1.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數字電路中

1.1.PCB 是電子產品的關鍵電子互連件

印制電路板簡稱 PCB（Printed Circuit Board），PCB 基板由導電的銅箔和中間的絕緣隔熱 材料組成，利用網狀的細小線路形成各種電子零組件之間的預定電路連接。這種連接功能使 PCB 成為電子產品的關鍵電子互連件，因此，PCB 被譽為“電子產品之母”。PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結 合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板 和多層板。PCB 產業鏈上游主要涉及相 關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空 航天、國防和半導體封裝等領域。

PCB 技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費 電子產品的小型化和功能多樣化發展，PCB 需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求 PCB 具有 更高的精密度和微細化能力。高層化是指隨著計算機和服務器領域在 5G 和 AI 時代的高速高 頻發展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩定，并承擔更復雜的功能，要求 PCB 具有更多的層 數和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB 需要 具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯網、智能汽車等領域的發展，PCB 需要具有更強的數據處理能力和智能 控制能力以實現設備之間的互聯互通和自動化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。

1.2.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板

高速 PCB 主要用于高速數字電路中，需要保證信號傳輸的完整性。高頻 PCB 主要用于高頻 （頻率在 1 GHz 以上）和超高頻（頻率在 10 GHz 以上）電子設備，如射頻芯片、微波接收 器、射頻開關、空位調諧器、頻率選擇網絡等。和高頻 PCB 不同，設計高速 PCB 時，更多需 要考慮到信號完整性、阻抗匹配、信號耦合和信號噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速 PCB 需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速 PCB 設計中，選擇合適的高速 CCL 材料至關 重要。數據中心交換機和 AI 服務器是高速板的重要應用領域。AI 服務器通常具有大內存和高速存 儲器、多核心處理器等特點，需要 PCB 的規格和性能與之匹配。國內主流的數據中心交換機 端口速率正在由 10G/40G 向 400G/800G 升級演進。根據 Dell’ Oro 發布的報告，預計到 2027年，400Gbps 及更高速度將占據數據中心交換機銷售額的近 70%，這些都離不開高速 PCB 的 應用。

汽車智能化對高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網聯化的驅動下，ADAS（高級駕駛輔助 系統）、智能座艙、動力系統電氣化、汽車電子功能架構等領域對中高端 PCB 的需求持續高 增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元（ECU）將推動相關高端汽車板的需 求增加。

2.高速 CCL 是高速板的核心材料，高端領域主要由臺企和日企主導

2.1.CCL 是 PCB 主要材料之一

CCL，全稱為 Copper Clad Laminate，中文名叫覆銅板，是一種將電子玻纖布或其他增強材 料用樹脂浸漬，一面或兩面用銅箔覆蓋，再經過熱壓而制作成的一種板狀材料，具有介電性 能及機械性能好等特點，其上游主要包括銅箔、樹脂、玻纖布等原材料行業，下游主要包括 通訊設備、消費電子、汽車電子等領域。

PCB 的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很 大程度上取決于 CCL。CCL 作為 PCB 制造中的核心基板材料，對 PCB 主要起互連導通、絕緣 和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。CCL 的技 術發展趨勢與 PCB 的技術發展趨勢相一致，主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化等 方面。例如，HDI 板和類載板對 CCL 的微細化能力要求更高;高多層通孔板和背板對 CCL 的層 數和結構要求更高;柔性板和剛撓結合板對 CCL 的柔韌性和可靠性要求更高;封裝基板和嵌入 式元件板對 CCL 的集成度和智能度要求更高。

根據增強材料的不同，可以將 CCL 分成玻纖布基 CCL、紙基 CCL、復合基 CCL。其中玻纖布基 CCL 采用的增強材料是玻璃纖維布，適用于消費電子產品的制造，在 PCB 主板彎曲時玻璃纖 維能夠吸收大部分應力，使玻璃纖維布基 CCL 具有很好的機械性能。紙基 CCL 采用的是木漿纖維紙，主要應用于制造計算機、通訊設備等電子工業產品。而復合基 CCL 是以木漿纖維紙 或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，廣泛應用于制造高檔家電及 電子設備等。根據絕緣樹脂的不同，還可以將 CCL 分成環氧樹脂 CCL、聚醋樹脂 CCL、酚醛樹脂 CCL。根據 機械性能的不同，可以將 CCL 分成剛性 CCL、撓性 CCL。

根據 CCL 自身介電損耗（Df）和介電常數（Dk）的大小，可以將 CCL 分成高速 CCL 和高頻 CCL 兩類。高速 CCL 強調其自身的介電損耗（Df），目前市場上常用的高速 CCL 等級也是依照介 電損耗（Df）的大小來劃分的。相比于高速 CCL，高頻 CCL 更加注重介電常數（Dk）的大小 和變化，以及介電常數（Dk）的穩定性。CCL 約占 PCB 生產成本的 30%，其介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）值更是直接決定了 PCB 性能。介電常數（Dk）越低，傳輸信號的速度越快；質損耗因子（Df）越小，信號傳輸損 耗越小。

高速 CCL 是指具有高信號傳輸速度、高特性阻抗精度、低傳送信號分散性、低損耗（Df）的 覆銅板。高速板分了很多等級，一般用標桿公司松下（Panasonic）的 M 系列對比，如 M4、M6、 M7 等，數字越大越先進，適應的傳輸速率越高。M4 級別是 low loss 級別的材料，大致對應 傳輸速率為 16Gbps，M6 級別是 very low loss 級別的材料，M7 級別是 super ultra low loss，大致對應傳輸率為 32Gbps。

高速板的核心要求是低介電損耗因子（Df）， Df 越小越穩定，高速性能越好。介電損耗因子 （Df）是樹脂的一種特性，一般來說，降低 Df 主要通過樹脂、基板及基板樹脂含量來實現。普通 CCL 使用的環氧樹脂主要是 FR-4，其 Df 值在 0.01 以上，而高速 CCL 需要在此基礎上改 性或加入 PPO/PPE 等樹脂材料，各種樹脂材料中 PTFE 和碳氫化合物樹脂（兩種典型的高頻 材料）Df 值最低，在 0.002 以下，最終高速材料所用樹脂的 Df 介于高頻材料和 FR-4 之間。

