在汽車電動化和智能化大趨勢面前，汽車工業正經歷著前所未有的產業變革，車載芯片正迎高速發展階段。根據公開數據，傳統燃油車所需汽車芯片數量為600—700顆，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。據數據預計，2030年汽車電子在汽車總成本中的占比會達到50%。

雖在持續旺盛的需求下，汽車芯片荒似乎仍在蔓延。

自去年開始，芯片市場逐漸呈現出“冰火兩重天”的格局。一方面，在消費電子市場一片萎靡下，芯片市場從“搶芯片”變成“去庫存”，WSTS數據顯示，1月全球半導體市場規模同比減少20%。但另一方面，持續了三年的車芯荒狀況卻似乎仍在持續，雖整體有所松動，上游芯片也傳出砍單風聲，但結構性短缺開始成為主要問題，一些汽車芯片價格仍居高不下。

實際上，隨著運輸影響漸趨緩和，芯片制造廠商產能的增加，加上汽車終端需求的減弱，困擾汽車業界多時的芯片短缺問題正式告終，汽車芯片也將從短缺轉為供給過剩。但這一幕遲遲未現，眾多汽車廠商似乎并沒有感受到汽車芯片“唾手可得”的輕松。

有數據顯示，由于芯片短缺，截至去年年底全球汽車市場累計減產量將攀升至427.85萬輛，今年全球汽車市場已減產約30.46萬輛汽車。業內人士近期亦提到，在半導體整個產業環節中，封裝測試產能已經在全面緩解，但汽車芯片中用到的高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產能仍然比較缺乏。

那么，明明汽車缺芯都已經長達3年，為何短缺問題仍然存在？對此，業內人士表示，這種結構性短缺主要來自于新能源汽車和泛能源行業對特定芯片需求的快速增長。此外，汽車芯片在一些特定工藝節點上的產能擴張趕不上需求的增長速度。

具體來看，汽車芯片按功能主要分為計算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導體、模擬和通信芯片、存儲芯片等種類。當前，在汽車芯片結構性緊缺的格局下，汽車MCU和IGBT是“缺芯”的主角。

其中，MCU持續短缺。據半導體制造商估計，一輛汽車需要20~30顆MCU，而未來的豪華車型可能需要100顆MCU，高于此前預計的70顆，由此引發了更龐大的汽車MCU市場需求。據悉，今年一季度，各大芯片巨頭紛紛表示車用MCU供應持續緊張。

在IGBT市場，近期多位市場人士反映，受到需求與產能錯配的影響，IGBT現有產能基本售罄，出現有價無貨的缺貨盛況。IGBT已超越汽車MCU，成為影響汽車擴產的最大掣肘。此前亦有消息指出，部分廠商IGBT產線代工價上漲10%。隨著車用、工業應用所需用量大增，讓可能成為替代方案之一的IGBT更受追捧。

一邊擴產一邊缺貨 汽車芯片究竟如何破“荒”？何時破“荒”？

對于解決汽車芯片遲遲難破“荒”的困境，有觀點認為，汽車芯片短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的市場需求激增，而不是半導體供應商無法提高產量。這也就意味著，汽車芯片破局的關鍵就在于如何提高產量。

目前，各芯片大廠均對汽車賽道深入布局和規劃。值得一提的是，在眾多芯片廠商大舉布局的背后，其實是消費電子勢弱下汽車業務正成為一根重要的“救命稻草”。

除了海外芯片巨頭，中國汽車芯片廠商的入局也一定程度上緩解了燃眉之急。在MCU方面，國內涌現出了一批車規級MCU企業，同時，國內多家車企也紛紛宣布跨界造芯，不過，與前述芯片廠入局擴產的心態不同，車廠紛紛造芯主要是為避免芯片“卡脖子”的選擇。

那么，隨著車載芯片領域玩家不斷涌現及擴產，汽車芯片短缺問題何時能達到告終的地步呢？

對此，有分析指出，雖然近幾年車芯玩家如雨后春筍般出現，但因車規級芯片要求高且量產周期更長，落地慢、量產難，所以只有玩家還遠遠不夠，車載芯片真正的難點在于量產落地。并且，智能汽車快速迭代，芯片的量產落地速度也比以往任何時候都更加重要。

金譽半導體成立于2011年是一家擁有自身品牌，從設計、制造、封裝測試到銷售為一體的IDM高新技術企業。車載芯片產線產量快速穩定，生產設備基本均從荷蘭、日本、美國、香港等國家引進，并招攬了一支經驗豐富的高科技專業技術團隊，可以根據客戶要求定制設計芯片產品，并制定應用解決方案。主營產品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領域，還對外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO/BGA等封裝測試服務。

有研究機構調查，目前電源管理芯片、CMOS影像傳感器等交期陸續松動，隨整車廠積壓訂單逐漸去化，預估今年多數汽車芯片交期將持續縮短。

審核編輯：湯梓紅