糧食色選芯片過去依賴進口，中科德芯的科學家經過奮力攻關，研發出了糧食色選芯片，實現了進口替代，目前公司的糧食色選芯片在國內的市場占有率已超過50%。

“中科德芯深耕‘短波紅外’領域，研究成果不僅可以造福民生事業，在空間遙感、地外土壤成分分析等領域也得到了很好的應用。”

近日，無錫中科德芯感知科技有限公司總經理劉大福表示，公司主要圍繞光電材料的研發、驗證及產業化，聚焦紅外芯片Ⅲ-Ⅴ族核心材料與器件等，突破關鍵技術難題，全力搶占短波紅外探測器核心技術制高點。

2019年12月，中國科學院上海技術物理研究所與無錫高新區簽署共建協議，中科德芯項目落地無錫高新區。

公司成立后，進一步放大優質科創資源，其中在糧食色選、垃圾分類、光伏芯片檢測等領域需求的核心探測器芯片，其關鍵核心技術已進行全鏈條知識產權成果轉化。

目前公司已形成材料-器件-機芯的系列產品，建立了材料-芯片-封測產品全技術鏈。

中科德芯擁有一支充滿戰斗力的技術攻關團隊，在攻克關鍵技術方面表現搶眼。去年，在一項公司新技術的攻關中，攻關團隊立下“軍令狀”，要在100天內啃下“硬骨頭”，為此，團隊成員常常工作到凌晨，最終只用70多天就完成了任務。

“風云四號”A衛星成功發射，就有中科德芯核心團隊科學家的助力——安裝有短波紅外探測器的輻射計，用于測量地球溫度、云層流動、拍攝地圖。通過一系列空間適應性試驗，實現了我國自主研制的新型短波紅外焦平面探測器首次空間應用。

經過三年多發展，憑借過硬的紅外尖端技術，中科德芯在短波紅外技術成果轉化與產業化方面不斷取得新進展。公司已經獲得短波紅外銦鎵砷探測材料與器件的自主知識產權，打造出多款不同規格的典型產品。2021年，公司的國產短波紅外InGaAs探測器一經在各類博覽會上亮相便廣受關注和好評。與此同時，InGaAs蓋革雪崩焦平面相機、Hu1517M/S型探測器等新產品也接連推出。

談及今后發展，劉大福表示，公司將繼續通過自立自強、自主創新，不斷拓展服務領域，推廣技術及產品在工業檢測、半導體材料測試篩選、醫療成像、自動駕駛以及高端裝備等領域的應用，努力建成具有國際影響力的紅外高端芯片研發與生產平臺，面向物聯網、智慧城市、智能制造等領域開展科技成果轉移轉化。

審核編輯：劉清