高頻 CCL 是指工作頻率在 5GHz 以上，適用于超高頻領域，具有超低介電常數（Dk）的覆銅 板，同時也要求介質損耗因子（Df）盡可能小。以 CCL 作為核心原材料制成的 PCB 可視為一 種電容裝置，導線中有信號傳輸時，會有部分能量被 PCB 蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越 高延遲越明顯。與高速 CCL 類似，降低 Dk 的方法主要是對使用的絕緣樹脂、玻纖、整體結構 進行改性。目前市場上主流的高頻 CCL 主要是通過使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氫化合物樹脂 材料工藝實現，其中使用 PTFE 的 CCL 應用最廣泛，具有介電損耗小、介電常數小且隨溫度和 頻率的變化小、與金屬銅箔的熱膨脹系數接近等優點。

根據臺光電子披露的相關信息，2021 年高速 CCL 的主要供應商有臺耀科技、聯茂電子、日商 松下電工、建韜集團、生益科技、南亞新材等。其中臺耀科技的產品最頂尖，占有率最大， 且技術壁壘高，臺耀科技、聯茂電子、臺光電子三家臺系企業的合計市場份額達到 58%，前 八大供應商總計市場份額達到 89%，行業集中度較高，且高速 CCL 主要集中于中國臺灣及日 本，中國大陸企業的市場份額較少。

目前 CCL 行業往高頻和高速方向發展，具有較高的技術門檻。一是配方門檻，覆銅板樹脂填 充物包含多個品類可以為不同的應用場景改善性能，每個廠商的配方都是在多年的生產實踐 中形成的，難以在短時間內完成。例如 PTFE 成型溫度過高、加工困難以及粘接能力差，需采 用共混改性、填料改性等方法淡化 PTFE 材料的缺點，如羅杰斯 RO3000 系列覆銅板中添加了 陶瓷填料。二是工藝門檻。不同樹脂體系的加工難度不同，例如 PTFE 比環氧樹脂更軟、鉆孔 難度更大，需要培養專門的核心 NY 員工。

在全球范圍內，覆銅板行業的競爭格局較為穩定，主要由日本、中國臺灣和中國大陸的企業 占據主導地位。日本企業在高端覆銅板領域具有較強的技術優勢和品牌影響力，主要代表有 松下電工、三菱氣化、日立化成等；中國臺灣企業在中高端覆銅板領域具有較強的成本優勢 和市場份額，主要代表有臺耀科技、聯茂電子、臺光電子等；中國大陸企業在中低端覆銅板 領域具有較強的規模優勢和增長潛力，主要代表有南亞新材、華正新材、生益科技等。在中國大陸市場內，覆銅板行業的競爭格局呈現出國產替代正在加速實現的趨勢。隨著國內 PCB 上游廠商積極布局高頻高速覆銅板及 PTFE 領域，有望在 5G 建設中憑借性價比優勢，改 變現有格局，搶占更多市場份額。目前，國內已有多家企業在高頻高速覆銅板領域取得了突 破性的進展，例如南亞新材、華正新材、生益科技等已經開發出不同介電損耗等級的全系列 高速產品，并已通過華為等知名終端客戶的認證；圣泉集團、東材科技等已經實現了 PTFE 材料的自主研發和生產，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了穩定的供貨關系。

2.2.上游材料對于 CCL 性能影響巨大

覆銅板具有三大原材料：銅箔、樹脂、玻纖布，總成本占比接近 90%。不同覆銅板產品原材 占比會有些許不同。據前瞻產業研究院的數據，銅箔、樹脂、玻纖布分別占覆銅板成本的比 例約為 42.1%，26.1%，19.1%。銅箔用于形成信號線路和電源層。銅箔的類型、厚度和粗糙度等因素會影響到信號的傳輸損 耗和阻抗匹配。一般而言，為了降低導體損耗，需要選擇低粗糙度、低電阻率、適當厚度的 銅箔。目前，常用的銅箔類型有 HTE（高延伸性）、RTF（反轉）、HVLP（低輪廓）等，其中 HVLP 銅箔具有最低的粗糙度，適用于高頻高速信號傳輸。

玻纖布是常用的增強材料，用于提供機械強度和尺寸穩定性。玻纖布的類型、密度和方向等 因素會影響到介質常數和損耗因子等介質特性。一般而言，為了降低介質損耗，需要選擇低 介電常數、低損耗因子、均勻分布的玻纖布。目前，常用的玻纖布類型有 E-glass（標準）、 NE-glass（低介電）、P-glass（低損耗）等，其中 P-glass 玻纖布具有最低的介電常數和損 耗因子，適用于高頻高速信號傳輸。樹脂用于填充和粘合銅箔和玻纖布。樹脂的類型、含量和固化程度等因素也會影響到介質特 性。一般而言，為了降低介質損耗，需要選擇低介電常數、低損耗因子、均勻固化的樹脂。目前，常用的樹脂類型有環氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚苯醚樹脂（PPO）等，其中 PPO 樹脂具有較低的介電常數和損耗因子，適用于高頻高速信號傳輸。

銅箔是一種以純銅或合金為原料，經過軋制或電沉積等方式制成的薄片狀金屬材料，是 CCL 最主要的原料。銅箔的厚度一般在 5-105 微米之間，寬度在 5-1370 毫米之間。銅箔具有良好的導電性、導熱性、延展性、耐腐蝕性等特點，廣泛應用于電子電器、汽車、航空航天、 建筑裝飾等領域。銅箔按生產方式可分為軋制銅箔和電解銅箔兩大類。軋制銅箔是將銅錠經過多道次軋制而成的銅箔，其厚度一般在 0.006-0.1mm 之間，主要用于 柔性 CCL 領域。軋制銅箔具有表面光潔、厚度均勻、結晶細密等優點，但成本較高，適用于 高端產品的制造。電解銅箔是利用電解原理，在金屬基底上沉積一層純銅而成的銅箔，其厚度一般在 0.006- 0.04mm 之間。電解銅箔具有成本低、生產效率高、厚度可調等優點，但表面粗糙、結晶不均 勻等缺點，適用于中低端產品的制造。

