當信息和通信技術 (ICT) 處理數據時，它們會將電能轉化為熱量。如今，全球 ICT 生態系統的 CO 2足跡已與航空業相媲美。然而事實證明，計算機處理器消耗的大部分能量并沒有用于執行計算。相反，用于處理數據的大部分能量都花在了內存和處理器之間的字節傳輸上。

在《自然電子》雜志上發表的一篇論文中，洛桑聯邦理工學院納米電子與結構實驗室 (LANES) 工程學院的研究人員提出了一種新處理器，通過將數據處理和存儲集成到單個設備上來解決這種低效率問題，即所謂的“處理器”。內存處理器。

他們開辟了新天地，創造了第一個基于二維半導體材料的內存處理器，包含 1,000 多個晶體管，這是工業生產道路上的一個重要里程碑。

該研究的領導者 Andras Kis 表示，當今 CPU 效率低下的罪魁禍首是普遍采用的馮·諾依曼架構。具體來說，用于執行計算和存儲數據的組件的物理分離。由于這種分離，處理器需要從內存中檢索數據來執行計算，這涉及移動電荷、對電容器充電和放電以及沿線路傳輸電流，所有這些都會消耗能量。

直到大約 20 年前，這種架構才有意義，因為數據存儲和處理需要不同類型的設備。但馮諾依曼架構越來越受到更高效替代方案的挑戰。

“如今，人們正在不斷努力將存儲和處理合并到更通用的內存處理器中，其中包含既可以用作內存也可以用作晶體管的元件，”Kis 解釋道。他的實驗室一直在探索使用半導體材料二硫化鉬 (MoS2) 來實現這一目標的方法。

LANES 博士助理 Guilherme Migliato Marega 及其合著者在《自然電子》論文中提出了一種基于 MoS2的內存處理器，專用于數據處理中的基本運算之一：向量矩陣乘法。這種操作在數字信號處理和人工智能模型的實現中無處不在。其效率的提高可以為整個 ICT 行業帶來大量的能源節約。

他們的處理器將 1,024 個元件組合到一個一厘米的芯片上。每個元件都包含一個 2D MoS 2晶體管以及一個浮動柵極，用于在其存儲器中存儲電荷，以控制每個晶體管的導電性。以這種方式耦合處理和內存從根本上改變了處理器執行計算的方式。

“通過設置每個晶體管的電導率，我們可以通過向處理器施加電壓并測量輸出來一步執行模擬矢量矩陣乘法，”Kis 解釋道。

材料 MoS 2的選擇在內存處理器的開發中發揮了至關重要的作用。首先，MoS 2是一種半導體——這是晶體管發展的要求。與當今計算機處理器中使用最廣泛的半導體硅不同，MoS 2形成穩定的單層，只有三個原子厚，僅與周圍環境發生微弱的相互作用。

它的薄度提供了生產極其緊湊的設備的潛力。最后，這是基斯實驗室熟悉的材料。2010 年，他們使用透明膠帶從晶體上剝離的單層材料 創建了第一個單 MoS2晶體管。

在過去13年中，他們的流程已顯著成熟，其中 Migliato Marega 的貢獻發揮了關鍵作用。“從單個晶體管發展到超過 1,000 個晶體管的關鍵進步在于我們可以沉積的材料的質量。經過大量工藝優化，我們現在可以生產覆蓋有均勻 MoS 2 均質層的整個晶圓。這讓我們能夠采用行業標準工具在計算機上設計集成電路，并將這些設計轉化為物理電路，為大規模生產打開了大門。”Kis 說道。

除了純粹的科學價值外，基斯還認為這一結果證明了瑞士和歐盟之間密切科學合作的重要性，特別是在《歐洲芯片法案》的背景下，該法案旨在增強歐洲在半導體技術和芯片領域的競爭力和彈性。應用程序。

“與此同時，它表明在瑞士開展的工作如何能夠使歐盟受益，因為歐盟尋求重振電子制造。例如，歐盟可以專注于開發非馮·諾依曼技術，而不是與其他國家進行同樣的競賽。”他總結道。

審核編輯：劉清