射頻前端是移動設備無線通信的核心模塊，2022 年市場規(guī)模達 192 億美元。射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，是無線通信所必需的核心模塊，根據(jù)功能分為發(fā)射鏈路和接收鏈路，產(chǎn)品包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻濾波器等分立器件以及由其集成的射頻模組。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2022 年全球移動射頻前端市場規(guī)模為 192 億美元，其中 PA 模組（發(fā)射模組）占比 45%，F(xiàn)EM 模組（接收模組）16%，分立濾波器占比 13%；預計 2028 年將增至 269 億美元，CAGR 為 5.8%。

射頻前端日益模組化，“Phase X”成為主流方案。在所需芯片數(shù)量增加和可用空間減少的矛盾下，射頻前端模組化程度越來越高。4G 以來，MTK 發(fā)起定義的“Phase X”系列射頻前端方案成為主流，其中 Phase6/6L 及以前是4G方案；Phase7系列是從4G方案延伸出來的5G方案。在Phase7中，Sub-3GHz繼承了 Phase6/Phase6L 的 PAMiD 方案；新增的Sub-6GHz UHB 推出了 L-PAMiF和 L-FEM。全新 5G 射頻前端方案 Phase8 于 2023 年推出，集成度進一步提高。射頻模組產(chǎn)品除各器件本身的性能外，還需要優(yōu)化各器件之間的配合以提高整個模組的產(chǎn)品性能，因此，射頻前端模組化也提高了行業(yè)壁壘。

通信升級提高射頻前端價值量，非手機領域為射頻前端提供新的增長點。移動通信從 1G 升級到 5G，射頻前端單手機價值量不斷提高，根據(jù) Skyworks 的數(shù)據(jù)，單手機射頻前端價值量由 2G 的 3 美元提高到了 5G 的 25 美元。隨著手機進入存量市場，非手機領域正成為射頻前端的新增長點，包括外掛 FEM、CPE、汽車等。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，CPE 射頻前端市場規(guī)模將從 2022 年的 4.14億元增長至 2028 年的 20 億美元，CAGR 約 30%。

國產(chǎn)手機品牌崛起疊加半導體國產(chǎn)化趨勢，國內射頻前端廠商迎發(fā)展機遇。射頻前端市場集中度較高，根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2022 年全球市占率排名前五的廠商分別是博通（美國，19%）、高通（美國，17%）、Qorvo（美國，15%）、Skyworks（美國，15%）、村田（日本，14%），合計市占率達 80%。我國手機品牌廠商全球市占率較高，而手機又是射頻前端最主要的應用終端，在國際貿易摩擦背景下，國內廠商積極尋求本土供應商以保證供應鏈安全。在此帶動下，我國射頻前端廠商近年來保持較高的收入增速，且產(chǎn)品線日益豐富。