對于SMT加工廠來說加工過程中出現的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現的原因。

錫珠（solder beading）是述語，用來區分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時發生的。

在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結，或者從元件身體的側面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。

一、鋼網

1、鋼網開口直接按照焊盤大小來進行開口也會導致在貼片加工過程中出現錫珠現象。

2、厚度鋼網過厚的話，也是有可能會造成錫膏的坍塌，這樣也會產生錫珠。

3、貼片機如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。

二、錫膏

1、錫膏沒有經過回溫處理的話在預熱階段會發生飛濺現象從而產生錫珠。

2、金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。

3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及SMT貼片元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。

4、助焊劑的量和活性焊劑量過多，會導致錫膏出現局部坍塌現象進而產生錫珠，焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導致貼片加工工廠加工加工中出現錫珠。

5、金屬含量在實際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質量比是88%~92%，體積比50%左右，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密，從而在熔化時更容易結合。

審核編輯：劉清