PCB板是電子工藝一道重要的步驟，市面上幾乎所有的電子產品的主板組成都是PCB板。

那正常一塊PCB板上有哪些元素呢？正常一般會包括邊框，過孔，通孔，鋪銅等等。

焊盤：

就是用于焊接元器件，IC等引腳的金屬接觸區域，通常都是銅材質表面。

過孔：

過孔也叫金屬化孔，在雙層板和多層板中可以連接不同層級的引線，算是一個公共孔，能夠最大化調配板上引線空間。

通常過孔會做成圓形焊盤形狀，所以過孔的主要參數是孔的外徑以及鉆孔尺寸。能夠最大化調配板上引線空間。

通孔：

通孔分為金屬通孔和非金屬通孔，其中非金屬通孔主要是固定用，常用于螺絲孔，是沒有鍍銅的孔；而金屬孔表面周圍會鍍銅，可以用于接地接電源。

導線：

起連接作用，用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

接插件：

用于電路板之間連接的元器件，比如說接插件端子。

填充：

用于地線網絡的鋪銅，這個鋪銅是全覆蓋的，不會管線的網絡啥的，填充區域全部被連接再一起，形狀為任意的形狀。

實心填充：

這個和填充類似，只不過一個是填充一般是矩形的，而實心填充則是任意形狀的。

鋪銅：

將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區也叫做灌銅。鋪銅操作可以有效的減少阻抗。不過并不是所有板子，所有地方都要鋪銅，需要根據實際情況而選擇鋪不鋪銅。（一般紅色部分為鋪銅）

鋪銅的好處：

（1）可以對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制

（2）可以提高PCB的散熱能力

（3）在PCB生產過程中，節省腐蝕劑的用量

（4）避免因銅箔不均勻而造成PCB在制作過回流焊時產生的應力不同而導致PCB板變形變翹。

鋪銅的壞處：

（1）覆銅平面會被表面的元器件分離，如果有接地不良的銅箔，可能會產生EMI（電磁干擾）問題。

（2）如果管腳也進行了覆銅全覆蓋，就會導致熱量的散失過快，就會在拆焊和返修焊接中比較困難。

電氣邊界（邊框）：

就是板子的實際尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

其實以上都可以統稱為PCB工具，比如國產軟件嘉立創EDA中的PCB工具一欄。

就包括了上面的所有元素。畫一塊完整的PCB板離不開這些工具。