聊芯片行業(yè)的水平，這是一個很大很系統(tǒng)性的問題。芯片行業(yè)七大領(lǐng)域:設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試、EDA工具、半導(dǎo)體原材料、半導(dǎo)體設(shè)備。需要一個一個領(lǐng)域來講.

第一部分:設(shè)計領(lǐng)域

芯片行業(yè)的設(shè)計領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計到tape-out的所有流程。tape ouo是什么，可能很多朋友不清楚，那換個說法，對于芯片設(shè)計而言，簡單通俗的說，就是芯片在晶圓廠生產(chǎn)之前的所有流程都屬于設(shè)計領(lǐng)域。在芯片行業(yè)，我們把僅從事芯片設(shè)計， 測試業(yè)務(wù)的公司稱之為fabless或者design house，比如國內(nèi)的華為海思、紫光展銳·、中興微電子、比特大陸、寒武紀Q、匯頂科技、全志就是這類公司，美國的高通、博通只也屬于這一類型。而既有芯片業(yè)務(wù)，又有芯片晶圓制造業(yè)務(wù)的公司，我們稱之為IDM (Integrated DeviceManufacture，全流程生產(chǎn)) ，國內(nèi)的士蘭微屬于這類企業(yè)，美國的英特爾，韓國的三星、海力士，意大利的意法半導(dǎo)體Q也屬于這類企業(yè)。

關(guān)于全球知名的芯片設(shè)計公司，可以參考下面的圖表。下面的圖表是2021年全球十大IC設(shè)計公司營收排名。注意僅僅指公布財報數(shù)據(jù)的前十名，有些公司可能更高，但未公布數(shù)據(jù)。這里只統(tǒng)計公布財報數(shù)據(jù)的前十名。下面的數(shù)據(jù)僅指芯片設(shè)計公司，不包括臺積電、格羅方德·等晶圓廠，也不包括芯片原材料和半導(dǎo)體設(shè)備公司。

從上面的表格，我們可以看到美國和臺灣省的公司壟斷前十。其中包括六家美國公司(高通、博通、英偉達、AMD、Marvell、賽靈思)，四家中國臺灣省的公司(聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠·、瑞昱、奇景)。具體排名方面，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，主要由于手機系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售分別年增51%與63%所帶動，加上射頻與汽車芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，帶動2021年高通營收成長達51%。英偉達在游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營收年增分別達64%與59%的帶動下，營收排名成功超過博通，攀升至第二;博通則受惠于網(wǎng)絡(luò)芯片Q、寬帶通訊芯片及儲存與橋接芯片業(yè)務(wù)皆有穩(wěn)定的銷售表現(xiàn)，營收年增長18%。

而臺灣IC設(shè)計的龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于5G滲透率提升，手機產(chǎn)品組合銷售勁增93%，營收暴增61%;聯(lián)詠旗下的系統(tǒng)單芯片與顯示驅(qū)動芯片兩大產(chǎn)品線雙雙大幅成長，因產(chǎn)品規(guī)格提升、出貨量增加且受惠于漲價效益，營收年增79%，增速為前十名之最;奇景(Himax)是2021年首次進入全球營收十強的IC設(shè)計廠商，因大尺寸與中小尺寸驅(qū)動芯片營收均顯著成長，分別年增65%與87%，且驅(qū)動芯片導(dǎo)入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74%。 以上文字講了十大設(shè)計公司如何牛X，業(yè)績?nèi)绾未鬂q。下面將從芯片具體的細分領(lǐng)域來看看大陸企業(yè)在芯片設(shè)計的各領(lǐng)域與世界先進水平的差異。 如果按照芯片的功能和應(yīng)用來劃分，具體的領(lǐng)域來對比一下國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)和國外的差距!我們將從處理器芯片、通信芯片、存儲器芯片、消費電子芯片幾大領(lǐng)域來比較一下!

