝結構
實驗結果表明,這種TPH傳感器可以在25~700?°C、0~700 kPa和11%~98% RH的環境中穩定工作。此外,研究人員還開發了一種多參數解耦算法以解決多參數耦合問題,其測量值和解調值之間的最大誤差為5.5%。由此獲得的TPH SAW傳感器可以用于廣泛應用中復雜環境的多參數同步監測。
審核編輯:彭菁
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原文標題:基于共面集成LGS壓電晶體的溫度、壓力和濕度SAW傳感器
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