電解銅箔又可分為鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩種。鋰電池銅箔是用于鋰離子電池正負極集 流體的導電材料。鋰電池銅箔一般較薄，在 6-20μm 之間。鋰電池銅箔要求具有高純度、低氧 含量、高導電率、低內阻等特性。電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCL）的重要原材料， 起到導電體的作用。電子電路銅箔一般較厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用 于印制電路，粗糙面與基材相結合。據前瞻產業研究院數據，2019-2021 年我國銅箔行業市場規模逐年遞增，從 2019 年的 312.80 億元，上升至 2021 年的 635.10 億元，CAGR 為 26.63%。其中，電解銅箔的市場規模占比最 高，2021 年市場規模達到 624.60 億元，占比高達 98.35%。初步統計，2022 年中國銅箔行業 市場規模能達到 740 億元。根據 CCFA 披露的信息顯示，2021 年中國電子電路銅箔市場占有率最高的企業為建滔銅箔， 市占率為 21%，其次為南亞銅箔，市場占有率為 15%。2021 年前 9 家電子電路銅箔廠商市占 率達 71%。

電子級玻纖布（也稱電子布）是生產覆銅板及印刷電路板的基礎材料之一，是以電子級玻璃纖 維紗（E 玻璃纖維/無堿玻璃纖維制成的紗線，一般單絲直徑 9 微米以下，也稱電子紗）為原 料，經過編織或無紡布工藝制成的一種玻璃纖維織物，其生產工藝具有相當的復雜性，主要 需運用紡織、開纖、后處理和微雜質控制等技術。其性能在很大程度上決定了 CCL 及 PCB 的 電性能、力學性能、尺寸穩定性等重要性能。電子級玻纖布按照編織方式可以分為平紋玻纖布和斜紋玻纖布兩種。平紋玻纖布是將經紗和 緯紗交錯地穿過對方的一根，形成均勻的方格狀結構，具有較高的穩定性和平整度。斜紋玻 纖布是將經紗和緯紗交錯地穿過對方的兩根或以上，形成不規則的菱形結構，具有較高的柔 韌性和透氣性。平紋玻纖布是目前覆銅板行業主流使用的玻纖布類型，是制造電子玻纖布基 覆銅板（CCL）的主要原料。

電子級玻纖布在生產過程中需要加一種無泡的潤濕劑 GSK-588 來增加硬度和絕緣性。由于生 產技術難度大、產品質量要求高，其被視為紡織系列產品中的高新技術產品。電子級玻纖布 用作增強材料，浸以許多由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅板，作為印刷電路板中的常用 板材。電子級玻纖布可以提供雙向（或多向）增強效果，提高覆銅板的強度、耐熱、耐腐蝕、 可靠性等特點。作為一種資金和技術密集型的產業，電子布和電子紗擁有相對較高的市場壁壘，這造就了其 行業競爭對手的相對稀少性。此外，行業的市場集中度得以增強，源于其下游覆銅板企業的 高集中度以及電子紗、電子布產品長周期的認證過程。從產能看，2022 年我國電子紗產能為 85 萬噸左右，排名前六位依次為中國巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纖、光遠新材、臺 嘉玻纖，總占比達 85.1%。

樹脂是覆銅板中的絕緣材料，主要作用是將增強材料和銅箔粘合在一起，同時提供電氣性能、 耐熱性能、耐化學性能等。樹脂的種類和質量直接影響了覆銅板的性能和成本。

覆銅板所用的常見的樹脂有環氧樹脂（Epoxy Resin， EP）、聚酯樹脂（Polyester Resin， PET）、聚酰亞胺樹脂（Polyimide Resin， PI）、聚苯醚樹脂（Polyphenylene Ether Resin， PPO）等 。

其中，聚苯醚（PPO）是一種性能優異的樹脂，廣泛應用于制造高端 AI 服務器的覆銅板基材。PPO 具有優異的耐熱性能、低吸濕率、優良的介電性能等特性，因此被視為最有潛力的覆銅 板基材樹脂之一。隨著 AI 技術的發展和應用，對服務器性能的要求越來越高，傳統的環氧樹 脂基材已不能滿足需要，PPO 樹脂在覆銅板制造領域的應用開始得到關注。由于其極低的介 電損耗和介電常數、高耐熱性和良好的穩定性，有利于減少高頻信號的傳輸損耗，可以滿足 AI 服務器對數據傳輸速度和效率的高要求。此外，PPO 的耐熱性和尺寸穩定性也比環氧樹脂 等材料更優，所以 PPO 樹脂被視為未來覆銅板樹脂基材發展主流的有力候選者。

未來，AI 發展帶動的服務器數量增長、單機 PCB 面積與層數提升以及高頻高速覆銅板的需求 增加，或將為以 PPO 為代表的基板樹脂市場提供新的增長點。除了電子電器領域，PPO 還廣泛應用于光伏領域、汽車領域，以及水處理相關行業。在光伏 接線盒中，PPO 因其高電氣安全防護性能和耐惡劣環境條件被廣泛使用。在汽車領域，PPO 以及其改性產品在各類車身部件和電器元件中得到應用。在水處理行業，PPO 的耐水解和優 良的尺寸穩定性使其適用于制造水泵殼體、外殼和過流部件等。

3.AI 服務器拉動高端 PCB 需求，EGS 平臺升級帶來市場增量

3.1.GPT 大語言模型，參數量呈指數級增長

ChatGPT（Chat Generative Pre-trained Transformer）是由 OpenAI 開發的聊天機器人程 序，于 2022 年 11 月推出，上線兩個月后就實現全球 1 億月活躍用戶，是歷史上增長最快的 消費者應用程序。ChatGPT 基于 GPT-3.5 架構的大型語言模型（LLM），并通過強化學習進行 訓練，擁有語言理解和文本生成能力，適用于問答、對話、生成文本等多種場景。大型語言 模型（LLM）是基于海量數據集進行內容識別、總結、翻譯、預測或生成文本等的語言模型。相比于一般的語言模型，LLM 識別和生成的精準度會隨參數量的提升大幅提高。

