晶振在設(shè)計(jì)和使用過(guò)程中，在經(jīng)受自身，外部環(huán)境，以及機(jī)械環(huán)境的影響下，仍然可以正常的工作。今天凱擎小妹分享的“振動(dòng)試驗(yàn)”就屬于機(jī)械環(huán)境的一部分：

高低頻振動(dòng)測(cè)試

確定晶振對(duì)在現(xiàn)場(chǎng)使用中可能經(jīng)受到的主要振動(dòng)的適應(yīng)性和結(jié)構(gòu)的完好性。具體可參考 GJB360B.201/ 204。

隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試

確定晶振受隨機(jī)振動(dòng)環(huán)境應(yīng)力的適應(yīng)性及結(jié)構(gòu)的完好性。隨機(jī)振動(dòng)代表了導(dǎo)彈、噴氣機(jī)和火箭發(fā)動(dòng)機(jī)等產(chǎn)生的振動(dòng)環(huán)境。晶振按GJB 360B.214方法試驗(yàn)。

試驗(yàn)說(shuō)明

本試驗(yàn)可以使用“電磁式振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)”，設(shè)置試驗(yàn)振動(dòng)頻率10Hz—2000Hz—10Hz(低頻在10Hz-55Hz范圍內(nèi)采用201方法)；每個(gè)循環(huán)掃描時(shí)間20min；三個(gè)互相垂直方向(x,y,z)上進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)，各做12個(gè)循環(huán)。

總試驗(yàn)時(shí)間:3*12*20/60=12hrs

將試驗(yàn)品焊接在PCB板進(jìn)行試驗(yàn)，

對(duì)于車載產(chǎn)品，加速度為5G；

對(duì)于普通產(chǎn)品，幅度/加速度為1.52mm/20g。

本試驗(yàn)對(duì)晶振的影響

晶體諧振器:頻率升高1ppm左右,(5ppm max);諧振阻抗增大4Ω左右, 5max or +10%;

晶體振蕩器:頻率降低2ppm左右, (5ppm max)。

審核編輯：劉清