1.CPU處理器類芯片

包括手機、pad等移動端設(shè)備的處理器和臺式電腦Q、筆記本電腦等微機處理器，以及嵌入式設(shè)備處理器。

1.1 手機處理器芯片

這一塊國內(nèi)和世界領(lǐng)先水平有較大差距。世界范圍內(nèi)的知名手機處理器廠商有高通、MTK (聯(lián)發(fā)科)，蘋果和三星這兩家也有自己的手機處理器芯片。而國內(nèi)大部分手機廠商，比如小米vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片!國內(nèi)手機處理器設(shè)計的主要廠商是華為海思。但由于眾所周知的原因，臺積電不能給海思代工芯片，所以華為的麒麟芯片現(xiàn)在處境很尷尬!目前其他國內(nèi)公司，據(jù)我所知，只有紫光展銳研發(fā)的虎責T7510芯片，這一款芯片采用的是臺積電12納米工藝，按照網(wǎng)上的說法，這一款芯片相當于高通驍龍710系列。國內(nèi)手機廠商里，好像只有海信用過這款處理器芯片。看一下以下圖片，從2020年第一季度到2021年第二季度全球手機處理器市占率的情況，圖中的柱狀圖中紅色部分代表華為海思，紫色部分代表紫光展銳，黃色部分代表聯(lián)發(fā)科，黑色部分代表蘋果公司。我們可以看到華為海思持續(xù)走低，市場份額從12%下降至3%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額由24%提升至38%，另一家大陸企業(yè)紫光展銳一直維持在5%。

1.2 微機處理器芯片

微機處理器芯片就是我們臺式電腦或筆記本電腦的處理器芯片!這一塊美國的英特爾是絕對的老大，從奔騰處理器到酷睿i3、i5、i7，英特爾一直領(lǐng)跑! 這個領(lǐng)域能夠?qū)τ⑻貭枠?gòu)成威脅的，估計只有AMD了。這一塊目前國內(nèi)和美國差距極大!目前國內(nèi)企業(yè)有兆心在做x86的處理器，這兩年好像出了一款性能等七代英特爾產(chǎn)品的處理器。除此以外海光只也在做微機處理器芯片，不過用的amd的zen架構(gòu)，不清楚性能如何。

1.3 微處理器和微控制器

微處理器(Micro-Processor Unit，MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit， MCU) 現(xiàn)在的界限越來越模糊，把兩者一起介紹。這一領(lǐng)域美國的德州儀器 (TI公司) 、飛思卡爾，意大利的意法半導(dǎo)體，日本的瑞薩電子Q，領(lǐng)先這一塊業(yè)務(wù)。而國內(nèi)我只知道深圳的科創(chuàng)板上市公司芯海科技是主營這一塊業(yè)務(wù)的。差距有多大，就不太清楚

2.圖像處理器GPU芯片

在GPU芯片這一塊國內(nèi)廠商和國外大廠差距極大。大家看看自己用的筆記本電腦的顯卡是哪個公司的就知道了!整個GPU圖形芯片領(lǐng)域，包括獨立顯卡和集成顯卡。在具體市場份額方面，英特爾得益于筆記本電腦、傳統(tǒng)PC行業(yè)的優(yōu)勢，其核芯顯卡市占率超過全球市場的三分之二。如果只看獨立顯卡，美國著名企業(yè)英偉達是這一塊絕對的王者。在獨顯領(lǐng)域，英偉達GPU芯片的市占率超過80%。

而我們國內(nèi)做得比較好的景嘉微·和中科曙光。但國內(nèi)企業(yè)在GPU這一塊和英偉達、英特爾AMD的差距巨大，不是短時間能趕得上的。圖像處理GPU這一塊，國內(nèi)必須要努力追趕 2021年11月21日更新: 最近從知情人士那里獲知了景嘉微GPU的消息，嘿嘿，我不多說，你懂的 2022年8月17日更新: 去年和今年，又成立了幾家新的GPU設(shè)計公司，比如壁仞和摩爾線程。，這些公司的技術(shù)骨干都是英偉達或者AMD出來的團隊，聽說這些公司目前產(chǎn)品的進程挺不錯的，期待他們的產(chǎn)品能夠縮小和英偉達、AMD的差距。 3.通信芯片 通信是一個很大的概念，很大的范疇!各種各樣的通信芯片也是五花八門!主要包括WIFI芯片藍牙芯片、射頻芯片、modem芯片等等

