“你是i人還是e人？”

“我是i人，但在工作中常常做e人”

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近來，人格類型測試在網絡走紅。

“i”人、“e”人均出自邁爾斯-布里格斯類型指標的人格類型理論模型（簡稱MBTI測試），它從4個維度劃分出16種人格，并以不同類型人格的英文縮寫為這16種人格命名。其中，“i”和“e”是一個指標的兩極，“i”代表內向，流行的說法是社恐；“e”代表外向，社牛。

你知道嗎，你最熟悉的SIM卡，也有了e型人格。

SIM卡的“e型人格”

SIM卡在手機里存在了很多年，隨著智能手機和物聯網的發展，產品形態發生了很大變化。近幾年，eSIM出現給產品創新帶來了新的機會。

GSMA定義了一種將SIM加載到設備中的全新方法，即eSIM。eSIM的出現就仿佛是SIM具有了“e型人格”，更開放，更互聯，更安全?，F在SIM卡可以安全地下載到“安全元件”中，該元件可以永久地嵌入到任何類型的設備里，通過軟件配置和操作就可以激活運營商服務，同時更加安全，節省智能終端內部空間，靈活部署便捷管理、滿足物聯網硬件出海需求。

據TechInsights的eSIM銷量最新預測，全球物聯網應用的eSIM市場存量將從2022年的5.99億增長到2030年的47.12億，復合年增長率為29%。eSIM市場的增長受到汽車、工業/制造、運輸/物流等垂直行業企業物聯網應用的推動。

作為物聯網半導體解決方案的領導者，ST也正在升級產品組合，將在2024年推出新一代產品以滿足eSIM的發展需求。GSMA eSIM是如何提高物聯網項目的靈活性和效率的？讓我們來一探究竟。

詳解eSIM

基于安全微控制器的嵌入式用戶識別模塊（eSIM）相當于一臺微型計算機，它管理加密密鑰并存儲保密信息，以安全地識別設備并驗證用戶。

與常規SIM相比，eSIM（嵌入式SIM）具有三大優勢：

首先，eSIM直接焊接到設備上，可釋放PCB上的寶貴空間，節省下來的空間用于安放容量更大的電池。eSIM尺寸縮小了4到15倍，非常適合物聯網和可穿戴設備。以意法半導體最新推出的一款eSIM為例，其占用面積僅為7 mm2。

其次，eSIM可靠性更高，可用于工業環境中的機器對機器通信，以及各種汽車應用（車聯網系統等）。

第三，eSIM有望為最終用戶帶來更多的自由度，但目前這一潛力還未完全釋放出來。盡管eSIM在技術上可以支持多個電信運營商的配置文件，但用戶仍然不能在多個運營商之間自由切換。然而，這一切都在悄然改變。

SMA物聯網eSIM新規范：快速連接，自由切換

業界對eSIM在物聯網領域的應用曾寄予厚望，認為其能顯著擴展互聯設備從而實現大規模物聯網的部署，但其增長速度卻在過去多年一直未達預期，其中一個重要原因就是舊有的eSIM遠程配置標準不能匹配市場的實際需求 — 要么使得物聯網部署過于復雜且缺乏靈活性，要么沒有解決大量互聯設備的連接需求。

2023年5月26日，GSMA發布了新的eSIM IoT規范SGP.32，這項新的遠程配置標準將提供簡化的集成，確保供應商之間的無縫切換，并加快上市時間，從而滿足市場對簡單、可擴展物聯網部署解決方案的巨大需求。

換言之，eSIM在物聯網領域大規模部署的障礙終于被掃清了！專家表示：2023 年將成為實現 eSIM 最初愿景和價值的轉折點，尤其是在物聯網領域。

到2025年，物聯網設備將超過750億。有些設備是為了讓人們的生活更便利，另一些則是為了守護人們的安全和健康。因此，物聯網開發人員需要以更低的成本實現隨時隨地的最佳連接。

GSMA物聯網 eSIM新規范的主要好處是可實現簡單快捷地訂閱。用戶可以訂閱多個國際運營商服務，并根據自己的需求或位置快速切換。每個配置文件代表不同的移動連接服務。來自不同國際運營商的服務可以通過無線更新功能隨時激活或停用。這些操作全程無需任何人為干預。

這意味著開發人員創建的物聯網解決方案，將支持自動切換到最佳可用網絡，最大限度地提升網絡性能并節省成本。以資產跟蹤為例，隨著下一代GSMA認證的eSIM問世，用戶可以免除漫游費，網絡延遲也將大幅降低。

從設計到生產，將物聯網項目化繁為簡

為實現eSIM遠程更新，先前的GSMA規范（專為機器對機器通信設計）要求使用經認證的訂閱管理器 — 安全路由（SM-SR）服務器，該服務器與經認證的訂閱管理器 — 數據準備（SM-DP） 服務器預先集成。這對于許多設計超低功耗設備的物聯網設備開發人員來說苦不堪言，因為這些通常沒有用戶界面，或用戶界面資源非常有限，導致開發工作復雜繁瑣?，F在，他們終于迎來了好消息，新規范無需用到復雜的配置，根本性地簡化了交換過程，實現即時更新。

此外，未來GSMA認證的eSIM可適用于絕大多數不具備智能手機或平板電腦處理能力或用戶界面的物聯網設備。eSIM還將支持各種網絡制式，其中包括NB-IoT（窄帶物聯網）等LPWAN（低功耗廣域網）技術。

ST可提供一站式eSIM解決方案，覆蓋從芯片到操作系統開發和產品個性化的全部服務。開發人員可利用意法半導體旗下品類齊全的產品組合來節省時間和資金，還可以利用經認證的意法半導體制造流程來加載敏感數據。

未來，GSMA認證的eSIM將成為推動下一代物聯網設備開發和普及應用的關鍵推手。ST的下一代GSMA eSIM產品將于2024年發布。請持續關注我們的最新進展。

審核編輯：湯梓紅