大模型的預訓練需要處理海量參數，其訓練和推理過程需要消耗大量的算力，即計算機系統 的運算速度和處理能力。根據 OpenAI 官網相關數據，隨著新模型推出，新的參數量需求呈翻 倍式增長。

算力的提高主要依賴于高性能計算機系統，如服務器、超級計算機、云計算平臺等。這些計 算機系統中，PCB 作為電子元器件的載體和連接器對計算機系統的性能和穩定性有著重要的 影響。大模型對 PCB 產品性能的需求提升主要體現在以下幾個方面：高密度互連（HDI），為了滿足大模型對計算機系統內部元器件之間高速數據傳輸和信號完整 性的要求，需要使用 HDI 技術制作 PCB，實現更高的線路密度、更小的孔徑，進而提高 PCB 的集成度和信號效率。從生產工藝的角度看，普通 PCB 采用減成法，HDI 在減成法的基礎上， 通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔降低線寬，工藝中設計鍍銅的工序較多，且對曝光設備、貼 合設備的需求也更高。

高頻高速（HFHS），為滿足大模型對計算機系統外部網絡通信和數據傳輸的要求，需要使用 HFHS 技術制作 PCB，實現更高的頻率和更低的損耗，提高 PCB 的帶寬和信噪比。高頻高速 PCB的制造對原材料、對位精度、STUB、阻抗精度等方面都有較嚴格的要求，工藝難度較大。

嵌入式 PCB，嵌入式 PCB 是一種高散熱 PCB，利用金屬基板材料（銅箔）本身具有較佳的熱傳 導性，將熱源從大功率元器件中導出，為了滿足大模型對計算機系統功能集成和模塊化的要 求，需要使用 EBC 技術制作 PCB，實現將被動元件或主動元件嵌入到 PCB 內部或表面，提高 PCB 的性能和功能，縮短 PCB 的信號路徑和延遲，降低 PCB 的功耗和散熱。三維封裝（3D），為了滿足大模型對計算機系統三維化和超大規模集成的要求，需要使用 3D 技 術制作 PCB，實現將多層 PCB 或芯片通過垂直互連的方式進行堆疊，提高 PCB 的性能和功能， 降低 PCB 的體積和重量。

3.2.AI 服務器對 PCB 的性能提出更高的要求

AI 服務器是專門為運行人工智能算法和處理大規模數據而設計的高性能計算機，它們通常 具備高處理能力、大內存和高速存儲器、多核心處理器、高速網絡接口等特點，能夠應對復 雜的計算任務和大數據量的處理任務。 AI 服務器中 PCB 價值量的提升主要體現在以下幾個模塊：GPU 加速卡（OAM），主要由 GPU 芯片、內存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過 PCB 板 來連接和傳輸信號。

GPU 加速卡可以分為兩種類型：SXM 版本和 PCIE 版本。SXM 版本是指使 用 NVIDIA 公司開發的 SXM 接口連接 GPU 芯片和主板的加速卡；PCIE 版本是指使用標準的 PCIE 接口連接 GPU 芯片和主板的加速卡。SXM 版本相比 PCIE 版本具有更高的帶寬和更低的 延遲，但也需要更高級別的 PCB 板和散熱系統。

先進的 GPU 加速卡需要使用 5 階 20 層或以上的 HDI 板，HDI 板是高密度互連板的簡稱，它是 一種通過激光鉆孔或微細加工技術，在普通 PCB 板上形成微小的孔徑或線寬，從而實現更高 層次、更密集的布線和連接的 PCB 板。HDI 板可以提高信號完整性、降低電磁干擾、縮小尺 寸和重量、增強可靠性等優點。

HDI 板可以分為不同的階數和層數，階數表示每個層面上有 多少次激光鉆孔或微細加工，層數表示有多少個層面疊加在一起。一般來說，階數越高，層 數越多，HDI 板的密度和復雜度就越高。GPU 芯片和內存芯片都有很多引腳或焊盤，需要通過 HDI 板來實現高效率、低延遲、低功耗、低噪聲的信號傳輸。

GPU 加速卡需要使用高層次、高密度、高可靠性的 HDI 板來連接各個部件，主要有以下幾個 原因：GPU 芯片和內存芯片都有很多引腳或焊盤，需要通過 HDI 板來實現高效率、低延遲、低 功耗、低噪聲的信號傳輸。GPU 加速卡的功耗較高，會產生大量的熱量，如果不能及時散發，會影響其穩定性和壽 命。因此，需要使用具有良好導熱性能的 HDI 板材料。GPU 加速卡的尺寸較小，需要使用 HDI 板來減少 PCB 板的面積和厚度，提高空間利用率 和散熱效果。GPU 加速卡的性能較高，需要使用 HDI 板來支持更高的頻率和帶寬，提高數據傳輸速度 和質量。

5 階 20 層以上的 HDI 板是目前 PCB 行業中高端且昂貴的產品之一，其制造工藝要求非常高， 需要使用先進的設備、材料和工藝。目前，全球能夠生產這種 HDI 板的廠商很少，主要集中 在日本、韓國、中國臺灣等地。 GPU 加速卡對 CCL 的具體要求主要有以下幾點：高頻高速性能：由于 AI 服務器需要處理大量的數據和信號，因此 GPU 加速卡需要使用 具有高頻高速性能的 CCL，即能夠在高頻率下保持低損耗、低時延、低串擾、低噪聲等 特性的 CCL。這需要 CCL 具有較低的介電常數（Dk）、介電損耗（Df）、表面粗糙度（Rz） 等參數。導熱性能：由于 GPU 加速卡的功耗較高，會產生大量的熱量，如果不能及時散發，會影 響其穩定性和壽命。因此，GPU 加速卡需要使用具有良好導熱性能的 CCL，即能夠有效 地將熱量從芯片傳導到散熱器或外部環境的 CCL。

