今年三季度,華為回歸手機市場并推出了搭載自研麒麟 9000S 芯片的Mate 60 Pro系列新機,迅速引來各方關(guān)注和拆解。
因為剛開始國內(nèi)都一機難求,所以不少海外研究人員到后期才逐漸拿到實機。近日,日經(jīng)新聞與研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 一起拆解了 Mate 60 Pro,確定了每個組件的制造商、總成本等信息。
結(jié)果顯示,就各個組件的地區(qū)/國家份額來看,中國以 47% 的總占比領(lǐng)先,相比三年前拆解的同價位機型Mate 40Pro 提高了 18 個百分點。
據(jù)悉,國產(chǎn)零部件份額增加的主要原因是,華為將有機發(fā)光二極管顯示屏(OLED)的供應(yīng)商從韓國 LGDisplay換成了京東方,Mate 40 Pro 顯示屏是由美國 Synaptics 提供的。
OLED號稱是手機最昂貴的零部件,目前三星在全球 OLED 市場占據(jù)絕對主導地位。去年,三星顯示占據(jù) 56% 的市場份額,京東方以 12% 的市場份額躍居第二,正式超越 LG Display。
Fomalhaut 首席執(zhí)行官 Minatake Kashio 認為,隨著華為手機的出貨量逐漸恢復,京東方是否能持續(xù)供應(yīng)如此龐大的需求還有待驗證。
Fomalhaut 表示,從美國 2019 年加強對尖端設(shè)備和軟件的出口限制以來,華為手機國產(chǎn)率的提高印證了中國在技術(shù)領(lǐng)域正快速取得進步,包括使用 7nm 工藝生產(chǎn)半導體芯片。
這類工藝一般都是由臺積電、三星代工或其他擁有先進制程***(EUV)的晶圓廠生產(chǎn),之前業(yè)內(nèi)普遍認為中國短期很難自主生產(chǎn)出這類工藝。
比如,之前Mate 40 Pro搭載的麒麟9000 處理器雖然是華為子公司海思半導體設(shè)計的,但是代工生產(chǎn)依然是基于臺積電 5nm 工藝制程。
該機構(gòu)的拆解結(jié)果顯示,Mate 60 Pro 系列搭載的麒麟 9000S處理器是由海思設(shè)計、中芯國際制造的芯片。
Minatake Kashio 認為,中芯國際使用了美國出口限制規(guī)則未涵蓋的舊設(shè)備進行制造。通過多次曝光并稍微移動基板,即使使用較舊的設(shè)備也可以在硅晶圓上生產(chǎn)出相當于 7nm 制程的電路工藝。
此外,該機構(gòu)預估華為Mate 60 Pro的零部件總成本約為 422 美元(當前約合 3075.75 元人民幣),而國產(chǎn)零部件的總價值約198美元,相比于之前上漲了約 90%。
值得一提的是,本次拆解還發(fā)現(xiàn)Mate 60 Pro 中日本零部件的份額降至 1%,相較之前 Mate 40 Pro 中的 19% 已經(jīng)大幅下降。
比如,華為將相機圖像傳感器的供應(yīng)商從索尼集團換為三星,這也導致華為手機中韓國零部件的份額從Mate 40 Pro 的 31%增加到了Mate 60 Pro的36%。
最后,F(xiàn)omalhaut 首席執(zhí)行官 Minatake Kashio 表示,據(jù)說中國的自主技術(shù)會因為出口限制措施落后七年,但令人驚訝的是竟然五年內(nèi)就趕上了。
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原文標題:華為手機的日本零部件降至 1%!
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