3.1 手機基帶芯片

提到基帶大家可能都聽過但是不了解具體是什么，這個東西簡單來說是手機通話和上網(wǎng)的必備組件，也就是說沒了它，手機既不能通話又不能上網(wǎng)，重要性不言而喻。目前基帶芯片這一塊，美國的高通行業(yè)領(lǐng)跑，臺灣的聯(lián)發(fā)科和韓國的三星緊隨其后。國內(nèi)基帶芯片做得比較好的只有華為海思。但華為之前也用高通的基帶芯片，現(xiàn)在因為眾所周知的原因，臺積電不給華為代工芯片其他中國企業(yè)需要加快基帶芯片的研發(fā)。

3.2 射頻芯片

射頻芯片被譽為模擬芯片皇冠上的明珠。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高，所以我們重點關(guān)注一下射頻前端芯片。射頻前端芯片又包括四種功能類型的芯片: 濾波器 (Fiter) 、功率放大器 (PA) 、開關(guān) (Switch) 、低噪聲放大器(LNA) 。這四種器件 2020 年市場規(guī)模占比分別為 47%、32%、13%、8%。射頻前端器件的技術(shù)難度從大到小為: 濾波器、功率放大器 (PA) 、開關(guān)、低噪聲放大器 (LNA) 市場格局方面，2020年，全球射頻前端芯片的市場規(guī)模已經(jīng)超過200億美元。具體企業(yè)市占率方面，我們可以看一下這張圖片。

圖片的橫坐標是產(chǎn)品銷售額，縱坐標是增速。在射頻領(lǐng)域，特別是手機射頻前端領(lǐng)域，前五大公司思佳訊、Qorvo (威訊) 、Qualcomm (高通) 、博通、Murata (村田) 市場份額總計超過了85%。而國內(nèi)的企業(yè)，我只知道江蘇無錫的卓勝微和上海的芯樸科技做的射頻前端芯片還不錯射頻前端器件采用特殊制造工藝，且不同器件之間的工藝差別大，美日巨頭以 IDM模式壟斷市場，國內(nèi)廠商大多是fabless模式，國內(nèi)廠商需要突破設(shè)計、工藝兩層壁壘

3.3 WIFI芯片

這個領(lǐng)域和世界先進水平差距較大! wifi芯片按照應(yīng)用場景可以分為三大類: 智能手機WiFi芯片,物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)WiFi芯片,及家用接入網(wǎng)WiFi芯片。

(1) 手機WIFI芯片

各手機廠商當年推出的旗艦機型通常都會采用最新的硬件設(shè)備，WiFi芯片也不例外。三星在2019年2月推出了第一部使用 Wii6芯片的旗艦手機，隨后推出的 iohone10、小米10 以及華為 P40等高端手機均支持 WiFi6。此后的兩年時間里，WiFi6 迅速在手機市場中普及，從旗艦機型到中端機乃至千元機，都能見到 WiFi6 的身影。根據(jù)來自Strategy Analytics 的報告顯示，2021年全球前三大智能手機WiFi 芯片廠商分別是高通、博通和聯(lián)發(fā)科，合計將占據(jù)約76%的市場份額。