這需要 CCL 具有較高的導熱系數（K） 和較低的熱膨脹系數（CTE）等參數。可靠性：由于 GPU 加速卡需要在復雜的環境中長期穩定運行，因此 GPU 加速卡需要使用 具有高可靠性的 CCL，即能夠抵抗各種應力和環境因素的影響，保持其結構和功能不變 的 CCL。這需要 CCL 具有較高的玻璃化轉變溫度（Tg）、較低的水分吸收率（MOT）、較強 的機械強度和耐化學腐蝕性等參數。GPU 模組板（UBB），即 Unit Baseboard，是一種用于搭載整個 GPU 平臺的 PCB 板。GPU 模組 板的主要功能是連接多個 GPU 加速卡并與 CPU 主板通信。GPU 加速卡，即 Open Accelerator Module，是一種基于開放標準設計的 GPU 模塊，可以插入到 GPU 模組板上。

GPU 之間的高速互聯可以通過 NVLink + NVSwitch 實現。NVSwitch 是英偉達推出的一種高性 能交換芯片，用于實現多個 GPU 加速卡之間的互聯和通信，NVLink 2.0 協議最大能夠提供每 秒 900GB 的雙向帶寬。第三代 NVSwitch 有 64 個第四代 NVLink 端口，每個端口可以連接一 個 GPU 加速卡或一個 CPU 主板，從而實現多達 64 個 GPU 加速卡的全互聯架構。

NVSwitch 基 于 NVLink 的高級通信能力構建，可為計算密集型工作負載提供更高帶寬和更低延遲。基于 第三代 NVSwitch，通過在服務器外部添加第二層 NVSwitch，NVLink 網絡可以連接多達 32 個 服務器、256 個 GPU，并提供 57.6TB/s 的多對多帶寬，實現 GPU 在服務器節點間通信擴展， 形成數據中心大小的 GPU。為了實現高速、高效、高可靠的數據傳輸和圖形處理，GPU 模組板需要使用高多層通孔板（THP 板）作為載體。THP 板是指通過機械鉆孔或激光鉆孔，在普通 PCB 板上形成大量的通孔，并 在通孔內壁鍍上一層導電銅箔，從而實現不同層面之間的電氣連接。THP 板可以分為不同的 層數，層數表示有多少個層面疊加在一起。一般來說，層數越多，THP 板的密度和復雜度就 越高。

GPU 模組板需要使用高多層 THP 板來實現高速數據傳輸和高頻信號處理的原因有：GPU 模組板需要處理大量的數據和信號，因此需要使用具有高頻高速性能的 THP 板，即 能夠在高頻率下保持低損耗、低時延、低串擾、低噪聲等特性的 THP 板。這需要 THP 板 具有較低的介電常數（Dk）、介電損耗（Df）、表面粗糙度（Rz）等參數。GPU 模組板需要連接多個 NVLink 芯片和 GPU 加速卡，因此需要使用具有高層次的 THP 板，即能夠實現更多的信號通道和更好的電氣性能的 THP 板。這需要 THP 板具有較高的 線寬線距、孔徑、阻抗控制等參數。GPU 模組板的功耗較高，會產生大量的熱量，如果不能及時散發，會影響其穩定性和壽 命。

因此，GPU 模組板需要使用具有良好導熱性能的 THP 板，即能夠有效地將熱量從芯 片傳導到散熱器或外部環境的 THP 板。這需要 THP 板具有較高的導熱系數（K）和較低 的熱膨脹系數（CTE）等參數。

GPU 模組板對覆銅板有以下具體要求：層數：由于 GPU 模組板需要連接多個 GPU 加速卡，并且需要實現多層次的電源分配網絡 （PDN），因此需要使用較高層數的覆銅板。目前，GPU 模組板使用的覆銅板一般在 16 層 以上；電性能：由于 GPU 模組板需要支持高速數據傳輸和高頻信號處理，因此需要使用具有較 低介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）的覆銅板，以減少信號的衰減和失真，提高信 號的完整性和可靠性，目前 GPU 模組板使用的覆銅板一般采用 PPO 等高性能樹脂材料；熱性能：由于 GPU 模組板需要承受較高的功耗和發熱量，因此需要使用具有較高熱導率 和熱穩定性的覆銅板，以有效地將熱量從元器件傳導到散熱模組，防止過熱造成性能下 降或損壞。

目前，GPU 模組板使用的覆銅板一般采用金屬基板或者添加導熱填料的復合 基板；加工性能：由于 GPU 模組板需要實現較多的通孔連接不同層次的電路線路，并且需要實 現較大的面積和厚度，因此需要使用具有較好加工性能的覆銅板，以滿足 THB 的要求， 提高 PCB 的質量和良率。目前，GPU 模組板使用的覆銅板一般采用改性 PPO（MPPO）等 可交聯的熱固性材料，可以提高流動性和加工性。

CPU 主板，是 AI 服務器中連接 CPU、內存、存儲等核心部件的部件，它可以實現 CPU 與其他 部件之間的高速數據傳輸，并通過 PCIe 5.0 實現與 GPU 主板的互聯。CPU 主板一般采用 ATX 或 EATX 等標準規格，其尺寸為 305mm x 244mm 或 305mm x 330mm，其內部包含一個或多個 CPU 插槽、內存插槽、存儲插槽、電源管理芯片等元器件。

CPU 主板通過 PCIe 插槽連接到 GPU 主板上，并通過 PCIe 實現高速數據傳輸。

CPU 主板使用的 PCB 一般為高多層通孔板（Through Hole Board， THB），其特點是具有較多 的通孔連接不同層次的電路線路，并且可以實現較大的面積和厚度。THB 可以實現更強的結 構支撐和散熱能力，并且可以承載更多更復雜的元器件。

CPU 主板對覆銅板有以下具體要求：介電常數和介質損耗：這兩個參數影響信號的傳輸速度和能量損失，對于高頻、高速的 CPU 主板來說，需要選擇低介電常數和低介質損耗的 CCL，以保證信號的完整性和質量。熱膨脹系數：這個參數影響 CCL 在溫度變化時的尺寸穩定性，對于高溫、高功率的 CPU 主板來說，需要選擇熱膨脹系數與銅箔相近的 CCL，以避免因為熱應力導致的層間分離 或過孔開裂等缺陷。

