臺灣半導體推出全新ThinDPAK?肖特基整流器系列
新型 ThinDPAK 肖特基整流器具有與標準 DPAK 相同的占地面積，但更薄、更輕，并具有更好的熱性能和更高的效率。
臺灣半導體推出了具有超快恢復功能的全新ThinDPAK?肖特基整流器系列。ThinDPAK 器件具有與傳統 DPAK 相同的占位面積，但更薄 (1.33mm)，并提供卓越的功率密度和熱性能。新型肖特基二極管可確保汽車電力電子、高頻逆變器、高壓 (HV) 應用中的轉向二極管、DC/DC 轉換器、續流二極管、反向電池保護、照明和許多其他應用的可靠性。
采用平面肖特基拓撲結構的高級 ThinDPAK 器件可提供業界領先的整流效率，同時散發的熱量比同類產品少。新型 ThinDPAK 器件的熱阻 (RjA) 因散熱而降低了 21.9%。此外，與傳統的DPAK相比，這些設備更輕，占用的空間更少。
據臺灣半導體稱，新型ThinDPAK肖特基二極管是優化新設計和增強現有設計性能的理想選擇。雖然新的肖特基二極管比標準DPAK更薄，但它們的占地面積是相同的，允許直接更換和試用。
ThinDPAK 系列包括 34 個器件，反向電壓 (VVRRM) 額定值范圍為 45Vdc 至 200Vdc，額定電流高達 150A。提供單和雙(共陰極)器件配置。
審核編輯：彭菁
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