1、L形引腳類封裝的耐焊接性

L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。

有鉛工藝

SMT能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。

無鉛工藝

SMT能夠承受3次無鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。

2、L形引腳類封裝的工藝特點(diǎn)

引腳間距形成標(biāo)準(zhǔn)系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現(xiàn)在SOIC封裝上，0.635mm只出現(xiàn)在BQFP封裝上。

SMT加工廠的L形引腳類封裝全為塑料封裝器件，容易吸潮，使用前需要確認(rèn)吸潮是否超標(biāo)。如果吸潮超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行干燥處理。

0.65mm及以下引腳簡距的封裝引腳比較細(xì)，容易變形。因此，SMT加工廠在配送、寫片等環(huán)節(jié)，應(yīng)小心操作，以免引腳變形而導(dǎo)致焊接不良。如不小心掉到地上，撿起來后應(yīng)進(jìn)行引腳共面度和間矯正。

0.40mm及其以下引腳間距的封裝，對SMT加工廠的焊膏量非常敏感，稍多可能橋連，稍少又可能開焊。因此，在應(yīng)用0.40mm及其以下引腳間距的封裝時(shí)，必須確保穩(wěn)定、合適的焊膏量。

審核編輯：劉清