目前的趨勢是 WiFi 芯片會被集成在移動處理器SOC中，我們預(yù)計未來智能手機上的WiFi芯片將會進一步集成化，尤其不排除蘋果及三星設(shè)計自己需要的WiFi芯片，這對獨立WiFi芯片設(shè)計大廠博通相對不利。 高通是當前和下一代 WiFi解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，在 WiFi4/5 和 WiFi 6/7 上均有產(chǎn)品布局，目前高通WiFi芯片業(yè)務(wù)收入的 80%以上來自于 WiFi6 和 WiFi 6E。2022 年3月高通推出了全球首個面向 WiFi7 的解決方案 FastConnect 7800，基于 14納米制程打造，提供超高速 (高達 5.8Gbps) 、持續(xù)低延時 (2 ms) 和優(yōu)質(zhì)藍牙音頻。

此外高通在 WiFi 6 和 WiFi 6E 的主打產(chǎn)品為FastConnect 6900、6800和6700。從芯片應(yīng)用來看，在智能手機WiFi芯片業(yè)務(wù)上，高通的FastConnect 系列產(chǎn)品主要與自家驍龍?zhí)幚?器綁定使用，例如在驍龍 888+、驍龍8 Gen1和驍龍888 處理器上都集成了 FastConnect 6900 芯片，F(xiàn)astConnect 6800 芯片則主要與驍龍870和驍龍865處理器搭配，而FastConnect 6700 芯片主要出現(xiàn)在驍龍 778G+和驍龍778G處理器上 聯(lián)發(fā)科在智能手機 WiFi 芯片的市場占有率緊隨高通而后，與博通公司不相上下。

2021年聯(lián)發(fā)科在智能 手機 WiFi芯片市場上的占有率在 21%左右。聯(lián)發(fā)科采用了與高通類似 的策略，將WiFi芯片集成到手機處理器上。目前聯(lián)發(fā)科的天現(xiàn) 9000 和天現(xiàn) 8000 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和藍牙5.3的 WiFi 6E 芯片，天現(xiàn) 1000 和天 900 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和藍牙5.2的 WiFi6 芯片，而天現(xiàn)700和其他面向中低端市場的處理器SOC芯片則 主要集成了聯(lián)發(fā)科的 WiFi5芯片。

不同于高通、聯(lián)發(fā)科推行的 WiFi 芯片與處理器 SOC 芯片集成化策略，博通采用了差異化的競爭策略，采取了單芯片的策略主打高端市場。高通和聯(lián)發(fā)科的WiFi芯片 (CPU SOC 芯片)主要面向眾多手機廠商，而博通的大客戶則是蘋果公司。但蘋果公司的最新產(chǎn)品lphone13封裝了跟前代lphone12 一樣的BCM4387 WiFi6 芯片，這是一款較為成熟的WiFi6 芯片，在BCM4375的基礎(chǔ)上升級而來，在性能上僅支持 2*2 MIMO，80Hz信道。而三星Galaxy S21 Ultra是全球首款帶有WiFi 6E 芯片的智能手機，集成了博通最新的BCM4389 WiFi 6E 芯片。

(2) 物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè) WiFi 芯片

相較于智能手機 WiFi 芯片技術(shù)壁較高，設(shè)計廠商為搶占或維持市場份額往往需要投入大量的資金進行研發(fā)，緊隨最新的技術(shù)規(guī)范，不斷地更新產(chǎn)品世代，主流產(chǎn)品都被國外廠商壟斷。例如高通、博通和聯(lián)發(fā)科三大廠商在WiFi 6尚未放量之時，已經(jīng)投入巨資進行WiFi7芯片的研發(fā)。但是物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片對于安全性、連接穩(wěn)定性、功耗以及價格等因素有著特別的要求，因此物聯(lián)網(wǎng)端WiFi6 產(chǎn)品相對沒有智能手機端來的普及，WiFi4/5 在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的比重仍然很高，也使得國內(nèi)廠商在 物聯(lián)網(wǎng) wiFi 芯片上占據(jù)一席之地 國內(nèi)廠商方面樂鑫科技一枝獨秀: 樂鑫科技是物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一， 2020年度全球出貨量市占率第一，累計出貨物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片7億顆以上。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，5GHz 的穿透能力不如2.4GHz，因此目前樂鑫的產(chǎn)品仍以 2.4GHz 頻段上的 WiFi4和 WiFi6 產(chǎn)品為主。但是WiFi6 可以通過 OFDMA 技術(shù)來實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在雙頻段的大規(guī)模使用，動態(tài)分配帶寬資源給智能設(shè)備，實現(xiàn)系統(tǒng)資源的優(yōu)化。考慮到物聯(lián)網(wǎng) WiFi芯片對于更低商業(yè)化成本的要求，只有 WiFi6技術(shù)成本大幅度下降，雙頻 WiFi 芯片才有望大量出現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。目前樂鑫正在研發(fā)5GHz 頻段上的物聯(lián)網(wǎng) WiFi6 芯片，并著手準備更高頻段 6GHZ的 WiFi 6E 產(chǎn)品線。樂鑫科技2021年的年報的數(shù)據(jù)披露，當年度樂鑫科技物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片出貨量為2.26 億顆

