PCB設計中，首先要做的就是對于PCB布局，它是將整個板子中的元器件進行排布，位置分布，一個好的布局，可以讓板子結構清晰，并且在布線的時候也會更加方便與明朗，達到事半功倍的效果。

對于PCB布局，只有遵循如下十大守則，就不會差到哪里去。

（1）遵循“先大后小，先難后易”

先放置大的元件，然后放置小的元件，很多小的元件都是為大元件服務的，是大元件某個引腳上的電路組成，比如說是設計電腦，肯定會優先放置CPU，GPU；另外先放置復雜的模塊電路，在放置簡單電路，復雜的模塊電路是一個整體，選好位置優先放置。

（2）布局時要參考原理框圖

選出主要的元器件，根據信號的流向規律安排它們的排布。

（3）元器件的排列要便于調試和維修

對于需要調試的元器件，周圍要有足夠的空間，另外小元件周圍不要放置大元件，以防維修小元件而誤損大元件。

（4）相同結構電路部分，“對稱布局”

對于是相同功能，相同結構的電路，在整個布局上盡量采用對稱式標準布局，比如有兩個電源管理模塊，則可以分別布列在SOC的兩側。

（5）按照均勻布局，重心平衡，版面美觀的標準優化布局

板子上的元件排布要合理，不能所有元件都集中在一個角落或一邊，空白的空間分布要合理。

（6）同類型插裝元件、有極性分立元件（電容，二極管三極管等）排布方向

同類型的插裝元件在X或Y方向上應保持都朝一個方向放置，比如說電腦中的兩個Type-C口，緊靠一邊；同類型的有極性分立元件也是一樣，在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。

（7）發熱元件的排布

發熱元件一般要均勻分布，便于整個主板的整體散熱效果。另外其他元器件盡量與發熱較大的元件保持一定的距離，除了用于檢測溫度的溫度傳感器除外。

（8）去耦電容的布局

去耦電容一般都安置在電源附件，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩定干凈，在PCB布局上，也要保證其盡量靠近IC的電源管腳，讓它與電源和地之間形成最短回路。

（9）元器件經過的信號，電壓，電流考慮

對于信號傳輸的總線連接盡可能短，關鍵信號線要求更甚；高電壓，大電流信號與低電壓，小電路的信號要完成分開，以免互相干擾；模擬信號與數字信號要分開；高頻信號與低頻信號分開，并且對于高頻信號的元器件之間的間距也要留夠。

（10）使用同一種電源的器件盡量放在一起。

在元件布局時，使用同一個電源管理單元（PMU）或同一種電源的器件，盡量放在一起。

可以看到，十大守則主要從電源及電源相關電路，信號類型與速率，元器件的功能優先級，調試維修角度，均勻對稱布局，同類型元件羅列，發熱元件放置這些角度進行考慮設計。

只要遵循以上規則，PCB布局就算是比較合格了，當然，有些設計需要根據實際情況實際分析，不過也大差不差。