PCB在所有設計內容都設計完成之后，通常還會進行最后一步的關鍵步驟，那就是鋪銅。鋪銅可以將主要的地（ GND ， SGND（信號地） ， AGND（模擬地） ）連接在一起。

在設計軟件中，通常鋪銅完的區(qū)域會變成紅色，代表這部分區(qū)域有覆蓋銅。

大部分情況下，電子設計中的PCB板都會給板子上鋪銅，但是又有一些板子上是沒有進行鋪銅操作的，所以這個鋪銅是PCB設計中必須要進行的部分嗎？

要理解這個部分，就需要了解鋪銅的好處和壞處了，了解完之后，就知道為什么有效電路板必須要鋪銅，而有些則不鋪銅。

首先來看下鋪銅的好處。

鋪銅好處：

（1）可以提高PCB的散熱能力

眾所周知，金屬是易導電導熱材質，所以PCB如果進行了鋪銅，板子內的間隙等其他空白區(qū)域就有更多的金屬成分，所以易于PCB板整體的散熱。

（2）避免銅箔不均勻，導致PCB生產過程中出現變形，起翹等不良。

如果某些區(qū)域銅箔分布多，某些區(qū)域分布又過少，就會導致整個板子分布不均，鋪銅可以有效減少這個差距。

（3）降低地線阻抗以及提供屏蔽防護和噪聲抑制。

鋪銅連接了地層，提供了良好的地回路，并且也能提高PCB的抗干擾能力（減少數字電路中存在的大量尖峰脈沖電流）。

鋪銅的壞處：

（1）如果對元器件管腳進行了覆銅全覆蓋，可能導致散熱過快，從而導致拆焊和返修時困難（前面散熱的利端變弊端）。所以有時為了避免這種情況，對元器件采用十字連接（引腳接觸和焊盤接觸為“十”字）。
（2）天線部分信號收影響

在天線部分周圍區(qū)域鋪銅容易導致弱信號采集的信號收到比較大的干擾，天線信號對于放大電路參數設置非常嚴格，鋪銅的阻抗會影響到放大電路的性能。所以天線部分的周圍區(qū)域一般不會鋪銅。

所以針對鋪銅的好處和壞處，就要根據實際情況具體分析，然后做出選擇。

比如對于兩層板來說，覆銅是很有必要的（本身不會產生過多的EMI的問題），一般會以底層鋪地，頂層放主要器件以及電源線和信號線。

而對于多層板，則比較復雜，一般有如下情況：

對于模擬電路（包括模式轉換電路，開關模式電源轉換電路），鋪銅可以有效減少噪聲等，但有些時候鋪銅所形成的地線環(huán)路反而會導致電磁耦合而產生干擾，所以需要根據實際情況考慮選擇。

對于全由數字電路組成的電子器件，應該大面積鋪銅，以降低地線阻抗以防止數字電路中可能存在的大量尖峰脈沖電流。

對于高頻電路，鋪銅時需要將數字地和模擬地分開來單獨鋪銅，不能公用。