(3) 家用接入網(wǎng) WiFi 芯片

目前家用路由器Q市場處于從 WiFi5 向 WiFi6 過渡 的階段，WiFi6協(xié)議高并發(fā)無線接入以及高容量傳輸?shù)脑O(shè)計初衷非常符合家庭使用對于高帶寬和低延時的需求，因此家用路由器上的 WiFi 芯片競爭格局與智能手機端類似，WiFi6 芯片的整體滲透率要高于物聯(lián)網(wǎng)，在產(chǎn)品端也是由高端路由器向中低端覆蓋。我們認為 2022 年 WiFi 6 將在路由器 上加速普及，一半以上的新終端都將支持 WiFi6。與此同時在線辦公、在線教育等帶來的需求大漲，使得各系統(tǒng)廠商積極主推 WiFi6產(chǎn)品。但是路由器 WiFi6 芯片技術(shù)壁舉較高，目前只有少數(shù)國內(nèi)外芯片廠商可以供貨， 包括高通博通、英特爾以及海思，但系統(tǒng)廠商使用高通和博通的主芯片居多。

3.4藍牙芯片

做藍牙芯片的企業(yè)相當多，這個領(lǐng)域我覺得技術(shù)含量不算特別高，個人認為比WIFI芯片簡單多了。國內(nèi)大大小小的芯片設(shè)計公司都有在做藍牙芯片的。

4.存儲器芯片

存儲芯片是一個高度壟斷的市場，全球市場基本被前三大公司占據(jù)，且近年來壟斷程度逐步加劇。受全球市場寡頭壟斷格局影響，中國企業(yè)的議價能力極低，我國存儲器芯片發(fā)展受限 我們可以看一下這張圖片，2020年全球存儲器芯片的市場份額。三星、海力士、美光壟斷前三。

在細分領(lǐng)域，全球DRAM市場仍由三大巨頭主導(dǎo)，全球NAND Fash半數(shù)市場份額由三星和鎧俠占據(jù):在NOR Flash全球市場中，我國企業(yè)兆易創(chuàng)新位列前三。

近年來國內(nèi)廠商奮力追趕，已在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，逐步縮小與國外原廠的差距，其中，兆易創(chuàng)新位列NOR Flash市場前三，聚辰股份在EEPROM芯片領(lǐng)域市占率全球第三，長江存儲Q128層3DNAND存儲芯片，直接跳過96層，加速趕超國外廠商先進技術(shù)。但在市場份額方面，由于DRAM和NAND Flash占據(jù)了存儲芯片95%左右的市場份額，我國部分企業(yè)雖然在NOR flash方面有所突破，但仍未改變存儲器芯片市場被韓美三巨頭壟斷的格局。中國的存儲器芯片廠商追趕先進任重而道遠。 5.消費電子芯片領(lǐng)域 安防監(jiān)控、機頂盒、人工智能、汽車電子、觸控芯片五大板塊，分開來說。