熱導率：這個參數影響 CCL 在散熱方面的性能，對于高溫、高功率的 CPU 主板來說，需 要選擇熱導率較高的 CCL，以有效地將熱量從 CPU 和其他元件傳導到散熱器或外部環境。阻燃等級：這個參數影響 CCL 在遇到火災時的安全性能，對于所有的電子產品來說，都 需要選擇阻燃等級較高的 CCL，以防止因為火災引起的人員傷亡或財產損失。一般來說， 阻燃等級應達到 UL94 V-0 或以上。

據產業調研，預估 2024 年 AI 加速卡需求為 400 萬顆，加速卡 PCB 用量平均單價 100 美元/ 顆，如果折算成英偉達 DGX A100 服務器對應為 50 萬臺，對應 UBB 板的 PCB 用量為 1000 美 元/臺，對應 CPU 主板的 PCB 用量為 200 美元/臺，這三部分帶來是市場增量合計 10 億美元。

3.3.服務器 CPU 更新迭代速度加快，Intel 與 AMD 陸續推出 PCIe5.0 產品

PCIE5.0（第五代 PCI Express 總線標準），是一種用于連接各種外設設備的高速串行接口， 于 2019 年 5 月正式發布。PCIE5.0 相比于上一代 PCIE4.0，帶寬提升了一倍，能夠支持更高 性能的 CPU、GPU、存儲等設備，滿足 AI 服務器等高算力需求。通過改變電氣設計改善信號 完整性和機械性能，PCIE5.0 新標準減少了延遲，降低了長距離傳輸的信號衰減。與 PCIE4.0 相比，PCIE5.0 信號速率達到 32GT/s，x16 帶寬（雙向）提升到了 128GB/s，能夠更好地滿足 吞吐量要求高的高性能設備，如數據中心、邊緣計算、機器學習、AI、5G 網絡等場景日益增 長的需求。除了保證高速傳輸的能力，PCIE5.0 還進一步加強了信號完整性，不僅適合連接 顯卡、SSD 等配件，也適用于平臺總線的使用。

Intel 的服務器處理器品牌 Xeon，已相繼推出 Grantley、Purley、Whitey、Eagle Stream 等 平臺，每一個平臺具有多個子代，在制程工藝、內存、PCIe 等方面存在差異。根據 Intel 規 劃路線，服務器從 Purley 平臺向 Whitley 平臺過渡。Intel 的 Cooper Lake 沿用上一代的 PCIe 3.0 通道，而其 2021 年一季度發布的 Ice Lake 首次支持 PCIe 4.0 總線設計。Intel 在 2022 年 4 月 28 日的財報會議表示，公司的新一代 Eagle Stream 平臺采用 PCIe 5.0 總線標 準。

近年來 AMD 在服務器端市占份額不斷增長，根據 Mercury Research 的數據，2021 年第四季 度 AMD 在服務器處理器的市場份額已經占到 10.7%，同比增加 3.6 個百分點，據 AMD 財報披 露，在高性能計算領域，AMD 的滲透率不斷提高，有 465 個云計算案例部署 AMD EPYC 服務器 處理器，包括微軟 Azure HBv3 虛擬機、Google Cloud C2D 虛擬機及亞馬遜 EC2 C6a / Hpc6a， 都使用 AMD 的產品，在 Green500 中，前 10 的超級計算機中有 8 臺采用 AMD 芯片。

據 AMD 公布最新的服務器處理器路線圖，公司將在 2024 年前推出代號為 Turin 的 Zen5 架構 處理器，新架構將采取 4nm 和 3nm 的工藝。此前，AMD 分別于 2019 年 8 月推出第 2 代 EPYC 處理器，2020 年推出代號為 Milan 的 EPYC 7003 處理器，最新一代 EPYC 7004 Genoa 處理器 首次采用 PCIe 5.0 總線標準，在 2022 年的第四季度推出。Intel 的 Eagle Stream 平臺與 AMD 的 Zen4 架構下的 Genoa 處理器對標，兩款產品均使用最新的 PCIe 5.0 技術，于 2022 下半年推出，但相比之下 AMD 的制程更加先進，最新推出的 Milian-X 處理器制程工藝已率 先達到 7nm，并向更高端的 5nm 制程進軍。

PCIe 標準升級下信息交互速度不斷提升，對 PCB 的設計、走線、板材選擇等要求提高。目前 PCB 主流板材為 8-16 層，對應 PCIe 3.0 一般為 8-12 層，4.0 為 12-16 層，而 5.0 平臺則在 16 層以上。從材料的選擇上來看， PCIe 升級后服務器對 CCL 的材料要求將達到高頻/超低 損耗/極低損耗級別。據產業調研，目前支持 PCIe3.0 標準的 Purley 平臺 PCB 價值量約 2200- 2400 元，支持 PCIe4.0 的 Whitley 平臺 PCB 價值量提升 30%-40%，支持 PCIe5.0 的 Eagle 平 臺的 PCB 價值量比 Purley 高一倍。根據我們測算，到 2025 年，PCIe 5.0 的升級有望為服務 器平臺 PCB 帶來百億的價值增量。

假設 1：根據 IDC 發布 2021 年全球服務器市場追蹤報告，2021 年用戶對數據中心基礎設施 的投資持續上漲，全球服務器市場出貨量為 1，353.9 萬臺，同比增長 6.9%， 2022 年全球服 務器出貨量突破 1516 萬臺，同比增長 12%。IDC 預測 2023E-2025E CAGR 保持在 6%左右。

假設 2：根據產業調研，當前 Purley 平臺 PCB 價值量在 2200-2400 左右，Whitley 平臺 PCB 價值量比 Purley 平臺高 30%-40%，Eagle 平臺 PCB 價值量比 Purley 高一倍。

