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2023年10月18日,“車載小信號DFN系列--通過小型化大功率實現汽車多功能化”在線研討會得到了大家的支持,再次謝謝大家的熱情參與!錯過參與本次直播的小伙伴,可以點擊下方查看回放~
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實現小型化和大電流!-小型移動設備用MOSFET
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除此以外,羅姆君選取了研討會中一些有代表性的提問在這里與大家分享,供大家回顧。
Q1
DFN封裝對SMT設備要求是否更高?
羅姆的DFN封裝對應Wettable Flank,對貼裝結果確認更友好,貼裝可靠性也更高。
Q2
小型化大電流的情況下,散熱處理會不會變得有挑戰?
ROHM DFN通過PKG結構+Cu框架化(框架的熱導率好)提高了散熱性能。
Q3
請問怎樣優化散熱條件?
主要從板子設計進行考慮,如增加覆銅面積、板子層數等。
Q4
設置這樣的封裝是處于什么樣的考慮?
基于車載大電流驅動,功能多樣化的市場需求。
Q5
平衡型和低VF型如何選型?
如果更看重效率,可以選擇低Vf型;如果希望兼容可靠性和效率,可以選擇平衡性。
Q6
DFN只能用于信號嗎?不能用于功率?
本次的主題是小信號。除此之外我們也有功率產品,主要是DFN2020、DFN3333等,電流能力一般是幾A~幾十A。
Q7
有那些技術上的優勢和特點?
羅姆的DFN保證更高的焊腳,保證封裝側面電極部分的高度125μm。采用銅框架,熱傳導性好,因此散熱性好。
Q8
如果空間大,是否可以大面積覆銅來散熱,這樣會影響EMI么?
請根據電路設計具體確認,如果DFN產品在電路中的具體使用位置不是干擾源,增大覆銅散熱對EMI沒有影響。
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接下來就是獲獎名單公布環節啦!
快來看看幸運兒是誰~
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每位粉絲只有一次獲獎機會,不允許多賬號參與活動。
4
活動最終解釋權歸羅姆半導體集團所有。
沒有獲獎的小伙伴也不要灰心!
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原文標題:10月研討會限時回放 | 內附獲獎名單
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