5.1 監(jiān)控芯片

視頻監(jiān)控系統(tǒng)主要包括前端、后端兩類設(shè)備，按監(jiān)控系統(tǒng)分為兩類四種主要芯片。 前端設(shè)備完成對視頻原始圖像信號的采集和處理，將圖像信號轉(zhuǎn)化為模擬/數(shù)字視頻信號，并傳輸?shù)胶蠖嗽O(shè)備中。后端設(shè)備包括控制、顯示、儲存等。SC產(chǎn)品主要包括: 前端ISP、前端IPCSOC芯片、后端DVRSoC芯片、后端NVRSoC芯片。 說實話，監(jiān)控芯片是國內(nèi)做得相當不錯的芯片領(lǐng)域!可以說監(jiān)控芯片，國內(nèi)處于世界第一梯隊!世界一流，目前國內(nèi)安防監(jiān)控企業(yè)比如，海康威視和大華。據(jù)我所知海康威視大部分的監(jiān)控芯片還是用的華為海思的!另外一些新興的芯片設(shè)計公司也在做監(jiān)控芯片。世界范圍內(nèi)，老牌的監(jiān)控芯片廠商有美國的德州儀器 (TI公司)

5.2 機頂盒芯片 這一塊國內(nèi)做得還不錯。華為海思這一塊國內(nèi)最強，另外中興微電子、福州瑞芯微、Amlogic(晶晨半導(dǎo)體都在做機頂盒芯片，除了海思以外，amlogic做得最好。amlogic(晶晨半導(dǎo)體)是在美國硅谷成立，但現(xiàn)在已回大陸注冊。除了大陸以外臺灣的mstar之前也做得不錯，但這幾年業(yè)務(wù)被海思和amlogic擠壓得很厲害。mstar中文名叫晨星半導(dǎo)體，總部在臺灣新竹，已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科收購

5.3 人工智能芯片 世界范圍內(nèi)知名的人工智能芯片有美國的英偉達、英特爾，荷蘭的恩智浦。國內(nèi)知名的人工智能芯片設(shè)計企業(yè)有華為海思、寒武紀、地平線等等。現(xiàn)在國內(nèi)做人工智能芯片的很多，字節(jié)跳動、阿里平頭哥、百度、騰訊，這些互聯(lián)網(wǎng)公司也都擠進來內(nèi)卷了。但芯片行業(yè)不等同于互聯(lián)網(wǎng)，他們玩得轉(zhuǎn)互聯(lián)網(wǎng)，但芯片行業(yè)沒那么好整，我們拭目以待，看他們做出的芯片究竟怎樣。說句題外話，人工智能芯片以及人工智能相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈在科技領(lǐng)域是一個熱門領(lǐng)域，很有利于“講故事”“講ppt”、炒作，對于部分公司炒高估值、炒股價，很有利，你懂的。所以擠進來做人工智能芯片的企業(yè)特別多。

5.4 汽車電子芯片 其實汽車電子芯片是一個很大的范疇，汽車電子芯片是汽車電子所有芯片的統(tǒng)稱。前面提到的MCU芯片也在汽車電子領(lǐng)域有很多應(yīng)用，除了MCU芯片以外，無人駕駛芯片是近幾年一個比較熱門的領(lǐng)域，但目前無人駕駛芯片落地還有些困難，各大廠商都想搶跑。除此之外，汽車電子領(lǐng)域 的芯片還包括傳感器芯片、一些模擬芯片。 在汽車電子芯片整體的格局方面，荷蘭企業(yè)恩智浦、美國企業(yè)德州儀器、德國企業(yè)英飛凌·、日本企業(yè)瑞薩電子、意大利的意法半導(dǎo)體是這一領(lǐng)域龍頭。

