“ 很多工程師常常是根據經驗和之前工程師的范例來處理PCB走線銅箔電氣間隙和銅箔走線的寬度，缺少依據和理論支持，對設計的可靠性往往不確定。本文主要參考IPC-2221b和IPC-2512，是電子行業普遍接受的印刷電路板的標準，講清楚這兩個問題。”

01

PCB的電氣間隙

安規距離要求在不同產品對應的安規標準中有明確規定，不在本文范圍。

PCB的電氣間隙要求主要參考IPC-2221b （印刷電路板設計通用標準）。IPC-2221b文件中還提供了海拔>3050m應用的PCB電氣間隙要求，不在通常應用范圍，本文刪除了這部分。保留常用的B1，B2，B4部分（海拔<3050m的應用）。

B1-PCB內層電氣間隙要求

B2-PCB外層無涂層電氣間隙要求

B4-PCB外層有涂層的電氣間隙要求

有兩個注意事項：1. 表中是最小電氣間隙要求，實際應用需要保留余量，例如PCB工藝的精度偏差。2. 表中電壓是直流，如果對于>200V的脈沖和交流電壓，需要考慮PCB銅箔間的寄生電容參數。

02

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PCB走線和載流能力

PCB載流能力相關的因素：

a.溫升

b.線寬

c.銅箔厚度

IPC-2152（印刷電路載流能力）原文銅箔橫截面積和電流的關系如FigureA,

其中面積是平方mil，換算成不同銅厚的寬度如Figure B， 寬度單位是英寸

PCB常用單位換算：

1oZ≈1. 4mil或35um

1mil=25.4um

1英寸(inch)=25.4毫米(mm)=1000mil

1mm=39.37mil

例如1OZ銅厚，2mm線寬，銅箔溫升20℃，可以通過的電流？

1OZ銅厚=1.4mil，2mm線寬=78.74mil，橫截面積≈110平方mil（計算或查表Figure B），然后查表Figrue A，允許的溫升20℃的曲線，110平方mil面積，查找載流值約5A。