現代科學技術的發展導致電子組件的小型化和SMT技術及設備在電子產品中的大量應用。SMT制造裝置具有全自動，高精度和高速的特性。由于自動化程度的提高，對PCB設計提出了更高的要求。PCB設計必須滿足SMT設備要求，否則會影響生產效率和質量，甚至可能無法完成計算機自動SMT。

SMT及其屬性

SMT是表面安裝技術的縮寫，是一種先進的電子制造技術，可將元件焊接并安裝在PCB的規定位置。與傳統的THT（通孔技術）相比，SMT的最顯著特征是自動化制造程度的提高，適合大規模自動化制造。

SMT生產線介紹

基本的集成SMT生產線應包含裝載器，打印機，芯片安裝器，回流焊爐和卸載器。PCB從裝載機開始，沿著路徑傳送并通過設備，直到生產完成。然后，PCB將通過回流焊爐接受高溫焊接，并在完成印刷，安裝和焊接的過程中傳送到卸貨機。此過程可以顯示在下面的圖1中。

影響SMT制造的PCB設計元素

PCB設計是SMT技術中的關鍵環節，SMT技術是決定SMT制造質量的重要因素。本文將從SMT設備制造的角度分析影響其質量的PCB設計元素。SMT制造設備對PCB的設計要求主要包括：PCB圖案，尺寸，定位孔，夾緊邊緣，MARK，面板走線等。

?PCB圖案

在自動SMT生產線中，PCB生產從裝載機開始，并在印刷，芯片安裝，焊接后完成生產。最后，它將由卸貨機作為成品板生成。在此過程中，PCB在設備的路徑上傳輸，這要求PCB圖案應與設備之間的路徑傳輸一致。

圖2顯示了標準矩形PCB，其通道夾持邊緣與一條線一樣平坦，因此這種類型的PCB適用于通道傳輸。有時將直角設計成倒角。

對于圖3中的PCB設計，其路徑夾持邊緣不是一條直線，因此PCB的位置和器件中的傳輸都會受到影響?？梢匝a充圖3中的開放空間，以使其夾緊邊緣成為如圖4所示的直線。另一種方法是在PCB上添加裂縫邊緣，如圖5所示。

?PCB尺寸

PCB設計尺寸必須符合貼片機的最大和最小尺寸要求。到目前為止，大多數設備的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm（或410mmx360mm）范圍內。

如果PCB的厚度太薄，則其設計尺寸不應太大。否則，回流溫度會引起PCB變形。理想的長寬比是3：2或4：3。

如果PCB尺寸小于設備的最小尺寸要求，則應進行拼板。面板的數量取決于PCB的尺寸和厚度。

?PCB定位孔

SMT定位方法分為兩種類型：定位孔以及邊緣位置和邊緣位置。但是，最常用的定位方法是Mark點對位。

?PCB壓邊

由于PCB是在器件的路徑上傳輸的，因此不得將組件沿夾持邊緣的方向放置，否則組件將被器件擠壓，從而影響芯片的安裝。以圖6（a）中的PCB為例，某些組件放置在PCB的下邊緣附近，因此，上邊緣和下邊緣不能視為夾緊邊緣。但是，在兩個側邊緣附近沒有組件，因此兩個短邊緣可以用作夾緊邊緣，如圖6（b）所示。

?標記

PCB標記是所有全自動設備標識和位置的標識點，用于修改PCB制造錯誤。

一個。形狀：實心圓，正方形，三角形，菱形，十字形，空心圓，橢圓形等。實心圓是首選。

1、尺寸：尺寸必須在0.5mm至3mm的范圍內。直徑為1mm的實心圓是首選。

2、表面：其表面與PCB焊盤的焊接平面相同，焊接平面均勻，既不厚也不薄，反射效果極佳。

應在Mark點和其他焊盤周圍布置一個禁布區域，該區域中不能包含絲網印刷和阻焊層，如圖7所示。

圖8為一種出色的MARK設計方法，而圖9是一些不合理的MARK設計。

絲印字符和絲印線在圖9中的MARK周圍排列，這會影響設備對MARK點的識別，并會因MARK識別而導致頻繁報警，嚴重影響制造效率。

?拼板法

為了提高制造效率，可以將具有相同或不同形狀的多個小型PCB組合在一起以形成面板。對于某些具有雙面的PCB，可以將頂側和底側設計成一個面板，這樣可以生產出模板，從而可以降低成本。此方法還有助于減少頂側和底側的移位時間，從而提高制造效率和器件利用率。

拼板的連接方法包括沖壓孔和V型槽，如圖10所示。

V型槽連接方法的一項要求是使板的其余部分（未切割）保持等于板厚度的四分之一到三分之一。如果將過多的電路板切掉，則切槽可能會因回流焊的高溫而破裂，從而導致PCB掉落，而PCB會在回流焊爐中燃燒。

PCB設計是一項復雜的技術，必須同時考慮器件要求和組件布局，焊盤設計和電路設計。出色的PCB設計是確保產品質量的重要因素。本文帶來了從SMT制造的角度來看PCB設計應考慮的一些問題。只要對這些問題給予足夠的重視，就可以進行SMT裝置的全自動SMT制造。

審核編輯：湯梓紅