高速先生成員--黃剛

高速先生經常會說一句話，那就是對于信號質量的優(yōu)化是無極限的，這里說的優(yōu)化，其實說的就是PCB的設計優(yōu)化。首先肯定的是，不同的設計工程師去做同樣一塊PCB板的設計，做出來的肯定都不會完全一樣。那不一樣就意味著信號的性能有差異。舉個例子，兩位工程師都去設計同一款10G的高速產品的PCB信號通道，可能兩位工程師能力都很強，很多的高速設計規(guī)則都能夠掌握。的確，他們設計出來的產品在功能測試上都能夠pass。但是在都能pass的情況下其實也能卷起來，例如在pass的前提下分別進行眼圖的測試，可能一位工程師設計的這條通道是眼高200mV，另外一位工程師卻達到了250mV！

雖然對于高速先生來說，也不太提倡這個內卷的方式，但是不代表不優(yōu)化哈，我們的基本目標是通過合適的設計優(yōu)化能夠留出足夠的裕量，保證板子能夠順利工作。如果在這個基礎上有些客戶的產品的確是需要有更嚴苛的要求，高速先生也同樣可以欣然奉陪哈，不過可能付出的設計代價可能是更高等級的板材，更高成本的工藝能力等等。。。

開場白有點長哈，大家都有點等不及了，正題來啦！Chris最近正在研究高速信號之間在BGA扇出這個位置的串擾，大家知道，一般在BGA內，高速信號都是相鄰的，因此要通過打過孔到內層，然后走出BGA，這就是所謂的BGA扇出。

這種BGA扇出結構設計對高速信號性能而言，難點就2個，一是這個扇出位置的阻抗優(yōu)化，其實基本上說的就是扇出過孔的阻抗優(yōu)化了；第二個就是相鄰高速信號線之間的串擾了。什么！你不會還以為說的串擾主要來自于走線和走線之間的串擾吧？

BGA扇出的串擾當然主要是由扇出過孔之間導致的，因此Chris研究了在高速信號分配到不同BGA的pin位置情況下，相鄰兩對信號的扇出過孔串擾到底有多大的差異。沒聽懂什么意思嗎？不要緊，Chris畫了圖告訴你們。

Chris設計了幾個簡單的BGA扇出場景，分別來模擬高速信號pin和地網絡pin的不同分布方式，其實設計工程師是很容易發(fā)現它們的差異的。從左到右可以發(fā)現，相鄰的兩對高速差分線的pin在X方向慢慢變遠，其實也就是我們在BGA的pin排列里面經常會遇到的三種高速信號pin的分布方式了。那么到底這三種方式下扇出過孔之后的串擾性能如何呢？

扇出完之后就這個樣子了，為了減小變量，兩對信號通過過孔是換到同一個內層扇出的哈，除了這個之外，過孔的反焊盤處理方式也是一樣，另外大家可能還沒注意到另外一點，那就是地過孔的數量也是一樣的哈！比較三種case兩對高速信號扇出的串擾？相信都不需要Chris了，設計工程師自己都能夠比較出來了吧。當然Chris能告訴你們的是，他們的具體串擾值。

以25Gbps信號為例，我們看到12.5GHz這個頻點上的串擾，case2比case1好了差不多10個db，case2到case3的改善就不明顯了，因為已經很小了，也符合理論。

這時坐在旁邊的雷豹也加入起來了，作為設計出身的他，也提出了自己的觀點。他認為不同pin的分布是原理圖已經定好的，當然兩對高速信號的pin本身就遠的話，串擾天然就好啊，這又不是設計工程師所能夠改變的！

話粗理不糙，Chris當然也贊同哈，但是贊同率就沒那么高。然后Chris就拿出上面的case1和雷豹說，case1是兩對高速信號pin最近的case了，當然串擾也是最差的。那么它就一定沒辦法通過設計做優(yōu)化了嗎？

看到雷豹若有所思的樣子，Chris決定先給雷豹打個樣！同樣的高速信號pin和地pin的位置不變，如果從case1變成這樣呢？

然后Chris再不緊不慢的做個仿真驗證下，這不就5db的串擾裕量就多起來了嗎！

哦哦！雷豹突然就懂了，然后不等Chris開口，自己就跳起來先說，我還能想到其他的PCB優(yōu)化方式！

好啊，那我們大家就一起等著唄！

大家也幫忙一起想想哈，pin不變的情況下，還有什么PCB優(yōu)化的方式能改善原來case1的串擾呢？

審核編輯 黃宇