壓延銅工藝

壓延銅箔(Rolled Copper Foil，RA)是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根據要求進行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在銅純度、強度、韌性、延展性等指標上優于電解銅箔。

壓延銅箔的薄度與寬度會受到軋輥尺寸的限制，對設備的要求較高、工藝復雜，生產成本高。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用很少。壓延銅也有自己的優勢，由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上，抗彎折能力強。

電解銅工藝

電解銅箔(Electrode Posited copper)是將銅溶解制成溶液，再在專用的電解設備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后根據要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。

電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。電解法由于其成本、工藝等優勢成為國內外銅箔生產的主流工藝，國內絕大多數銅箔生產企業也采用電解法。它的特點是：導電性強，但耐彎折度相對較弱，電解銅分子比較疏松，易斷。

介紹一下FPC工藝

有膠電解銅、有膠壓延銅

由銅箔、PI薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板。通俗地說就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結在一起。

無膠電解銅、無膠壓延銅

一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍電解銅箔，這種工藝稱為無膠電解銅，另一種無膠做法是用電解銅箔/壓延銅箔為載體，在銅箔表面涂覆液態PI，再固化。

從FPC的抗彎折性來看，在相同銅箔厚度的情況下，通常彎折壽命： 有膠電解銅＜無膠電解銅＜有膠壓延銅＜無膠壓延銅，我公司一般情況下，綜合衡量成本等因素，采用無膠電解銅工藝。