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電子發燒友網報道（文/黃山眀）10月19日，三環集團攜手恒匯鑫科技，在深圳舉辦了以“高容之光，用鑫服務”為主題的MLCC 產品發布及技術交流會。

MLCC常被稱為“電子工業大米”，可靠性高，用途廣泛，在陶瓷電容器中產值占比超過90%。全球市場規模超千億，而中國市場占據50%左右。

與此同時，在科技快速發展的當下，中國對MLCC的需求也在快速提升。但中國制造僅占其中5%，這不僅讓市場在前進時面臨缺貨難題，也一定程度上放緩了國內的發展節奏。因此MLCC本土化勢在必行，尤其是高容產品和高性能產品。

針對高容MLCC產品的缺貨問題，三環集團認為主要有三個原因。一是高端MLCC供應鏈垂直整合困難，存在行業壁壘，核心技術仍掌握在日韓廠商手中；二是高容產品成型過程緩慢，生產周期更長，相比中低容產品時間多近10倍；三是高容MLCC對工藝要求更嚴格。

對此，三環集團依靠全鏈條自主研發生產的核心競爭能力，自主、安全、可控的供應鏈體系，生產基地持續擴產投產，幫助行業應對缺貨難題。

三環集團最新發布了多款高容高壓MLCC產品，包括TCC0402X5R105K500AT、TCC0402X5R225K350AT、TCC0603X5R106M350CT、TCC0805X5R106K500FT等，為客戶提供更多選擇。

此外，隨著技術的發展，客戶對于產品高性能要求也越發強烈。而電容性能不足的主要原因是機械性能不足或電氣性能不足，其中機械性能不足，容易導致MLCC產生機械斷裂。

為解決此難題，三環集團此次推出了兩款高強度MLCC新品：N系列和C系列。兩款產品通過不同的技術路線，來解決MLCC產品使用中高達99%的斷裂問題。

N系列產品采用了新結構設計，在保證產品尺寸及容量不變的前提下，調整內部電極線的結構設計，讓內部受力更均勻，有效改善產品抵御機械應力斷裂的能力和抗彎曲性能。同時，超薄膜帶，降低了階層厚度的同時也保證了耐電壓。對比常規MLCC，N系列產品抗彎曲強度有較大提升，能夠有效解決斷裂問題。

原理是常規產品最大應力集中于端頭位置，而N系列產品將最大應力集中于結構內部，分散了端頭壓力，提高了產品的可靠性。

C系列MLCC則是對柔性端子的軟端材料進行優化，解決了樹脂銀漿軟端子產品銀漿價格昂貴的問題。在維持原有性能優勢情況下，顯著降低了產品成本。

與其他產品相比，C系列產品使用賤金屬導電樹脂作為保護層，取代了原有的樹脂銀漿，并克服了易氧化、導電性差的難題。超強延展性緩沖外部沖擊，在易受不良機械應力產生斷裂風險的場合，能夠更好地緩沖外力、改善斷裂問題。

成本上，C系列相對于樹脂銀漿系列有較大幅度的壓縮，并且三環集團表示，未來在保證產品優異機械性能的基礎上，將不斷提升產品的成本優勢。

如今，MLCC已經廣泛應用在手機、PC、基站、工業、物聯網、汽車及軍工等領域，并隨著AI、5G、新能源汽車等新興技術的快速發展，需求也在快速增加。為此，三環集團也制定了未來MLCC的發展方向，即微型化、高容化、高頻化、高可靠度及高壓化。順應時代潮流，滿足客戶需求。

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