假設 3：根據產業調研，22 年 CPU 平臺仍以 Purley 為主，但隨著 PCIe 標準升級和對應 CPU 平臺的成本下降，Whitley 平臺會快速滲透，Purley 平臺會逐步退出，Eagle 平臺有望在 2023 年逐步滲透，最終形成低端/中端/高端并存的情況。據產業調研，到 2025 年 Whitley 預計占 50%-60%，Eagle 占 20%，Purley 占 20%-30%。增量計算公式：服務器出貨量*PCIE 4.0 滲透率*PCIe 4.0 PCB 價值增量 + 服務器出貨量 *PCIE 5.0 滲透率*PCIe 5.0 PCB 價值增量。

4.重點公司分析

4.1.滬電股份

滬士電子股份有限公司（簡稱“滬電股份”）于 1992 年在江蘇省昆山市設立，自成立以來一 直立足于印制電路板（PCB）的研發設計和生產制造，持續深耕通信通訊設備、數據中心基礎 設施以及汽車電子應用領域的核心產品市場。公告披露，公司近幾年營收以及歸母凈利潤基本呈現逐年提高趨勢，營收從 2018 年的 54.97 億元提高到 2022 年的 83.36 億元，2022 營業收入同比增長 12.37%。歸母凈利潤從 2018 年 的 5.70 億元提高到 2022 年的 13.62 億元，2022 年同比增長 28.03%。

4.2.勝宏科技

勝宏科技成立于 2006 年，是中國印制電路行業協會（CPCA）的副理事長單位，同時也是行業 標準的制定單位之一。公司專業從事高精密度多層印制線路板、HDI PCB 的研發、生產和銷 售，產品廣泛應用于計算機、航空航天、汽車電子（新能源）、5G 新基建、大數據中心、工 業互聯、醫療儀器等領域。2022 年報披露，勝宏科技應用于 GPU、FPGA 等加速模塊類的產品已批量出貨；在高階數據中 心交換機領域，應用于 Pre800G 的產品已小批量生產；基于 Al 服務器的加速模塊的多階 HDI 及高多層產品，已實現 4 階 HDI 及高多層的產品化，6 階 HDI 產品已在加速布局中；通訊 5G 基站類產品已實現了批量性產業化;針對車載電子產品，公司是全球最大電動車客戶的 TOP2 供應商，眾多國際 Tier1 車載企業的合格供應商，產品涉及自動駕駛運算模塊（4 階 HDI）、三 電系統、車身控制模組 （3 階 HDI）以及集成 MCU；77Ghz 車載雷達已實現了小批量作業。同 時加大對細分領域的研發，加大高端車載電子產品的導入及客戶端的資源配置。公告披露，公司近幾年營收以及歸母凈利潤呈現穩步提高趨勢，營收從 2018 年的 33.04 億 元提高到 2022 年的 78.85 億元，2022 年營業收入同比增長 6.10%。歸母凈利潤從 2018 年的 3.80 億元提高到 2022 年的 7.91 億元，其 2022 年同比增長 17.93%。

4.3.生益科技

生益科技成立于 1985 年，是集研發、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應 商，公司從事的主要業務為：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板，生產覆銅板、 半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。根據生益科技公司官網，公司目前已開發出不同介電損耗全系列高速產品，不同介電應用要 求、多技術路線高頻產品，并已實現多品種批量應用。公司的高速產品中介質損耗因子（Df） 最低——0.0019、介電常數（Dk）最低——3.28 的是 Synamic 8GN，是一種高速電路用極低 損耗、高耐熱層、無鹵多層層壓板用材料。公司有兩類高速產品達到 M7 級別，分別是 Synamic8GN 和 Synamic 6N，其余高速產品大多是 M4 級別。公告披露，公司業務發展迅速，在 2021 之前收入規模不斷擴大，市場份額持續提升。2021- 2022 年，公司營業收入分別約為 202.74 億元、180.14 億元，歸母凈利潤分別為 28.30 億元、 15.31 億元。

4.4.華正新材

華正新材成立于 2003 年，是國內最早從事研發生產環氧樹脂覆銅板的企業之一。公司目前 覆銅板事業部主要生產各類 FR-4 覆銅板和半固化片，產品覆蓋高頻材料、高速材料、金屬基 高導熱材料、特制黑芯材料、無鉛無鹵材料、CEM-3 材料、不流膠半固化片等等。根據華正新材 2022 年報，公司對 M4（low loss）級別產品的分散工藝、浸漬工藝和壓合工 藝進一步優化，提升公司高速產品在市場的應用占比；對 M6（very low loss）級別產品， 在保證各家終端批量穩定交付的同時，完成原料多元化的測試及認證，已進入訂單交付階段；對 M7（ultra low loss）級別產品，通過了多家知名機構的認證，產品實現進口替代。公告披露，得益于公司核心競爭力的穩定，2021 年前公司營業收入逐年穩定上升。2021-2022 年，公司營業收入分別約為 36.20 億元、32.86 億元，歸母凈利潤分別為 2.38 億元、0.36 億 元。

4.5.南亞新材

南亞新材成立于 2000 年，是國內專業從事覆銅箔板和粘結片等復合材料及其制品設計、研 發、生產及銷售的高新技術企業、國家級“專精特新”小巨人企業。公司產品廣泛應用于消 費電子、計算機、通訊、數據中心、汽車電子、安防、航空航天和工業控制等終端領域，在 國內外享有盛譽。根據南亞新材公司官網，公司 2022 年在 PPO 的改性及其相關樹脂體系在 CCL 上的應用取得 了一定的研究成果，處于國內領先地位。公司在高速 CCL 領域率先在各介質損耗等級高速產 品全系列通過華為認證，產品性能與國際先進同行同類產品相比，水平相當或更為優異，已 實現進口替代。公告披露，公司業務發展迅速，在 2021 之前收入規模不斷擴大，市場份額持續提升。2021- 2022 年，公司營業收入分別約為 42.07 億元、37.78 億元，歸母凈利潤分別為 3.99 億元、 0.45 億元。2022 年營業收入略微下降，主要系 2022 年受國際形勢和宏觀經濟環境等因素的 影響，產品市場終端需求持續疲軟，產品價格下降，導致公司營收下降。

