測試(如DRAM和NAND)等應(yīng)用進(jìn)行晶圓溫度針測時(shí),需要耗散大量的功率以避免溫度過
高。全新ERS高功率溫度卡盤系統(tǒng)可在-40°C的溫度條件下,在300毫米的卡盤上耗散高達(dá)2.5
kW的功率,這讓測試單個(gè)芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。作為附加選項(xiàng),該系統(tǒng)還具備
業(yè)界最佳的溫度均勻性,在-40°C時(shí)均勻性可穩(wěn)定在 ±0.2°C,在-20°C至+85°C之間甚至可達(dá)
系統(tǒng)中使用的溫度卡盤由多個(gè)部分組成,還可通過ERS專利PowerSense軟件進(jìn)行獨(dú)立控制。
當(dāng)向晶圓施加功率時(shí),軟件會(huì)立即檢測到熱量的增加并迅速做出反應(yīng),冷卻受影響的區(qū)域。為
了實(shí)現(xiàn)迅速散熱并達(dá)到溫度高均勻性,此次推出的新型溫度卡盤系統(tǒng)配備了一個(gè)液體而非空氣
的冷卻機(jī)。
"對于高功率溫度卡盤系統(tǒng),我們有意使用工程液體,因?yàn)樗鼈兡軌驖M足終端應(yīng)用的功率耗散
要求。至于其它主流晶圓測試,我們?nèi)詢A向于使用空氣作為冷卻劑,"ERS electronic首席技術(shù)
官Klemens Rei?nger說:"我們的解決方案之所以與眾不同,不僅是因?yàn)樗诘蜏貤l件下具備的
卓越散熱性能,還因?yàn)樗梢赃_(dá)到無與倫比的溫度均勻性:±0. 1°C。我們在繼續(xù)開發(fā)該系統(tǒng)的
其他功能, 這些功能將進(jìn)一步改善耗散性能和對分區(qū)的監(jiān)控,從而全面實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)控制。
"ERS的高功率溫度卡盤系統(tǒng)解決了高端處理器、DRAM和NAND器件晶圓測試過程中出現(xiàn)的問
我們預(yù)計(jì)中國客戶將會(huì)對該系統(tǒng)非常感興趣,這也是為什么我們已經(jīng)在與ERS共享的、位于上
海的實(shí)驗(yàn)室里安裝了該系統(tǒng),以便演示和供客戶評估的原因。
高功率溫度卡盤系統(tǒng)現(xiàn)已接受訂購。
關(guān)于ERS:
ERS electronic GmbH 50多年來一直致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新的溫度測試決方案。憑借其用
于晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統(tǒng)以及用于FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調(diào)整
設(shè)備,享譽(yù)業(yè)界。
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