不斷發展的電子世界需要更強大、更高效和更可靠的設備，集成電路 (IC) 設計公司因此面臨著持續上漲壓力，既要提供創新的產品，又要縮短產品上市時間。過去的傳統方法是通過投入更多資源來解決問題，但這種方法在巨大的壓力已然難以為繼，“左移”(shift left) 策略和工具的出現為IC設計業者提供了新的發展之路。

“左移” —— 將流程前置解決后期問題

在傳統 IC 設計流程中，簽核驗證 (sign-off)，包括DRC、LVS、以及ERC 往往排在設計周期的末尾。這一整套流程可以確保設計符合晶圓代工廠的要求。然而，在將系統級芯片的所有元件編譯到單個芯片中時，通常會產生一些意外錯誤。糾正這些錯誤需要經過多輪耗時的調試和驗證迭代，耗時耗力耗成本。

“左移”的策略是將在設計流程末尾執行的任務整合到早期階段，其主要目的是及早發現關鍵缺陷和錯誤，以更輕松、更快速地予以解決。“左移”策略不僅能節省時間和資源，還能保證產品質量，甚至提升產品質量。

在考慮實施“左移”策略的時候，我們可以先考慮這樣一個問答清單，來幫助自己了解“左移”可能會如何影響我們的設計流程：

1.為什么要使用 “左移”策略？

“左移”策略具有幾項顯著優勢，包括：

節省時間和資源：通過及早識別和解決問題，減少所需的迭代次數，從而節省寶貴的時間和資源。

提升產品質量：在早期階段解決缺陷有助于提高設計質量，并降低最終產品出現嚴重錯誤的可能性。

效率增益：將流程前置可以簡化整個設計流程，使設計團隊之間的協作更加順暢，并縮短驗證周期。

降低風險：更容易發現早期問題，降低后期設計變更的風險，節省成本。

2.“左移” 策略的關鍵組成部分有哪些？

“左移”通常涉及以下幾部分：

早期檢測工具：實施能夠及早發現設計問題的工具和方法，例如 DRC 和 LVS 驗證。

自動化：利用自動化、集成和用戶友好的界面來簡化驗證流程并減少人工干預。

協作：促進不同設計團隊（例如 IP 設計人員、模塊設計人員、P&R 工程師）協作，共同解決問題。

3.“左移” 對不同的 IC 設計人員有何影響？

IP設計人員可以在多個方面從 “左移”策略中獲益：

硬IP：“左移”有利于在設計階段發現變更并修復錯誤，確保硬 IP 組件順利簽核。

軟IP：“左移”有助于及早檢測和糾正 SRAM 等軟 IP 中的問題，從而提高整體設計質量。

定制IP：借助在線檢查工具，定制封裝設計變得更加高效，減少了手動迭代所需的時間和工作量。

對于模塊設計人員和 P&R 工程師來說，“左移”可提供以下優勢：

及早識別問題：在設計流程的早期發現貼裝、抽象和布局中的問題，從而減少運行時間和錯誤數。

高效的工程變更單(ECO)處理：“左移”可精確定位變更并支持有針對性的檢查，從而簡化工程變更單 的處理。

定制 IP 集成：定制 IP 封裝可以更順利地集成，同時減少運行時間和錯誤帶來的挑戰。

全芯片設計人員可在多項任務中體驗“左移”帶來的好處：

精準的天線檢查：“左移”可將焦點范圍縮小到芯片級連線，從而簡化天線檢查并減少運行時間。

高效實施工程變更單：在最后階段引入的設計變更變得更易于管理，降低了引入新錯誤的風險。

優化調試：識別設計修訂版之間的變化和解決錯誤變得更加簡單，簡化了調試過程。

市場的變化既帶來挑戰也伴隨機遇。西門子EDA的CalibrenmPlatform提供創新的“左移”解決方案，具備早期分析能力和人工智能技術，滿足時下設計人員和工程師的需求，有效提升生產力、效率并降低成本，助力IC設計企業直面市場挑戰。