2023年,在經(jīng)濟逆風(fēng)、高通貨膨脹沖擊之下,以智能手機、筆電為代表的消費電子市場持續(xù)疲軟,服務(wù)器需求開始轉(zhuǎn)弱,存儲器產(chǎn)業(yè)迎來挑戰(zhàn)。
雖然全球經(jīng)濟前景充滿種種不確定性,但行業(yè)已經(jīng)釋出一些良好信號。第四季度起,存儲芯片價格開始呈現(xiàn)上升趨勢,市場景氣度有望改善。
展望2024年,存儲器產(chǎn)業(yè)將迎來哪些新變化?技術(shù)又將有什么新變革?市場又將有何新趨勢?
11月8日,由TrendForce集邦咨詢主辦的2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會( Memory Trend Seminar 2024)在深圳中洲萬豪酒店隆重舉辦,為業(yè)界提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。
KOWIN存儲芯亮相
MTS 2024
康盈半導(dǎo)體作為存儲行業(yè)新銳品牌和大家共襄盛會,現(xiàn)場展示了嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等全系列存儲產(chǎn)品線,探討2024存儲市場趨勢與機會、存儲產(chǎn)品技術(shù)演變與應(yīng)用,展現(xiàn)國產(chǎn)存儲品牌創(chuàng)新力量!
康盈半導(dǎo)體多規(guī)格、多系列的存儲芯生態(tài)吸引了眾多產(chǎn)業(yè)鏈同行前來參觀,以及媒體的廣泛關(guān)注和駐足交流!
B、C端多規(guī)格產(chǎn)品布局市場
小精靈系列嵌入式存儲芯片,康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品擁有11大系列,分別為:eMMC、eMMC 工 業(yè) 級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。產(chǎn)品系列選擇豐富,可靠性高、性能穩(wěn)定,并通過了高通、展銳、MTK、國科微、晶晨半導(dǎo)體、瑞芯微、全志等主流平臺認證,得以迅速在手機、平板、手表等各類智能終端,以及物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。其中,Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈,較normal eMMC體積更小,尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm,另外還有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供選擇,最高容量32GB,滿足終端小體積、大容量應(yīng)用需求!ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,采用全新設(shè)計工藝,垂直搭載在SoC上,體積更小,功耗更低,擁有LPDDR3和4X多品類組合,容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,并通過了主流平臺認證,滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應(yīng)用需求!
低延時、速度快、壽命長的nMCP,滿足物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高速率,長生命周期,高穩(wěn)定性的需求!工業(yè)級嵌入式存儲芯片產(chǎn)品eMMC、SPI NAND、LPDDR提供多規(guī)格容量選擇,滿足工業(yè)場景多元化數(shù)據(jù)存儲需求;且擁有64GB大容量的eMMC,滿足工業(yè)5.0場景下數(shù)據(jù)量大、復(fù)雜度高的存儲需求!
康盈半導(dǎo)體C端存儲產(chǎn)品線,快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風(fēng)內(nèi)存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD,兼顧容量、速度與耐用等特性,滿足數(shù)據(jù)時代下的多元化消費需求,助力積極進取、自在向前的年輕人從容生活,享受人生中每一個精彩時刻。
高品質(zhì)產(chǎn)品 賦能行業(yè)新未來
根據(jù)不同行業(yè)的需求,用戶越來越關(guān)注存儲產(chǎn)品的可靠性及品質(zhì),在技術(shù)及品質(zhì)方面,康盈半導(dǎo)體堅持打造高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品,采用穩(wěn)定性強的閃存顆粒,支持LDPC引擎糾錯,通過軟硬件算法雙重解碼,不僅提高了數(shù)據(jù)的準確性與完整性,也提高了產(chǎn)品的可靠性與使用壽命。并且,產(chǎn)品通過了嚴苛的可靠性測試,保障產(chǎn)品在嚴酷環(huán)境(包括不僅限于溫度、濕度、鹽度、抗震、抗沖擊等)下正常工作,確保數(shù)據(jù)可靠性,保障產(chǎn)品的品質(zhì)。同時,不僅通過鹽城康佳半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園進行封裝測試,今年通過建設(shè)存儲測試廠進行產(chǎn)品可靠性和品質(zhì)的驗證,打造高品質(zhì)的產(chǎn)品,滿足用戶需求!未來,康盈半導(dǎo)體將在存儲產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕,讓存儲更高效,數(shù)據(jù)更可靠,全力為市場打造更多高端存儲產(chǎn)品!并讓消費者感受到中國芯的力量,國產(chǎn)存儲品牌的創(chuàng)新力量!
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2023 深圳智能終端大會見
感謝眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴和嘉賓的關(guān)注和熱情互動,2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會,順利收官!
接下來,11月11日,康盈半導(dǎo)體將亮相于2023深圳智能終端產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展大會暨深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立大會,屆時,展會現(xiàn)場也有更多康盈周邊禮品等候大家,歡迎蒞臨!
康盈半導(dǎo)體展位信息
展會名稱:2023深圳智能終端產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展大會
暨深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立大會
展會時間:2023年11月11日
展會地點:深圳中洲萬豪酒店
康盈半導(dǎo)體期待與您相約
2023深圳智能終端產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展大會
暨深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立大會!
往期精彩回顧:展現(xiàn)存儲芯實力 | 康盈半導(dǎo)體獲三大獎項,榮耀亮相2023華南慕尼黑電子展助力安防芯時代,康盈半導(dǎo)體精彩亮相2023 CPSE深圳安博會康盈半導(dǎo)體榮獲IOTE金獎,存儲芯閃亮2023 IOTE 深圳物聯(lián)網(wǎng)展燃青春 隨芯存 | 康盈半導(dǎo)體C端存儲新品在elexcon 2023硬核“出圈”斬獲兩大獎項,KOWIN 存儲芯光芒綻放南京國際半導(dǎo)體博覽會
原文標題:共話存儲新發(fā)展,康盈半導(dǎo)體全線亮相MTS 2024
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