根據(jù)預測，2023年第四季度全球芯片市場將出現(xiàn)同比增長，而晶圓廠的利用率預計將下降至67%，這主要是由于庫存銷售額的增加。

預計2023年第四季度電子設備銷售額將環(huán)比增長22%，繼第三季度增長7%之后。預計隨著終端需求改善和庫存水平的正常化，集成電路（IC）銷售額將環(huán)比增長4%。

盡管情況有所改善，但芯片制造領域仍然呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。預計2023年第四季度晶圓廠的利用率將降至67%，部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此，預計2023年下半年的資本支出將下降。預計非內(nèi)存資本支出將表現(xiàn)出優(yōu)于內(nèi)存資本支出的趨勢，因為供應商一直在放緩生產(chǎn)以支持平均售價的上漲。然而，2023年第四季度的總資本支出預計與2020年第四季度基本持平。

盡管整體半導體設備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設備的支出收縮幅度遠小于預期。此外，預計2023年第四季度后端設備的賬單將增加。

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev在SEMI發(fā)布的一份聲明中表示：“盡管過去五個季度半導體市場一直呈同比下降態(tài)勢，但隨著供應鏈減少產(chǎn)量，預計2023年第四季度將出現(xiàn)同比增長。另一方面，前端設備銷售一直好于集成電路市場，預計明年將繼續(xù)保持強勁勢頭，受到政府激勵措施和積壓訂單填補的推動。”

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“盡管2023年下半年晶圓廠利用率較低且資本支出放緩，但我們預計后端設備的賬單將在2023年第四季度觸底，這將標志著芯片制造業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)變，預示著2024年將形成強勁勢頭。”

編輯：黃飛