爬電距離是沿絕緣表面測得的兩個導電零部件之間或導電零部件與設備防護界面之間的最短路徑。即在不同的使用情況下，由于導體周圍的絕緣材料被電極化，導致絕緣材料呈現帶電現象。

UL、CSA和VDE安全標準強調了爬電距離的安全要求，這是為了防止器件間或器件和地之間打火從而威脅到人身安全。

本文主要針對PCB Layout中的爬電距離和走線設計要求，做主要介紹。

一、爬電距離要求

1、輸入交流部分：

L—N之間應不小于2.5mm，L、N和大地之間也應不小于2.5mm。

2、整流后310v電壓到地：

這部分的間距應不小于1.5mm。

3、變壓器初級地和次級地之間：

這部分的間距應不小于6.4mm。

在設計和生產過程中，需要特別注意這些距離的合規性。如果實際的爬電距離小于這些要求，可能會導致電火花或電擊等危險情況；如果在實際應用中遇到爬電距離不夠的情況，可以嘗試進行開槽。

這是增加爬電距離的有效方法，槽的位置和長度需要根據實際應用情況，進行適當的設計和調整。需要注意的是，開槽時不能破壞電路板的其他部分，尤其是不能破壞絕緣層。

注意：

1、間距設計原則，一般1mm間距耐壓300v，在條件滿足的情況下，間距設置越大越好。

2、開槽時要注意槽的位置、長短是否合適，以滿足爬電距離的要求。

二、走線要求

1、走線的間距：

根據PCB生產廠家的加工能力，導線和導線之間、導線到焊盤之間的間距不得低于4mil。通常情況下，為了滿足生產需要，一般常規間距在10mil左右。

2、走線的寬度：

走線的寬度應根據電流的大小來確定。例如當銅厚1OZ時，1mm線寬可按電流1A來取值，在條件允許的情況下，走線應盡可能寬，以降低電阻并提高可靠性。

補充：

1、在設計過程中，要盡量減少線路的長度和彎曲度，以減少電阻和電感。

2、在可能的情況下，應盡量使用寬導線和大間距來提高可靠性。

3、避免導線交叉或重疊，以防止電磁干擾和熱效應。

4、在需要高頻信號傳輸的情況下，應使用屏蔽電纜或光纖傳輸，以減少干擾。

5、在需要高電流傳輸的情況下，應使用粗導線以減少電阻。

6、在可能發生機械應力的地方，應使用適當的外護套來保護導線。

7、在設計過程中要考慮線路的可維護性，以便于維修和更換元件。

綜上所述，PCB Layout的安規爬電距離和走線設計要求，是確保電路板安全穩定運行的重要因素。在設計過程中，要充分考慮各種因素，遵守相關規范和標準，提高電路板的可靠性、穩定性和安全性。

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審核編輯：湯梓紅