4.6.圣泉集團

圣泉集團成立于 1979 年，產業覆蓋生物質精煉、高性能樹脂及復合材料、鑄造材料、健康醫 藥、新能源等領域，產品市場覆蓋全國并遠銷歐美、東南亞等 50 多個國家和地區。公司的主營業務是開發酚醛樹脂、等新材料，根據圣泉集團 2022 年年報，公司電子級酚醛樹 脂占據行業主導地位，特種環氧樹脂產品在半導體封裝模塑料、IC 載板、高性能覆銅板、印 制線路板油墨等領域成為國內最大的樹脂供應商，光刻膠用線性酚醛樹脂等產品打破國外壟 斷，公司電子化學品服務全世界知名企業如 Panasonic、生益集團、建滔集團等國內外知名 公司。此外，年產 1000 噸官能化 PPO 項目正在建設中，該產品廣泛應用于 5G/6G 等先進通 訊覆銅板、人工智能高算力服務器等領域。公告披露，公司近幾年營收基本呈現穩步提高趨勢，營收從 2018 年的 61.89 億元提高到 2022 年的 95.98 億元。2022 年公司全年營收及歸母凈利潤同比增長 8.76%、2.30%，主要系公司在 各個產品經營上都積極布局，如電子化學品應用領域不斷拓展，多款“卡脖子”產品研發與 量產成功；酚醛樹脂產業積極布局新領域產品開發，在橡膠領域與國內外多家知名企業緊密 進行合作。2023Q1 公司實現收入 20.32 億元，同比-8.74%；實現歸母凈利潤 1.28 億元，同 比+2.04%。

4.7.東材科技

東材科技成立于 1994 年，以新能源材料為基礎，重點發展光學膜材料、環保功能材料、先 進電子材料等系列產品，服務于發電設備、特高壓/智能電網、新能源、軌道交通、工業電器、 家用電器、平板顯示、消費電子、5G 通訊、環保阻燃織物、安全防護等諸多領域。根據東材科技 2022 年年報，公司提前布局 5G 通訊、軌道交通等領域的項目培育，現有“年 產 5200 噸高頻高速印制電路板用特種樹脂材料產業化項目”、“年產 6 萬噸特種環氧樹脂及 中間體項目”，確保終端批量穩定交付能力。公司自主研發的碳氫樹脂、馬來酰亞胺樹脂等電 子級樹脂材料能夠滿足信號傳輸高頻化、信息處理高速化的性能需求，是制作高性能覆銅板 的三大主材之一，可廣泛應用于 5G 通訊、汽車電子、消費電子、工業電子等領域，并與多 家全球知名的覆銅板廠商建立了穩定的供貨關系。

公告披露，公司近幾年營收規模不斷擴大，歸母凈利潤穩定提升。2021-2022 年，公司營業 收入分別約為 32.48 億元、36.40 億元，歸母凈利潤分別為 3.34 億元、4.15 億元。公司在 2022 年持續推進產品結構調整，積極搶抓項目建設進度，推動提質降本增效，嚴控各項期間 費用，保證在技術創新平臺、技術創新能力、質量及標準上的核心競爭力。

4.8.方邦股份

方邦股份成立于 2010 年 12 月，是集研發、生產、銷售和服務于一體的稀缺高端電子專用材 料平臺型企業，目前主要產品有：電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可剝離銅 箔、鋰電銅箔等，產品廣泛應用于 5G 通訊、芯片封裝、高能量密度鋰電池負極材料、汽車電 子、高密度互連板（HDI）等領域。公告披露， 2021-2022 年，公司營業收入分別約為 2.92 億元、3.13 億元，歸母凈利潤分別 為 0.33 億元、-0.68 億元。從盈利能力來看，公司 2022 年毛利率 28.88%，同比下降 19.21 個百分點；公司凈利潤率-20.74%，同比下降 33.97 個百分點。2023 年 Q1 公司實現營業收入 0.76 億元，同比下降 20.70%；歸母凈利潤-0.22 億元，較去年同比-72.77%。

根據方邦股份 2022 年年報，目前公司主要產品性能均處于國際先進水平，其關鍵技術難點 及技術壁壘如下。電磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地電阻≤200mΩ，同時滿足極低插入損耗、 輕薄、耐彎折、耐熱耐化等嚴苛加工應用要求；極薄撓性覆銅板：銅層厚度 1.5-9μm，剝離 強度≥10N/cm，尺寸穩定性（%）≤±0.08，同時滿足耐熱耐化等嚴苛加工應用要求；帶載體可 剝離超薄銅箔：主要特點為厚度超薄、表面輪廓極低，銅層厚度 1.5-6 微米，銅層粗糙度 0.5-2.0 微米，剝離強度≥6N/cm（穩定可控），拉伸強度 400N/mm2，延伸率≥5%；鋰電銅箔：主要 特點為機械性能良好，表面輪廓低，厚度 4.5-8.0μm 可定制化，M 面粗糙度≤2.0μm，達因值 ≥36，拉伸強度≥300N/mm2，延伸率≥8%；標準銅箔：產品厚度 12-35μm 為主，可定制化，延 伸性、面密度、表面粗糙度等符合客戶要求。

4.9.唯特偶

唯特偶始創于 1998 年，是一家集電子新材料研發、生產、銷售為一體的國家級高新技術企 業，主要產品包括錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料及助焊劑、清洗劑等輔助焊接材 料，廣泛應用于消費電子、LED、智能家電、通信、計算機、工業控制、光伏、半導體、汽車 電子、安防等多個行業。公告披露，公司業務發展迅速，收入規模不斷擴大，市場份額持續提升。得益于其豐富的行 業經驗與研發優勢、結合市場趨勢在新能源及光伏領域積極拓展布局，實現了 2022 年營業 收入的穩步增長。2021-2022 年，公司營業收入分別約為 8.63 億元、10.45 億元，歸母凈利 潤分別為 0.823 億元、0.827 億元。從盈利能力來看，公司 2022 年毛利率 18%，同比下降 4.07 個百分點；2022 年公司凈利潤率 7.92%，同比下降 1.62 個百分點。2023 年 Q1 公司實現營業 收入 1.93 億元，同比-30.17%；歸母凈利潤 0.27 億元，較去年同比+18.99%。