歐洲企業(yè)在這一領(lǐng)域有極大話語權(quán)。恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世四家歐洲企業(yè)就占據(jù)全球30%的市場份額。恩智浦目是由荷蘭的飛利浦發(fā)展出來的企業(yè)，2015年12月，恩智浦收購了飛思卡爾之后，開始成為汽車半導(dǎo)體和通用微控制器市場的領(lǐng)導(dǎo)者。美國企業(yè)以德州儀器為代表日本企業(yè)以瑞薩電子為代表。歐美日三足鼎立。中國企業(yè)基本沒有話語權(quán)。國內(nèi)在汽車電子這-塊我就只知道比亞迪半導(dǎo)體做得不錯。其他沒有特別有分量的公司。今年2022年上半年，其他車，也逐漸進入到芯片設(shè)計領(lǐng)域。比如某蔚，也成立了芯片設(shè)計公司。不少獵頭還聯(lián)系了我，他們公司確實出手大方。十年經(jīng)驗的芯片開發(fā)工程師普遍能拿到年薪1200K以上。希望他們也好好做芯片，在汽車芯片和新能源車領(lǐng)域都能彎道超車

5.5 觸控芯片

這一塊國內(nèi)做得不錯。深圳企業(yè)匯頂科技是這個領(lǐng)域龍頭，另外臺灣的mstar和敦泰科技也做得不錯!據(jù)我所知，觸控芯片如果不涉及指紋識別的話，本身并沒有特別高的技術(shù)含金量。如果涉及指紋識別，那觸控芯片難度增加不少。而近一兩年，匯頂科技的觸控芯片業(yè)務(wù)也受到強有力挑戰(zhàn)。希望中國芯片企業(yè)能在挑戰(zhàn)中成長。下面的圖片是2016年和2017年觸控芯片市場份額情況數(shù)據(jù)有點老，大家將就看一下，了解一下市場格局就行。

6.時鐘芯片 這一塊差距很大!美國的廠商完全領(lǐng)先!不同于消費電子行業(yè)，時鐘芯片偏向模擬，好多產(chǎn)品可以賣好多年!時鐘芯片主要的市場都被美國公司把持!國際知名的時鐘芯片企業(yè)有美國的TI、Silicon Labs (芯科科技) 、micro chip。國內(nèi)的有成都天奧電子、寧波奧拉半導(dǎo)體、浙江賽思電子、新港海岸 7.FPGA芯片 FPGA芯片這個領(lǐng)域，國內(nèi)廠商和美國廠商差距極大。美國企業(yè)起步很早，全球FPGA市場由巨頭Xilinx，altera兩大巨頭壟斷，萊迪斯Lattice和Microsemi瓜分剩下大部分份額。四大廠商不僅在芯片設(shè)計壟斷，而且還壟斷了FPGA芯片配套的EDA軟件，芯片設(shè)計和EDA工具上都形成了極強的技術(shù)封鎖。Xilinx、Altera、Lattice等公司通過近9000項專利構(gòu)筑了牢固的知識產(chǎn)權(quán)壁壘，并形成了非常強大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，四大廠商的市場占有率達到了96%。

國內(nèi)廠商方面，據(jù)我所知，只有紫光集團Q旗下的子公司紫光同創(chuàng)做的FPGA芯片還不錯，但和美國公司的差距很大。 綜合來看目前國內(nèi)的芯片設(shè)計公司在世界處于什么發(fā)展水平呢? 我的觀點是整體落后，局部細分領(lǐng)域(比如監(jiān)控芯片、觸控芯片) 世界領(lǐng)先!芯片設(shè)計相對于芯片生產(chǎn)來說，芯片設(shè)計國內(nèi)與世界領(lǐng)先水平有較大差距，但沒有像芯片生產(chǎn)那樣大的差距，我個人觀點，美國公司在設(shè)計領(lǐng)域處于第一梯隊，臺灣公司和韓國公司處于第二梯隊，大陸企業(yè)的芯片設(shè)計的水平在世界范圍內(nèi)處于第二梯隊和第三梯隊之間，可以說2.5梯隊。

編輯：黃飛